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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
: B$ f) N2 o* C! H1 _* v9 j/ c& g" D! Y# ?5 [
對於ic封測還是很陌生' v: x4 p/ B" T! R0 s
) g4 G7 P& z, e
要多多了解才行4 S$ Y. U% U* _

- K) k7 C, j( g  H* y) J6 |* }感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
; r  c# ^2 t) [" P" q多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐0 G- l) r# c, M$ @" h: o

- Q9 y  v; U, h; y( J( M# Y謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼! ]6 V/ H" c8 r! Y/ v+ s
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 ! \0 y3 ~1 ~0 |6 v# W  R
  W5 ^# C! d+ Q+ k# I+ `$ D9 W
感謝您熱心分享( ~/ R8 x8 J  h5 }# d7 B
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD' c" L( V7 }) }1 A

" R6 d, b7 t* `8 I" [希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
' g9 f+ x7 K& p$ [+ e
$ c2 d* n8 e6 @# z3 ?8 U8 M2 X能懂日文更好
/ p  L4 V4 f# {
- F* s# V5 H5 s8 \* ehttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,7 [4 B/ ?9 j' X  j

2 F3 ^1 v8 d+ \& b3 xIC製程是天書?
' Y: w& S( {# \) V# j2 l應老闆要求轉進IC行業
, c) s) T$ R, G" d+ ]
' s# U* |) _& a3 D% k- b**********2 a; U8 \& T( ?
% y* u+ x  a3 z: g8 G
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,5 L4 U4 s; @7 p3 x; q3 L; x
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
% l+ S9 u% M" Q+ s' k
# [: v3 u  k* Z7 z" [7 C只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業4 A# H* ]+ q: j3 h  u% J7 h

" {+ A! C2 B9 N! e9 Q/ K是要作那一方面的工作呢?
& z- s4 o7 h0 K: ]9 E8 V: U
# b6 D0 j9 X) v通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?6 |& q, |- C2 L) y; n9 T  M

9 b: T" }) Z) E& `2 _( V1 j: K是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
/ e- P4 @) X8 G. ^7 Y4 U8 j. o6 q2 t
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效  F0 c4 ~% p! X2 u
也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   0 j* [' y' S' h* i; r
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.& o4 }# s6 R/ L* X
( H$ E8 r7 V/ @- J
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
- L6 F" p# x; P# Y) c: E4 k; e最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!& H* T* m5 h8 l2 _# ~/ u
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!0 F) H% N* Q$ ?; J4 z- g# x! A1 f
應該非常有幫助
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