尋求 手機自動化測試系統的開發

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智慧型手機製造商在記憶體領域面臨諸多新挑戰，特別是因為手機變成越來越複雜且資料密集的產品；但令人憂心的是，目前針對智慧型手機所提供的記憶體解決方案，有太多的不確定性。

現在手機廠仍繼續使用NOR來儲存程式碼，但由於手機資料密集應用越來越多，內建 NAND快閃記憶體的密度也暴增。當NAND快閃記憶體在手機內的份量越來越重，記憶體供應商也致力於將每位成本降低，但這些尖端元件卻有其缺點：體積越小、可靠性表現就越不好。
& j) d1 E& p3 L& U& `( p* w& b! E
# {( {: [& |! O3 D) z快閃記憶體的程式設計/抹除(program-erase，P/E)週期是有限的；較舊的NAND快閃記憶體產品據說可耐受10萬次的P/E週期，之後可靠性就會開始降低。較新的高密度NAND快閃記憶體P/E週期更短了許多，也因此該記憶體的可靠性突然成為新款智慧型手機設計過程中的一大挑戰，為設計內建最新NAND元件、同時具備可接受可靠性的手機，壓力不小。
. a5 |& q7 o% f0 U6 I# f5 g' }* b
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研究開發內容
9 q, _- w0 H( C- a
/ ~4 S( L9 X0 l, c/ e* P% [1）電容式觸控式螢幕材質面板的研究； 2）觸控式螢幕電路板的研究； 3）觸控式螢幕面板加工工藝的研究； 4）柔性電路板的研究。
2、主要技術指標 1）厚度：0.25mm； 2）工作溫度：-20-70℃； 3）透明度：＞80%； 4）表面硬度：3H； 5）解析度：定制
3、主要經濟指標年銷售量：10萬台年銷售收入：590萬元年淨利潤：31.68萬元年交稅總額：42.6萬元
+ _" R0 P  D/ ]: b$ N- v+ i" n

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人機語音互動、人臉表情智慧識別、地面髒亂智慧識別

* H" c* h+ j, u( a
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【專案詳細】       
! y$ n8 ]5 E/ ^) x
1.工作內容：我要外包iPhone程式開發，熟悉利用iPhone透過藍芽連接至其他硬體並操控的功能
2.配合時間：要視專案情況而定，預計三個月完成
! B/ i/ ]" y+ M3.配合地點：發包以北部地區接案者為佳
4 [" m0 E1 _% `3 y( w+ J6 d+ \4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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人機語音互動、人臉表情智慧識別、地面髒亂智慧識別

3 l0 Q# ~7 K# X- u9 V+ K; o合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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應用先進的二次光學設計技術和UCC3957充電積體電路技術，此足跡勘查燈具可以在不同的環境下對光的亮度進行自由調節，光輸出口的超低、扁平設計和輸出光的高亮度使地面的灰塵足跡顯現反差增強，拍照時足跡顯現的品質和效果非常理想，有效解決在破案偵查時在提取足跡中遇到的問題。
7 O1 P9 Q+ _$ M& z+ k+ }
+ s3 I) P8 v1 r* h3 @/ O# }9 H; t合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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技術難題：
    基於IOS、Android、WP三大手機作業系統的氣象、海洋、環境等領域的視覺化技術，及其業務系統的開發。

技術指標要求：
" x6 ~  l" @3 J; s- o+ }( a' H  I    對氣象、海洋和環境應用領域的資料視覺化表達有一定的研究，手機端運行速度流暢。
8 A" L! N7 v; o# Z+ @
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現在手機廠仍繼續使用NOR來儲存程式碼，但由於手機資料密集應用越來越多，內建 NAND快閃記憶體的密度也暴增。當NAND快閃記憶體在手機內的份量越來越重，記憶體供應商也致力於將每位成本降低，但這些尖端元件卻有其缺點：體積越小、可靠性表現就越不好。
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/ R8 w0 l( u$ l$ c' y$ V2 L5 a2 v
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快閃記憶體的程式設計/抹除(program-erase，P/E)週期是有限的；較舊的NAND快閃記憶體產品據說可耐受10萬次的P/E週期，之後可靠性就會開始降低。較新的高密度NAND快閃記憶體P/E週期更短了許多，也因此該記憶體的可靠性突然成為新款智慧型手機設計過程中的一大挑戰，為設計內建最新NAND元件、同時具備可接受可靠性的手機，壓力不小。
/ Q$ I8 a) `7 m6 n3 o6 Z
7 }& p: z# z2 I$ w8 r$ I. ~
/ y' A/ S2 y4 g; Q$ L6 U! K合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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鐵路電氣化專用27.5KV可分離式終端為遮罩式結構，通過三層注橡成型，將高壓遮罩，絕緣和外層遮罩經注橡模壓成整體式結構，電纜外遮罩切斷處由應力錐來均化電場，要求組裝後，電氣性能良好，全絕緣，全密封，能適應任何惡劣環境，目前需要解決的問題：

