2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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CEVA針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺 推出全新的應用開發工具套件
ADK大幅簡化先進計算照相和視覺應用所需的軟體開發和整合工作
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* I! E9 D6 H. k( t1 k3 A3 G全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)。這款在該公司內部開發的ADK可大幅簡化整體的軟體開發工作，縮短產品設計週期，並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。此外，該公司的成像技術專家已經利用此一ADK開發出了一款新的低功率數位視訊穩定器(Digital Video Stabilizer, DVS)軟體模組，相關細節，敬請參閱CEVA公司在今天發表的另一則新聞稿。
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CEVA 技術長Erez Bar-Niv表示：“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識，集合了我們的處理器、演算法和工具工程技術團隊來為業界提供最穩健、端對端IP平臺，以作為開發先進的計算照相(advanced computational photography)、電腦視覺和擴增實境(augmented reality)的應用之用。根據多個主要客戶的設計方案，為CEVA-MM3000平臺開發軟體的開發人員社群越來越多，面對越來越複雜的系統環境，他們都在不斷地尋求簡化軟體發展流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地克服了這些挑戰，將包括傳統習慣在CPU層級上工作的開發人員在內的軟體開發人員的效率和生產力帶到了另一個全新的境界。”

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CEVA應用開發套件(Application Developer Kit, ADK)包括以下工具：
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l        CEVA-CV™：一個基於OpenCV並且針對CEVA-MM3000平臺完全優化的標準程式庫，它具有超過600項程式設計功能(function)的電腦視覺處理能力。CEVA-CV使得開發人員能夠針對其目標應用採用預先優化的標準OpenCV內核，從而縮短上市時間並且獲得最佳性能指標。例如，CEVA的DVS模組便用到了多個這種功能，包括Harris Corner、KLT特性檢測、RANSAC、Kalman和仿射變換(Affine Transform)。
l        SmartFrame™：一款為處理所有系統資源需求所設計的軟體工具，這些需求包括資料傳送、DMA處理和執行內核程式，因此可為應用開發人員提取系統架構並自動進行幀處理。SmartFrame工具還支援內核穿隧(kernel tunneling)技術，可以將多種功能連結在一起，最大限度地減小記憶體頻寬和整體的系統功耗。

! }, D* S! n) wl        即時作業系統、調節器(Scheduler)：一款DSP任務管理和調節軟體模組，負責調整任務的優先性以及任務之間的切換。
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; @" h4 f% l4 n0 Yl        CPU-DSP鏈路 (Link)：包含CPU和DSP平臺的一整套通訊通道和系統驅動器，可為程式設計師完全提取CPU-DSP介面。從CPU到DSP的自動任務卸載即是通過該鏈路進行的。
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6 p" G/ S6 m) j- e- _/ ol        CV API ：針對範圍廣泛的電腦視覺功能的CPU端軟體API，這些功能也包括CEVA-CV軟體庫，可使CPU 程式設計師很輕鬆地利用DSP上運行的任何模組，同時可完全提取該模組。
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為了滿足特定客戶的需求，這些工具將以原始程式碼的格式提供給獲得CEVA授權的客戶，以便讓他們可以進行更多的客製化和修改工作。

( U3 N+ Y7 i7 T, P9 O7 k. A現在，CEVA公司可為已獲得CEVA-MM3000平臺授權的客戶提供這款應用開發工具套件(ADK)。

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TI多核心軟體開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM® 裝置
MCSDK 現已開始在 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供
不僅可縮短開發時間，還能實現高效能 DSP 的擴展性

(台北訊，2013 年 11 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK)，協助開發人員縮短開發時間，實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶，現在無需轉移到其它軟體平台，就可升級至高效能裝置。

TI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包，可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡易的程式設計提供明確定義的應用程式設計介面，支援更高效能 TI 多核心平台的未來移植性，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可協助開發人員評估特定裝置開發平台的軟硬體功能，還可快速開發多核心應用。此外，還能讓應用在統一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各個核心通常還可作為控制平台指定運行 Linux 應用，而其他核心則可同時分配高效能訊號處理工作。這種異質性配置，可為軟體發展人員提供在 TI 多核心處理器上實施全面解決方案的高靈活性。在 TI OMAP-L138 應用範例中，內部的 ARM9 處理器可被分配嵌入式 Linux 等進階作業系統執行複雜的 IO 堆疊處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS即時處理任務，例如上述的  SYS/BIOS。

