宜特得標環保標章驗證服務 股價向前高挺進

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iST引進高階零件焊點設備，將可精準定位樣品焊點位置

隨著產品售後服務與維修保固越受消費者重視，使得企業更重視產品品質與退換貨維修服務。iST集團台灣宜特總部今(6/6)宣布，為了滿足業界需求，特別導入零件焊點維修能量(BGA Rework Station)，以紅外線焊接取代熱風焊接型式，外加焊點影像即時監控功能，將可協助半導體產業的客戶，提供精準而專業的產品維修驗證與解決方案。  

iST宜特觀察發現，許多企業儘管有非常嚴格品管，仍難免出現少數DOA (Dead on Arrive)新產品到貨不良、無法正常操作狀況，或者產品在保固期間有RMA維修議題。而多數品牌公司，也從以往的直接替換全新再製造新品(re-manufactured device)，改由執行「維修」產品，還給消費者原本同一台的良品。

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iST宜特進一步指出，影響產品壽命關鍵因素之一，在於產品裡頭的晶片IC焊點品質；因此，企業在進行產品壽命驗證時，會模擬製作「維修樣品(rework sample)」(將新品IC從電路板中解焊，並進行回焊)，並與「全新樣品(non-rework sample)」進行測試，比對兩者的焊點可靠度強度，藉以確保未來若有退貨維修案件，能有一解決方案。

然而，「在進行零件解焊、迴焊(Rework)的過程中，最容易產生因溫度設定不佳、加熱時間過長，以及無法精準定位，造成零件燒焦或焊點偏移情況，特別是在高階封裝形式的產品中，如BGA、WLCSP、POP(Package On Package)，更難掌握Rework產品維修良率。」iST台灣宜特可靠度工程部資深經理 李博凡表示。

李博凡說明，iST導入的零件焊點維修設備，可即時監控焊點在加熱過程中的影像與溫度變化，讓客戶清楚看到在不同溫度區間，受測樣品與焊點在受熱狀況下的變化，不再像往常只能在常溫下揣摩溫度對樣品的影響。

此外，iST亦提供零件真空吸取功能配合CCD對位系統，使零件能完全模擬SMT生產狀況，對位精準度達到+/-10um，將能更有效的提升維修良率，甚至可提供客戶小批量IC置件。

iST集團全球營運長 林正德表示，此一服務的建置，將可協助客戶做焊點可靠性測試前期的樣品製備，等於提供客戶一個One-Stop Solution 一條龍完整測試平台，iST致力追求更先進的製程驗證能力，昂首闊步為客戶可能有的需求做好準備，成為客戶迎向成功的最重要伙伴!