1、1.73Uo下，局部放電量偏大；
2、使用的材料彈性好，耐老化、耐酸、耐鹼、防腐蝕，並具有自清潔性能，電氣性能優良，在材料選型上有一定的局限性。


5 f1 R# K! z1 r5 j/ T合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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主要內容和技術經濟指標       
  K8 l% ]5 g: M6 J
1．技術內容：
1、CPU主頻要求：1.2GHz四核；
9 |- s$ A( i2 ~* D) o2、制式：TD-SCDMA/GSM/EDGE；
3、記憶體：4GB+4Gb EMMC；
( u  ?+ i, m4 m5 I4、電池容量：2100mAh；
$ q2 h- l* ?/ Z- T$ I6 s% f5、作業系統Android 4.2；
9 x: d; |* F" x$ B* N6、產品形態為PDA，電容TP；
7、LCD解析度5" FWVGA TN ；
0 Q; x; E% k. y8、藍牙，FM ,WIFI，GPS,G-sensor,光感測器，接近感測器；
9、軟體滿足產品規格書定義；
10、負責入中國移動產品庫。
4 k! N6 ]. Q3 F1 [  2.標的技術要求：
- \) g3 {% m) Y" P$ N3 Z" |8 [) j9 G7 E1、產品外觀尺寸滿足145*74*9.9mm；
2、結構可靠性達到甲方的結構可靠性標準；
3、軟體Bug數小於0A5B10C；
* j' u1 f) U# R8 e6 k6 S4、GSM TD相關指標滿足入庫要求；
7 ^  _; c# J3 t; A# N$ `5、待機電流小於5mA，整機按照甲方模擬待機測試標準超過36小時；
/ Q( B1 V0 G, t6 j# H( J6、其他各項滿足產品定義要求。
" n! m! V$ k1 I) n8 i
- D' `3 D) v, [3 ]9 k( ^2 }3.標的技術形式：
1、硬體設計原理圖，BOM；
0 I6 k& ]3 ]6 o5 a5 r# t- A# e2、結構設計堆疊圖紙，爆炸圖；
3、經過驗收確認的量產軟體；
4、售後維修指導書；
5、品質穩定、可量產、直接上市銷售的終端產品以及相關配件（參照產品定義）；
# L  E* D( [7 R6、全面的售後技術支援。
* q1 O3 Y' C$ F5 a2 O4 S+ u/ r, u
  {0 N7 U1 j. z! W7 U3 }3 ]3 j  l0 V二、應達到的技術指標和參數：
1、接受靈敏度要求：
GSM900 靈敏度<-109,TIS<-103；
1 }: X4 S1 Y! |  HDCS1800 靈敏度 <-109,TIS<-103；
3 ?) S' o9 Z" V! f8 x5 fTD2100 靈敏度<-110,TIS<-108；
2、發射功率度要求：
8 ]7 G! g" _' q2 L7 r- zGSM900 功率 ：33+/-2 dBm,TRP>28dBm；
8 n: _5 |* M  d" ?* V, oDCS1800功率 > 30+/-2 dBm,TRP>26dBm；
TD2100 > 23 dBm,TRP>19.5dBm；
, B! B; Z6 D$ N  C3、WIFI 傳送速率達到65Mbps以上，有效通信距離50米；
4、藍牙通話距離達到8米；
5、FM要求強信號下搜台數量大於17個，弱信號達到8個台以上。
$ g) v( A$ `& c9 e5 F/ F9 y" o3 b. ^4 a+ g8 N
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主要內容和技術經濟指標       

