目前手機開發的幾個瓶頸

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身處陽光和煦的美國聖地牙哥，很容易讓人對全球智慧型手機的使用率過於樂觀，因為隨處可見人們使用行動裝置，幾乎就要成為五官之外的第六感。從查詢天氣、球賽比分，到街坊老闆透過手機經營的小本生意，智慧型手機在日常生活中無處不用。

; R: O" i; o1 {2 J# J' \+ \但是，並非每個人都在使用智慧型手機。即便在美國，智慧型手機的使用率也是近期才突破50%，在如中國和印度等新興市場，智慧型手機的市占率還要更低，不過用戶數和整體手機使用率則相對較高。

當分析這些具有爆發性成長潛力的市場時，我們面臨一項重大挑戰。智慧型手機的需求很大，但產業一直無法縮短產品上市時間，以滿足市場對低價格、高性能產品的需求，導致OEM廠商一直無法在新興市場將產量和利潤最大化，為了解決這項挑戰，高通不但推出高通參考設計(QRD)計畫，並持續將其提升至新的水平。
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& G' ]) `! r' j) l# rQRD計畫可讓OEM廠商透過採用高通領先業界的Snapdragon驍龍S4行動處理器，以更低的成本更快推出產品。QRD生態系統涵蓋完整的手機開發平台，更提供第三方供應商已通過測試和驗證的軟、硬體元件，讓OEM廠商能快速推出大量具獨特使用者體驗的智慧型手機。QRD計畫至今已推出57款行動裝置，也正與超過40家OEM合作夥伴共同開發約100款的行動裝置，以縮短新興市場功能型手機和智慧型手機之間的差距。
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高通與中國行動市場領導品牌聯想攜手合作，將共同打造兩款採用Snapdragon驍龍S4雙核QRD的全新智慧型手機，分別是採用Snapdragon驍龍MSM8225處理器的聯想S686，與採用Snapdragon驍龍MSM8625處理器的聯想A700e。這兩款手機專為新興市場量身打造，A700e將與中國電信合作於中國市場銷售，而S686將會在市場公開銷售。QRD計畫協助聯想降低設計成本，而此兩款手機在QRD8x25參考設計商用樣本推出後兩個月內，即成功推出上市。

在新興市場，消費者對行動裝置的狂熱，正推動2G轉換至3G，聯想S686和A700e等裝置將成為加速此轉變的催化劑。此趨勢將使所有人受惠，包括希望銷售更多裝置的OEM廠商、期望獲得更佳使用者體驗及更優質手機加值服務的消費者、透過竄起的行動應用產業促進經濟發展的政府等，而身為晶片製造商的高通，正努力實現此願景。

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DIGITIMES Research：IFA 2012手機大廠新品紛出　中階機種配備雙核與NFC已成主流

( ~& M' b  d4 w& s+ m; Y(台北訊)DIGITIMES Research 林俊吉
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( G( w: U- Q$ j7 K% q$ v　　面對蘋果2012年新款iPhone即將於9月下旬至10月上旬起，陸續在全球各地來勢洶洶上市，多家主要手機品牌業者於8月底在2012年的柏林消費電子展(IFA 2012)中，發表及展出備戰年末購物旺季智慧型手機機款。

　　其中，挾前代機種熱銷氣勢，三星升級硬體運算能力及手寫筆應用後推出Galaxy Note II盛大出擊，並搶先諾基亞發布首款Windows Phone 8手機ATIV S；宏達電僅發表中價機款Desire X，針對美國市場年末商戰的旗艦機款，則保留至9月中下旬於美國攜手合作電信業者一同宣布。
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4 |; J4 r  u$ s. e4 p　　Sony在IFA 2012共發表3款高階機款及1款低價入門機，皆為Android機種；樂金與宏達電做法相同， 僅發表1款中價位機款Optimus L9；中興通訊則發布其首款採用英特爾處理器的手機Grand X IN。
DIGITIMES Research觀察分析這幾家大廠在IFA 2012的新機硬體規格，發現僅剩低價機仍搭載單核心ARM-based處理器。另外，內建NFC晶片已漸成中階以上機款的主流作法。
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# {! \2 ~- R. B$ J1 LSamsung Galaxy Note II登場 強化運算能力及手寫筆應用

