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TI 推出提高音訊及藍牙低能耗功能的 SimpleLink™ Bluetooth®模組
4 d/ S+ |- b3 L0 P: P9 J最新裝置及模組搭配 Bluetooth 4.1 產品之一進一步鞏固 TI 連結技術領先地位
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(台北訊,2014 年 3 月 11 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新模組及音訊參考設計,其進一步擴大了 TI SimpleLink™ Bluetooth® CC256x 產品線,可加速原型設計、開發與生產。這些最新解決方案不僅擁有 Bluetooth 4.1 認證,還包含晶片上音訊編解碼及最新藍牙低能耗等更新功能。現在,SimpleLink 藍牙雙模式產品系列能讓客戶創造各種創新的音訊解決方案,充分滿足玩具、藍牙喇叭、音訊串流周邊以及運動/健康健身等應用需求。
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8 N: {* O3 G8 U+ A6 kTI 最新 SimpleLink 藍牙模組基於 CC2564 雙模式解決方案,包含其擁有 FCC/IC 與 CE 認證的所有元件。此外,CC256x 系列現已升級,所提供的最新晶片上音訊處理功能可代替外部主機完成子頻帶編碼 (SBC) 的編碼及解碼。由於音訊途徑與主機微控制器 (MCU) 無關,因此該解決方案支援更大的主機 MCU範圍,可降低系統成本與功耗。9 x# T- ]( g6 @7 g7 x) I- l
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TI 正在簡化任何使用 MCU 的藍牙音訊開發,其包含超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva™ C 系列微控制器。此外,該平台高彈性的支援多種裝置與工具:$ ]: v( m0 {, C( S* N. x& Q* q
• TI 為所有矽晶片提供 Stonestreet One 授權的各種高彈性軟體選項,包括免專利費的 Bluetopia® 藍牙堆疊、設定檔以及藍牙、藍牙低能耗、輔助音訊與 ANT 的設定檔與範例應用;* i6 |* G" O' Q" _3 x N
• 最新 CC256x 裝置與之前的 TI 裝置引腳對引腳相容;
2 D# D; ?- F b* Q2 M• CC2564 藍牙解決方案目前透過一款 TI 模組提供。FCC/IC 與 CE 認證將在第 2 季後期完成,並提供用於簡化評估的評估板;
, \- ^% I- n0 {1 A0 n• 低成本喇叭與玩具應用的參考設計包括: |
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