" g: ?* Z3 r8 W1．技術內容：
1、符合甲方產品定義相關的要求；
2、符合甲方結構尺寸相關的要求；
3、軟體要求基於Android4.0開發，相關應用和UI滿足甲方相關要求；
4、提供穩定可量產的整機和配套軟體；
5、提供相關的售後支援和服務。
; x+ O" e# i( b! x9 a/ k
2.標的技術要求：
1、產品外觀尺寸滿足127*65*9.9mm；
2、結構可靠性達到甲方的結構可靠性標準；
3、軟體Bug數小於0A1B10C；
2 `. [9 x( q1 p9 M( J. q8 ?4、待機電流小於5mA，整機按照甲方模擬待機測試標準超過36小時；
, u6 d- J0 K0 ^* }2 l: w5、GSM TD相關指標滿足入網要求；
( P9 [/ R8 ^! v1 n# H8 P; {- l6、其他各項滿足產品定義要求。

3.標的技術形式：
: _$ o2 z$ D$ Y/ S6 a* M1、硬體設計資料，結構設計資料；
2、完整的終端應用軟體；
3 N: x7 H* R, f9 e  b' c3、品質穩定、可量產、直接上市銷售的中端以及相關配件（參照產品定義）；
4、全面的技術支援
1 r2 W" D5 `7 ^/ B6 U% I6 Y二、應達到的技術指標和參數：
1、GSM、TD-SCDMA靈敏度要求：
GSM900 靈敏度<-109,TIS<-103
DCS1800 靈敏度 <-109,TIS<-103
TD2100 靈敏度<-110,TIS<-108
" Z7 o- ^) G% |2 u" c2、GSM WCDMA功率度要求：
GSM900 功率 ：33+-2 dBm,TRP>28dBm；
, d/ m8 K2 H: sDCS1800功率 > 30+-2 dBm,TRP>26dBm；
1 E  D& ]3 g7 D* n) A' VTD2100 > 23 dBm,TRP>19.5dBm；
3、WIFI 傳送速率達到65Mbps以上，有效通信距離50米；
) @8 M- }  V; u2 t+ _, b) q4、藍牙通話距離達到8米；
5 a8 j! x$ b! }$ P+ c2 M5、FM要求強信號下搜台數量大於17個，弱信號達到8個台以上。       

合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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主要內容和技術經濟指標       

1．技術內容：
1、CPU主頻要求：1GHz雙核；
2、制式：TD-SCDMA/GSM/EDGE；
! K8 n* }3 \) Z: e9 f3、記憶體：4GB+4Gb EMMC；
4、電池容量：2100mAh；
5、作業系統Android 4.0；
6、產品形態為PDA，電容TP；
  h1 B6 o8 V) F7 _( i, M/ m; z4 Z7、LCD解析度5" FWVGA TN ；
: X. F/ W: P: t) ^8、藍牙，FM ,WIFI，G-sensor,光感測器，接近感測器；
8 @# L2 B6 ^/ s+ n' @0 N# h) G& N) q9、軟體滿足產品規格書定義；
7 u0 @% p3 A) m% Z; @* L, j10、負責入中國移動產品庫。
' C/ J& O! C" M4 K# `6 P: s  2.標的技術要求：
1、產品外觀尺寸滿足145*74*9.9mm；
- Z+ {0 S" C; ~( Q+ x/ d9 T& }2、結構可靠性達到甲方的結構可靠性標準；
3、軟體Bug數小於0A5B10C；
& Q% l. V3 ]* k' M# e& l' I4、GSM TD相關指標滿足入庫要求；
1 [7 @6 P& o- z7 a: B4 Z5、待機電流小於5mA，整機按照甲方模擬待機測試標準超過36小時；
6、其他各項滿足產品定義要求。

