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廖俊德主任也說,成大材料系在2010年台灣ESI(基本科學指標)論文數排名為亞洲第18名,躍居國內材料科學及工程學系之冠。不僅研究成果居全國領先地位,在教學上更強調理論結合實務,讓學生學有專精,成為頂尖的人才,長期以來深獲企業青睬,台積電專屬徵才列車來到成大材料系,除了是對材料系教育的肯定,對於材料系學生來說是一種激勵。而此次徵才說明會是雙方合作的最佳起點,未來也有意願透過合開課程,或邀請台積電人員至成大授課等方式,加強雙方的合作與交流。
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# X( ]8 y0 h# d/ ~$ J( ^2 u 除了徵才說明會之外,下午3時10分至5時台積電南科十四廠部經理林俞谷亦將針對碩博士班進行專題演講,講題為「奈米科技於積體電路之發展與台積電公司之未來展望」。林俞谷部經理演講中表示,隨著積體電路的電路積集密度不斷地以倍數增加 (Moore’s Law),積體電路的製造技術也從微米(um)世代演進到目前的奈米世代(nm)。在技術演進的過程中,不僅是電路設計裡的線寬需要不斷地被縮小,所使用的材料也必須相對應的改變以符合輕、薄、短、小、低耗能、高功率的元件需求。從低介電常數材料(low-k)與銅金屬(Cu)的導入並分別取代傳統的二氧化矽(SiO2)與鋁金導線(Al),及相因應而產生的大馬士革鑲嵌導線技術 (Damascene Process)的產生,以降低元件的訊號速度在後段製程(BEOL)中所造成電阻-電容延遲效應(RC delay),到目前45nm技術點導入應變矽鍺磊晶(strained SiGe)、超低介電材料/低電阻銅導線等技術,及未來即將投入量產的28nm技術點的強化的高介電值金屬閘極(HK/MG)技術,無一不是從基礎的材料科學為出發點所做的重大改變。材料的選擇與特性研究,對半導體技術的進步,著實有重大的貢獻。2 i v3 r% @" g' U, V" f& L
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展望未來,台積電2010年資本支出達48億美元,比2009年的27億美元大幅增加,不只是在產能、技術建置上,台積電投資人才也不手軟,研發投資支出與過5年比較呈現倍增情況,2009年全公司人數為2萬人,預計2010年底要增加到2.9萬人。期待志同道合的成大材料所學生能一起加入台積電這個大家庭。' W* N! X, p, F5 O. r0 ?. E
7 @4 W3 c5 w; d8 `訊息來源:成功大學 |
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