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Avago Technologies宣布公司FBAR濾波器已經成功運用於15個智慧型手機頻帶       
8 a/ w: Q5 i/ _3 @多頻帶智慧型手機面臨的新濾波挑戰帶來全球各地手機應用FBAR技術的快速廣泛採用
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* ?& r& J  j4 A8 a1 W* D【2012年10月11日】Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線與工業應用類比介面零組件領導供應商，今天宣布公司的薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)濾波器技術已經成功導入多款產品設計，支援多達15個不同頻帶運作。
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需要在許多不同頻帶與不同地區運作，支援高速LTE語音與數據傳輸的手機目前正加速採用Avago的FBAR技術來解決困難的濾波問題，具備4G/LTE功能的手機通常會在相鄰於現有無線電服務的新分配頻帶運作，因此經常面臨服務間可能的干擾。採用FBAR技術濾波器的陡峭濾波曲線以及優秀的帶外抑制能力可以幫助現代智慧型手機在擁擠的頻譜運作，還能避免可能影響甚至中斷數據傳輸的干擾。此外，FBAR濾波器的低耗損特性可以補償在無線射頻前端整合多重頻帶的較高耗損，改善訊號接收能力與電池壽命。隨著多頻帶智慧型手機的更加普及，這些優勢使得FBAR技術快速受到手機產業的採用。

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Avago無線應用半導體事業部資深副總裁兼總經理Bryan Ingram表示：「FBAR技術已經成為主流，三年前當大多數應用為3G技術時，只有4到5個不同頻帶因使用FBAR濾波技術而獲益。隨著全球電信公司逐漸導入4G/LTE服務，目前濾波器規格的要求變得更加嚴格，因此在許多應用上，FBAR濾波器已經成為滿足要求的最佳解決方案，為了滿足市場需求，Avago目前提供有支援高達15種不同頻帶的FBAR產品。」

& s6 k9 |: c' F+ \歐洲主要LTE導入頻帶之一Band 7的要求提供了FBAR濾波器技術如何改善智慧型手機運作的範例，2600MHz的Band 7緊鄰歐洲WiFi服務頻率的上緣，WiFi是一個經常與4G/LTE同時運作的服務，例如使用智慧型手機做為Wifi熱點，如果沒有卓越的濾波能力，WiFi收發器就可能會被Band 7上的LTE訊號傳輸遮斷或干擾。Avago的ACMD-6107雙工器提供了足夠的保護，因此就算是在最接近的最高WiFi頻道運作也不會受到干擾，其他競爭濾波器技術並無法有效提供所需的帶外衰減能力，因此可能造成較高頻率的WiFi頻道無法使用，搭配Avago的ACPF-7124 WiFi共存濾波器，這個組合可以帶來無與倫比的效能，滿足甚至超越系統要求。
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FBAR濾波器的另一個優勢範例為美國使用的Band 13頻帶，在這個由Verizon公司使用做為LTE服務的頻譜，距離由警察、消防以及其他緊急事件處理單位所使用的新公共安全無線電服務(Public Safety Radio, PSR)頻帶僅2MHz，為了避免干擾PSR運作，LTE標準要求在Band 13運作的手機必須要將發射功率降低12dB，大約只有原先可能發射訊號強度的4%，這樣的動作會對網路效率造成明顯的影響，降低可以服務的客戶數以及服務的品質，大幅影響數據吞吐效率，甚至造成通話中斷。透過結合具溫度補償超快速轉折FBAR雙工器以及高度線性化功率放大器於環境受到良好控制的整合型前端模組(Front End Module, FEM)中，Avago提供了一個允許Band 13手機全速運作而不會干擾PSR運行的產品，FBAR雙工器的效能是實現這類產品一個非常關鍵的動力。