! M/ I) ]5 l7 p  l. H

3.標的技術形式：
$ p2 [- X" p- ?) J, k& m4 R1、硬體設計原理圖，BOM；
2、結構設計堆疊圖紙，爆炸圖；
3、經過驗收確認的量產軟體；
3 `1 U  I7 n: A; Y4、售後維修指導書；
5、品質穩定、可量產、直接上市銷售的終端產品以及相關配件（參照產品定義）；
6、全面的售後技術支援。
5 N" f# @! L7 m& c) b
2 \  `. s) c% |- i& B二、應達到的技術指標和參數：
1、接受靈敏度要求：
) o! l9 a  \% G( MGSM900 靈敏度<-109,TIS<-103；
DCS1800 靈敏度 <-109,TIS<-103；
4 [8 S$ _/ p3 C% ^TD2100 靈敏度<-110,TIS<-108；
2、發射功率度要求：
2 g0 c) E+ b' _3 @! z. F$ ]" kGSM900 功率 ：33+/-2 dBm,TRP>28dBm；
  ]$ R+ x7 U) \% kDCS1800功率 > 30+/-2 dBm,TRP>26dBm；
; ?+ W+ u# \& e& }TD2100 > 23 dBm,TRP>19.5dBm；
' ^. o, D& n8 `9 g+ M6 Z& Z: F! V( k3、WIFI 傳送速率達到65Mbps以上，有效通信距離50米；
- O! c: D6 [: N6 \; L4、藍牙通話距離達到8米；
0 H& [: R6 g# F! X9 m+ V0 I. ^9 v- O5、FM要求強信號下搜台數量大於17個，弱信號達到8個台以上。

jcase

主要內容和技術經濟指標       

7 k1 ~! j2 w0 M8 o$ m! ?7 k: mS23008A1Wingtech Group一款Leadcore LC1811 雙核1.0GHz平臺的TD-CDMA智能機 .擁用5.0 電容式、G+G、4點及以上觸摸，Android ICS的五頻相容智能手機.
' l% m1 `% _2 _+ p0 z- K; V4 F. C其LCM為5.0英寸，qHD，TN，1600萬色，後置500攝像頭。支持WiFi,藍牙，光距離、光線、重力(三軸）3D重力感應。
1 r& k8 C' ], n/ F
7 @2 c; C) ^) Q' b+ J8 r     形式：S23008A1手機樣機。包含硬體的設計圖及軟體的代碼和二進位檔案。
$ r' j0 ~; S7 g+ s0 @     要求：1. 支持qHD LCD，後置500萬攝像頭。
4 r9 ^5 y# G# j* x  X+ ]! s6 ^           2. 支持來電mp3
4 @0 f: U2 d) [* Q3 N; d" j           3. 支援照相機和攝像功能，全屏拍照和攝像。
; m- X4 ^' @0 o) x/ X) ?           4. 支援擴展卡、檔案管理員和U盤功能。
           5. 支援Android輸入法，百度輸入法。
8 z7 d5 d4 t. j           6. 支援文本閱讀器。
           7. 支持藍牙、WIFI
; e7 w  ~" a2 I           8. 支援文本閱讀器，支援書簽，跳頁等功能。
           9. 支持FM
' E* ]+ B7 R+ I* h. }# O; m+ O9 P           10.支援多煤體播放

待機沉底電流小於3mA，單卡平均電流小於6mA；雙卡雙待待機電流小於8.5mA;
* F0 O1 @4 X1 G9 K/ [    通話電流 GSM  240mA @LEVEL 5; DCS  205mA @LEVEL 0
1 e. V, q2 l# z$ p7 W" f4 ^    支援GSM/GPRS協定；支援1.8V/3.0V的雙SIM介面
5 v7 O9 @* A8 b6 p0 E8 O    支持最高4Mbps的UART口；不支援IrDA介面
    支援IIS和PCM語音介面；支援I2C控制介面；
    支援MIPI介面，支援5M Pixels；內置電源管理功能，穩定性；
1 C# u3 k8 c7 V    DDR2 flash及MIPI 介面屏
& F1 z; X7 s3 h4 I    支持AMR HS/FS編解碼；
  ^# A# _% w! {9 t. O  H9 y    支援High Speed USB介面
4 d/ P* Y6 A0 j. ]    相位誤差均方根值0.4度；接收靈敏度-109dbm; 帶外雜散低於-48dbm;
    TD-SCDMA:1900/2100，GSM:900/1800/1900
' T) M+ D# r* R: v/ z    支援EFR,FR,HR,語音編碼方式；
    符合Release99;

