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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
" A! \3 [3 A* m( V+ T. C7 _因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
- ]9 l9 ^% E$ M) V: ^3 C
- t" u+ Q$ v% Y, \4 Q) V在這個流血競爭的時代
+ ]5 W& l0 S5 W. A) R大家都希望能把東西賣出去賺錢6 u8 E" _5 o2 ^# a2 l
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
' P9 g% S. y3 h( y" y4 [希望能和競爭對手能有所區分
, M( ~/ w3 w$ i& \+ G& V* c! r8 _) x如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
2 J1 j0 \% I8 z, ]你覺得客戶會挑哪一個
( h ^2 h8 p6 a0 i4 W! P' B% [' F' @. |. g
但是對我們RD和製造端就累了
2 p& K; C% H* w2 Dcircuit更複雜, f8 u) t- w; v( A. {
chip也更大
) f4 Q) Y# z! f9 f製程良率下降. L8 Z( Y: j9 W2 t
測試時間也會變更長" d4 R) d z9 c1 {- c
不過maybe售價會高一點點啦& y+ O) l3 s+ p( W' J# ]2 U& ]
; m% d2 P6 x, l* y
不過事情都是一體兩面的
5 i! O/ L4 W9 K& `& S7 `. V- ucircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool" ?0 ?4 j& v/ @$ Q# t' Z7 A( j
chip也更大 --> FAB研發更先進製程) {& j! ~2 z# z5 h/ V- @
製程良率下降 --> wafer使用量更多
! ~1 s8 A8 H2 H測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多5 J( U% Q |2 X9 S" u# f& U2 K; L
1 D9 e$ N( ]8 D* _$ c8 Z# o- m
其實大家都有好處的啦6 y6 n% \9 t; V5 J
但不是所有東西都能整合在一起
' k9 X2 ?8 B& g! N1 `如RF,flash,power mos....
+ Q, y7 Y6 B5 L; u4 Y. N硬要整在一起會出問題的0 L2 J- M/ S3 d/ |
所以我覺得不一定吧 |
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