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當然全球各地還有許多這類的例子，FBAR濾波器可以為美國地區、700MHz頻帶以及AWS頻譜或更高頻率的智慧型手機帶來更佳的效能，而在歐洲主要LTE導入頻帶運作的手機也可以受益，新的亞洲TD-LTE頻帶以及FDD頻帶也是如此，甚至還可改善如GPS與WiFi等無線電系統的支援，隨著新濾波技術的挑戰不斷出現，FBAR技術正逐漸受到青睞來提供這些問題的解答。
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供貨情況

目前Avago提供有廣泛並且多樣化採用FBAR技術的產品，歡迎連絡當地Avago銷售代表或經銷商，了解有關產品價格以及取得如何為應用選擇正確產品的協助。

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香港--(美國商業資訊)--領先的數位無線電與聯網音訊技術供應商Frontier Silicon今天宣佈推出最經濟高效的聯網音訊設備模組Venice 6.5。
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2 v, V& w9 |/ _  V' h2 D/ O( nVenice 6.5 (FS2026-5)是在Frontier成功的Venice系列數位音訊模組基礎上打造的，可提供同級最佳的聯網音訊和廣播無線電性能。Venice 6.5是圍繞Frontier最新的系統單晶片(SoC) Chorus 3而設計的，實現了性能的一次飛躍。繼蘋果公司(Apple)上個月推出新產品之後，這次推出的模組支援使用新Lightning連接器的iPhone 5埠。新Wi-Fi®介面支援2.4和5 GHz雙頻802.11n標準，可提升傳輸速度，而且抗其他家用電器干擾的能力更強。
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Venice 6.5支援含有廣泛可客製功能的眾多產品，支援的功能包括：
7 W# t* h! i- a1 |( ~5 q, I‧802.11a/b/g/n、雙頻Wi-Fi® Alliance標準介面，支援Wi-Fi保護設定(WPS)
‧板上乙太網路10/100連線能力
‧DLNA 1.5和UPnP標準媒體播放器和渲染器
0 ]( {. {+ F4 T: \‧全數位iPhone和iPad埠，支援iPhone 5
‧USB 2.0音樂檔高速播放
‧網路直播收音機和「回聽」內容
‧DAB、DAB+和FM收音機
‧含有鬧鐘和休眠計時器的多國語言使用者介面。

- s# Z; o. v8 r' o) v9 c! o, Y* w與其他Frontier解決方案一樣，Venice 6.5與Frontier的iOS和Android遠端控制應用程式全面相容，透過來自相簿封面、基地台標誌和RadioVIS幻燈片的影像來提升使用者體驗。

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Frontier Silicon銷售和支援副總裁Prem Rajalingham表示：「透過Venice 6.5，我們可以提供一個能滿足客戶從可攜式音響到Hi-Fi AV接收器等應用要求的解決方案。而且，在實現這一點的同時，我們還降低了產品成本。」
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& x  @) c# q: i. @% S系統設計商可以使用Frontier的FSAPI通訊介面在獨立上網裝置或其他處理器的從屬設備上選擇使用Venice 6.5。該模組在提供時隨附全套主機端參考原始程式碼和一致性測試套件，以確保實現最快的產品上市時間。

& U9 l) j1 s) W, c% oVenice 6.5將在2012年香港秋季電子產品展上推出，來自精選合作夥伴的首批模組將在今年稍晚生產。
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關於Frontier Silicon Limited
8 q1 Q; s6 j) d$ n& t+ uFrontier Silicon是全球領先的數位無線電與聯網音訊產品所用積體電路和模組的供應商。2012年8月，該公司被Toumaz Limited收購，如今隸屬於一家專注於數位音訊、消費運動與健身及專業保健市場的擴張後的集團。公司總部位於英國倫敦，設計中心設在阿賓登(Abingdon)、劍橋和香農(Shannon)，並在香港、中國大陸、臺灣、德國、法國和日本設有銷售和技術支援團隊。Frontier Silicon的產品包括適用於音訊（包括DAB/DAB+、網路無線廣播和網路音訊）的完整解決方案，從矽晶片、軟體到生產就緒的平臺設計一應俱全。