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主要內容和技術經濟指標       
& Z+ [# X7 [4 K& a8 l
4 J! Y; i- K" qS13028A1是一款3.5"HVGA（CTP）直板多媒體智慧手機。通過一套基帶晶片及一套射頻晶片實現兩張卡兩個網路待機功能，通過軟體協定及硬體SIM卡電路設計來實現，大大降低了成本。其LCM為3.5"HVGA TFT，後200萬攝像頭。支持WiFi
形式：S13028A1手機樣機。包含硬體的設計圖及軟體的代碼和二進位檔案。
) A: Y/ e0 o1 U3 m' D/ M) f( X 要求： 1. 支持HVGA TFT LCD，後200萬攝像頭。
           2. 支持來電mp3
6 j2 h) Y+ d  B4 L9 @( U* S           3. 支援照相機和攝像功能，全屏拍照和攝像。
           4. 支援擴展卡、檔案管理員和U盤功能。
           5. 支持各種常用的中文輸入法。
           6. 支援文本閱讀器。
5 `" v/ ^- O" P           7. 支援文本閱讀器，支援書簽，跳頁等功能。

待機沉底電流小於1mA，單卡平均電流小於3.5mA；雙卡雙待待機電流小於7mA;
    通話電流 GSM  240mA @LEVEL 5; DCS  205mA @LEVEL 0
    支援GSM/GPRS協定；支援1.8V/3.0V的雙SIM介面
& G6 b- ~% D2 \1 E# w' K    支持最高900Kbps的UART口；支援IrDA介面
    支援IIS和PCM語音介面；支援I2C控制介面；
    支援CCIR601介面，支援3M Pixels；內置電源管理功能，穩定性強；
    複用的DDR flash和LCD介面；
    支持AMR HS/FS編解碼；
) H1 j5 J" W& e: s; m0 n: ^8 @    支援Full Speed USB介面；
    支援1.8V/3.0VMemory介面；
& ~2 y% T1 h0 R9 C    相位誤差均方根值0.4度；接收靈敏度-109dbm; 帶外雜散低於-48dbm;
. s2 R% G6 i0 d1 U1 b    支持GSM900/DCS1800;
    支援AMR/FR/EFR語音編碼方式；
5 O1 E; }# F6 }  Q7 }    符合Release99;

jcase

主要內容和技術經濟指標       

; B# L6 J  c9 ?8 V0 \+ y6 v* z6 U, H62707是Wingtech Group一款支援多解析度高亮度屏直板大喇叭多媒體手機，為雙攝像頭的GSM雙卡雙待直板手機。通過一套基帶晶片及一套射頻晶片實現兩張卡兩個網路待機功能，通過軟體協定及硬體SIM卡電路設計來實現，大大降低了成本。後置8萬攝像頭。支持藍牙，FM。
形式：62707手機樣機。包含硬體的設計圖及軟體的代碼和二進位檔案。
( @3 L4 o9 ?/ _支持：MP3,MP4,藍牙、手電筒、
camera後8w，
向量短信功能，
4 g0 J. j* j7 i主鍵盤23鍵(硬小板+FPC 4排3列)，
( ^+ B1 m+ o$ @2 z7 u8 k; M" a- X- L內置FM，
3 p3 T1 P% b- T2頻相容4頻
" g& _- f% S1 L; z( P$ W; N2 q相容NOKIA充電器和電池，可支援BL-5B
   書寫輸入識別率大於97%；
5 n0 O5 Q, J8 {3 n+ ~* e    待機沉底電流小於1mA，單卡平均電流小於3.5mA；雙卡雙待待機電流小於7mA;
    通話電流 GSM  260mA @LEVEL 5; DCS  205mA @LEVEL 0
    支援GSM/GPRS協定；支援1.8V/3.0V的雙SIM介面
" ?: z4 t8 Z7 u! u    支持最高900Kbps的UART口；
    支援IIS和PCM語音介面；支援I2C控制介面；
  H+ K/ [  x0 i! h    支援CCIR601介面，支援3M Pixels；內置電源管理功能，穩定性強；
' z" P1 N" l- z9 r" N5 }      支持AMR HS/FS編解碼；
    支援Full Speed USB介面；
    支援1.8V/3.0VMemory介面，
    相位誤差均方根值2度；接收靈敏度-107.5dbm; 帶外雜散低於-48dbm;
4 m' @$ i1 B% ]+ T3 [) J    支持GSM900/DCS1800;
    支援AMR/FR/EFR語音編碼方式；
5 M$ K1 K# ]% [5 k; R    符合Release99;

