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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › 技術創新討論區 › 塑膠晶片 讓電子產品更輕巧
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[創新研發] 塑膠晶片 讓電子產品更輕巧

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1#
發表於 2007-2-14 20:09:46 | 顯示全部樓層
不會啦...
3 K; P  K( e* M9 m至少在短時間內不太可能發生.就像封裝的COG出現至今, 還是一大堆的COF, COB啊.; t; r0 R/ a0 P& \+ A! S
. f" G& W& A/ |
目前塑膠電路的速度不快, 電子特性變化太大, 相關的問題還多到數不清也. 將來應該是各種不同的製程和平共存才對.
6 a5 G  [3 ^/ E, a( n6 d% [0 L- o: ^0 L1 E* X: i
不過可以預見的是將來看的到東西搞不好都是電子產品, 像是衣服, 紙張啊什麼的...想想也是很誇張的一件事
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2#
發表於 2007-2-20 02:50:31 | 顯示全部樓層
希望那時我已經退休了...哈
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