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TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 表示，能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK TI 深感振奮。新客戶及現有客戶都將享有各種優勢，包括可在整個 TI C6000™ DSP 中使用相同的軟體、支援高效率程式設計、加速產品上市時程以及更高的當前投資回報等。
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) U$ `# l8 Y. Y, a5 Z* ?* ]* [! mMCSDK 包含的資料庫相容於 TI C647x DSP 以及基於 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發人員可取得各種最佳化型 DSP 資料庫，包括數學資料庫、數位訊號處理資料庫、影像視訊處理資料庫、電訊資料庫以及語音視訊轉碼器等，並可從中獲得極大優勢。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用最佳化型的特性與週邊的獨特組合，包括乙太網路、USB、SATA、視訊埠介面 (VPIF) 以及 uPP 等。
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7 o2 ]4 B# ~1 n3 d$ G獲得大且完善的產業生態圈支援
TI MCSDK 可協助開發人員透過社群開放原始碼核心獲得最新 Linux 軟體更新。並可在 TI E2E™ 支援社群上的 TI 廣泛 Linux 諮詢合作夥伴網路找到更多 Linux 支援及專業技術。
       
9 C# k" t$ J- M( y9 ?供貨情況與價格
透過 TI.com 免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。透過 TI eStore 或分銷合作夥伴購買以每套單價為195美金的OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發套件，為您的開發實現跨越式起步並獲得簡單易用的低成本開發套件。

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這款廣為業界所採用的 DSP架構可讓重郵信科的多模式4G終端晶片 實現超低功率音訊、VoLTE和基帶處理功能

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，未來將應用在其以智慧型手機和平板電腦等4G終端產品為目標的多模無線基帶晶片中。

完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP內核可充分滿足先進音訊和語音演算法日益複雜的處理要求和嚴苛的低功率要求，包括中國移動4G網路所需的voice-over-LTE (VoLTE)標準。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理餘量，可讓重郵信科採用高功效方式在相同的DSP上實施無線基帶處理。
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重郵信科行銷總監彭大芹表示：“4G手機所具備的先進處理功能可為用戶提供卓越的使用體驗，但是，如果沒有採用智慧電源(power-savvy)實施方式，則可能會對設備的電池壽命帶來嚴重的負面影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP因具有出色的性能和靈活性，並且能夠處理廣泛的音訊、語音和基帶處理任務，因此是我們開發LTE終端晶片的最佳平臺。”

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CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興可與重郵信科合作開發其以中國4G網路為目標的下一代晶片組，鑒於中國所擁有的行動電話用戶已超過10億的規模，並且還在不斷地成長中，因此中國毫無疑問是無線設備最重要的單一增長市場；而重郵信科藉著CEVA之助所規劃出的發展藍圖，已取得可充分滿足市場需求的有利位置。”
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CEVA-TeakLite-4是一款基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核，CEVA-TeakLite架構是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，搭載此一內核的音訊/語音晶片出貨量已超過25億顆，獲授權的廠商數也已超過100家，同時還有30家積極的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所具有的可擴展、可延伸架構讓客戶可在產品系列中選擇最佳的內核，以滿足特定的音訊/語音應用需求。藉由使用包含代碼相容的內核、一系列優化軟體庫和統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶可以大幅地降低軟體發展成本，同時還可在未來的產品開發中繼續利用以往在軟體上的投資。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
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& a1 E+ O+ z/ I& @1 ^1 _" x關於重郵信科

- z( z1 h2 s5 ]; A重慶重郵信科通信技術有限公司是一家專注於行動通信終端核心技術開發及產業化的高科技企業，是中國大陸最早從事TD-SCDMA標準和核心技術研發的企業之一。 公司把發展的焦點集中在TD-SCDMA/TD-LTE終端基帶晶片和終端解決方案，為客戶提供終端核心晶片、終端產品解決方案和技術服務。重郵信科致力於推動TDD終端核心技術的開發和產業化工作，立足於無線通訊領域，提供優質的產品和服務。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網站http://www.cqcyit.com.cn。