jcase

主要內容和技術經濟指標       

, {1 s6 a/ V) _! A# F) g62124是Wingtech Group一款相容QCIF、QQVGA、QVGA屏直板大喇叭手機，為GSM雙卡雙待直板手機。通過一套基帶晶片及一套射頻晶片實現兩張卡兩個網路待機功能，通過軟體協定及硬體SIM卡電路設計來實現，大大降低了成本。後置8萬攝像頭。支持藍牙，FM。
/ p! w2 [, |/ z& K. [4 J$ l, T形式：62124手機主機板。包含硬體的設計圖及軟體的代碼和二進位檔案。
支持：MP3,MP4,藍牙、手電筒、camera後8w
短信功能、FM功能，
主鍵盤23鍵
5 d/ X$ e2 f* _7 B6 ?" [: X& |5 w1 s內置FM，支持FM
& N  \/ q  l( @( [2頻相容4頻
  書寫輸入識別率大於95%；
6 U5 L1 a3 j- K; S% x" m" Y    待機沉底電流小於0.8mA，單卡平均電流小於2.8mA；雙卡雙待待機電流小於6mA;
    通話電流 GSM  262mA @LEVEL 5; DCS  205mA @LEVEL 0
3 W) ]6 ]: {& \$ U: G( {. r    支援GSM/GPRS協定；支援1.8V/3.0V的雙SIM介面
    支持最高900Kbps的UART口；
    支持AMR編解碼；
    支援Full Speed USB介面；
    支援1.8V/3.0VMemory介面，
    相位誤差均方根值0.4度；接收靈敏度-109dbm; 帶外雜散低於-48dbm;
8 E+ B; v4 R8 g( Z    支持GSM900/DCS1800;
    支援AMR/FR/EFR語音編碼方式；

jcase

（1）研究變壓器油擊穿電壓測量感測器安裝方式和電極結構的優化設計；
/ ]; m% e/ Z' T+ r% _（2）該感測器測量結果與標準油杯試驗結果在不同溫度下的對比試驗研究，確定感測器測量結果的電極結構修正和溫度修正係數；
1 N# v' y5 t/ T（3）研究開發便於現場應用的基於嵌入式系統的精巧型、智慧化工頻高壓產生、擊穿電壓測量、自動升壓控制、資料處理和無線傳輸硬體電路；
+ A. }) _7 g, O4 W$ i（4）研究開發可方便接入智慧電網系統平臺的後臺軟體和資料介面；
# W3 j0 l3 x$ {% e$ j6 _; o（5）設計出基於變壓器放油閥的油絕緣強度線上測量方式及其相應的電極結構；
（6）開發出精巧型、智慧化的裝置樣機。

, C; |. }: u( O! S' s5 Q+ I
2 f" V9 |6 J1 E. P8 |合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

jcase

1、CPU主頻要求：1GHz雙核；
2、制式：TD-SCDMA/GSM/EDGE；
! z9 u0 N1 N" r- U8 y; L; M3、記憶體：4GB+4Gb EMMC；
1 V7 p" H' \6 ^4 m6 R7 w5 S4、電池容量：2100mAh；
" j+ M. Y* O, e/ s! q2 k/ |) X5、作業系統Android 4.0；
, O7 m$ m. B" T2 y6 q* z
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

jcase

1、產品形態為PDA，電容TP；
6 m3 H" T7 Q2 @% H8 L2、LCD解析度5" FWVGA TN ；
) J) G, F: _  B% `3、藍牙，FM ,WIFI，G-sensor,光感測器，接近感測器；
4、軟體滿足產品規格書定義；
5、負責入中國移動產品庫。
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合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。