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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求. ' O/ q/ a. }- q) R( H* P! k
我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
* |1 k+ p  j& F不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
1 k" x6 H7 H, I  S% W公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,% F7 v  I+ B3 o/ R
請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,& _4 k  F7 a. u! m3 A1 }- S
然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?/ M% T# B1 v" O
如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,9 ^. W5 f6 W$ [3 n" I( `+ P
如果客戶端可以做一點妥協的話,3 I! w9 B) Q2 N& O
倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,
: r, s" Q! t* \8 ?你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?  L, [9 s# J6 g
新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的, q! r+ `' d0 k
不好做3 H( s' l1 m, w' w0 q  m
外殼不露金屬會好過一些* ?) I! }& ], s1 y5 ]5 W
否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
2 G) D4 M& J9 Q3 d1 _成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
; T4 B6 T4 w, n! {單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.# B2 ?9 ]0 A: E% q9 q; s6 U
以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,7 c( t3 W! }" M  o( _  f
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
% z4 [% [4 `9 q4 [4 }& h  Q% ]那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,) }" _8 U! P, i: K  T$ K
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,- s/ S1 R' k5 U
沒有外掛二極體或TVS,
8 F% [3 z5 |$ d2 R$ W% L& D( ^- v1 C9 ZContact Discharge 要過 4kV 都不容易,
% _9 _4 C, o0 i若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,: }9 ~1 r" J2 t" i
(當然會增加成本)+ H; \& d" N# X3 B; F7 c
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
9 A# O# a, z% t/ _9 }0 T( U) p( E- J" M+ L. p" U0 z+ A$ Y1 Q& q
"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve") w+ V. r. W1 v! y7 ^9 D
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,& u9 |) O4 H% i
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。" s# S/ B% m. i4 h7 I9 t5 _
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,2 M# U3 Q$ `  h' f9 k
日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
. m" O3 Q& \# q
. C) K0 ^& o% hIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?5 X2 C4 o: ~0 o8 r
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.
5 ^! O# Q9 u. O8 Y) P在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.
/ w% S2 ]- G; a6 O, j7 A+ x我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)
9 N, y; p' y$ g$ X- M此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。
- Y3 `- U* t) f' z/ m/ a% Y這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!. A$ s8 O9 D$ @, B2 l; g
FRY. I; @6 Y7 a! D/ v# r
AE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過 : _9 T: V' V9 O" d+ [' V
因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~
" C$ I0 {6 y" r但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~
0 ]; j- D3 c2 d, U( r/ E0 j6 d5 E0 ?: J0 B, L
所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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