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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
$ f" Q) v# s$ u1 W5 Y% g& F1. 請問製程為何?% D6 E" p* D' u$ U9 W
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...* W' ?6 @6 K0 s( k: s
klim 發表於 2011-1-18 14:32 ! t/ m% y$ W- P, b; i' J
) n' q b, h% Q' E& B, v8 ~0 \1), 請問製程為何?
+ j3 E- K) m& Y- `; U. c8 ^ tsmc 0.18um
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2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
7 u& M9 }, O* j! T7 ~ i8 ?" j两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打9 i) g r K% J/ R! D# k. G) O" n
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3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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