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美高森美推出創新的可程式設計DSP平臺實現了智慧處理市場領先的解決方案
, ~5 L, c, A' E/ L* d- y平臺採用小尺寸設計的專有4 MAC數位訊號處理器引擎，具有專用的硬體加速器、特殊的封裝和低功耗運作
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: i; i+ p, W+ \; N3 N& q功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新的Timberwolf™數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺，以滿足正處於成長中的智慧處理市場之需求。Timberwolf DSP平臺充分利用了美高森美在語音通訊領域豐富的專有技術和領導地位，進入要求語音清晰、無雜訊和無回聲的新興免手持應用領域。
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1 T8 Z1 L7 \5 X  T* }, V全新Timberwolf平臺採用小尺寸設計的第三代低功耗先進DSP架構，具有專有的4 MAC核心、專用的硬體加速器，以及兩個獨立的16位元DAC，並採用64引腳QFN和56引腳 3x3 CSP封裝。對用於低功耗免手持及其它應用的智慧處理器之需求，現正不斷地在成長中，新的硬體架構就是它們理想的選擇。在與演算法韌體相結合後，這款現場可升級的DSP平臺便能夠實現波束成型、多通道聲學回聲消除(acoustic echo cancellation, AEC)、方向識別和遠距離拾音(MIC)功能。這些全新的先進DSP技術是提升音質、自動語音辨識、聲音分類和其它建基於聲音和智慧處理的智慧決策功能之基礎。

; O, a( w% p3 \" i$ v/ z: y& X; iTimberwolf將為美高森美的客戶提供高度可程式設計的智慧處理平臺，以開發各種有關通訊、工業、企業、國防和安全的解決方案，並在競爭產品中脫穎而出。這款平臺的推出強化了美高森美在通訊市場的地位，並將其市場機會從有線通訊(wired communication)擴展到企業IP應用領域，以及穿戴式運算產品。Reportlinker.com指出，全球穿戴式運算市場將從2014年的大約92億美元增長到2018年的302億美元以上。

! `/ x' Z* x$ ?4 z" p- Z. q) K9 s美高森美公司通訊部門副總裁兼總經理Roger Holliday表示：“美高森美新推出的高度可程式設計DSP平臺是公司承諾繼續投資通訊領域的一部分，讓我們可以繼續為客戶提供創新的處理平臺。我們在智慧處理市場中的系統解決方案與總體產品組合之相互補充，可充分滿足聲學智慧等眾多新興先進應用的需求。”

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關於Timberwolf可程式設計技術系列

Timberwolf可程式設計處理平臺是採用小尺寸設計的專用4 MAC DSP引擎，包括了執行許多複雜演算法的先進專用硬體加速器，並可在較低頻率，以及超低功耗模式和睡眠模式下運作，對於要在電池運行應用中節省更多功耗，這是十分重要的。

, t: P* D% }* P. [. h硬體特性
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•        帶有硬體加速的300MHz 專有DSP架構
, y+ h9 t) A3 d•        主機介面：I2C、SPI、UART
•        來自快閃記憶體的獨立(無處理器方式)自動啟動 (auto-boot)
•        兩個時鐘獨立TDM埠(PCM或I2S)
•        14個GPIO，配置為鍵盤掃描器，和/或內建的控制功能
1 t1 @5 g+ K' Y3 \! _•        無晶體運作
* l: ]3 p- ~* d•        兩個數位麥克風介面
+ X, K3 {* k+ L' t3 ho        共有四個數位麥克風輸入
•        雙16位元數位類比轉換器(digital-to-analog converter, DAC)
•        能夠實現四個單端或兩個差分輸出的耳機放大器
o        兩個獨立的耳機驅動器
o        16 ohm單端或差分驅動功能
8 A2 ^. t' {7 U% v! u4 Q! o# @9 Go        16 ohm 負載達 32 mW輸出驅動功率
o        衝擊聲(pop/click)保護

供貨
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0 m4 |$ F% S; u$ d首批建基於Timberwolf的器件 —— ZL38040、ZL38050、ZL38060和ZL38080 —— 現已在生產中。