Frontier Silicon為其供貨的客戶包括Bang & Olufsen、Bose、Bush、Cyrus、Denon、Dual、 Gear4、Goodmans、Grundig、harman/kardon、日立、JVC、Magic Box、Ministry of Sound、NAD、Onkyo、松下、飛利浦、Pinell、先鋒、Pure、Revo、Roberts、Ruark Audio、山進、三洋、夏普、SIRIUS XM、索尼、TEAC、Tivoli Audio和山葉。

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博通再添新款Android 3G智慧型手機平台 針對入門款智慧型手機首創的雙核心HSPA+通訊處理器
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- z$ a4 X4 u% @新聞重點：
·         安謀 Cortex A9雙核心運算與博通VideoCore®多媒體處理技術，以更合理的價格提供更快的運算能力與優異的多媒體效能
·         完整解決方案的設計，整合博通最新的HSPA+通訊處理器與先進的無線連結晶片組，包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等
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【台北訊，2012年12月10日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，今天宣布推出針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統新的最佳化智慧型手機平台。此3G平台採用博通BCM21664T通訊處理器，能達到更快的傳輸速度，並提供更優異的執行效能。BCM21664T及其完整解決方案的設計，是業界第一款針對平價智慧型手機所開發的1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，並整合了博通以往只應用在高階Android手機的無線連結晶片組。相關新聞請至博通的新聞室。

: Z. D. K5 n$ T7 Y隨著消費者對功能性與同步執行應用程式、下載檔案和分享與傳送內容的需求不斷攀升，加上希望獲得更愉悅的行動寬頻體驗，因此平價智慧型手機的需求也日益增長。新的BCM21664T平台整合了安謀的雙核心 Cortex A9運算處理單元與博通的VideoCore®多媒體處理技術，能提供更優異的Android 4.2 Jelly Bean使用者體驗。除了上述晶片，此完整系統解決方案還包含無線射頻晶片(RFIC)、電源管理單元(PMU)與先進的無線連結晶片組。

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重要功能：
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·         21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率
·         以超過20GFLOPS的圖形處理能力，支援720p HD錄影功能與Full 1080p播放功能
·         支援Miracast技術，可以透過無線方式播放HD影片
2 M# W) N' @% y3 x( `! f8 }·         業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(3G/2G)，並且支援全球市場
·         提供電信業者與OEM/ODM廠商完整的參考設計，包括線路圖、開發工具與軟體
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供應狀況：BCM21664T目前已經在工程樣品階段，並預計於2013年第二季量產。如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀B-Connected部落格、Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。
# M- {' `: a; Q3 B0 a! A# a# V: v: Z, ~1 M
5 R' @$ l6 }3 s1 v# T證言：

1 @; V7 h1 {2 {9 _7 M6 ?& F' gJeff Orr，ABI Research行動裝置市場執行總監
+ h' w$ h& f1 I6 `8 _「隨著Android生態的擴張，加上博通等半導體廠商所獨創的完整平台解決方案，讓越來越多的消費者能夠擁有平價、高效能的智慧型手機。博通將整合HSPA+先進技術的處理器至3G智慧型電話平台產品中，帶給使用者更完美的Android Jelly Bean使用體驗，讓他們能透過更有效的方式分享資訊與進行網路連線。」
8 ?0 r  M2 ~9 |. H( }
# t, |4 q% p. \3 u! O8 QRafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁
' T# ?+ o+ F2 F& Z( V0 |2 }「BCM21664T是業界第一款針對低階Android智慧型手機所設計的雙核心HSPA+平台，不僅能以更快下載速度創造更愉悅的行動通訊體驗，更為不斷成長的低階智慧型手機樹立了新性能標竿。主流用戶也將會持續尋找平價手機，對此類裝置的使用體驗期待也會越來越高。博通的新晶片平台將能協助手機製造商以具優勢的價格提供更卓越的功能，並充分利用不斷成長的行動網路。」

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安森美半導體推出用於更小更纖薄智慧型手機的可調諧射頻元件，具備可靠天線性能
可調諧射頻元件配合最新智慧型手機縮小天線體積、降低能耗及支援不斷增長之行動數據需求

2013年3月6日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新系列的可調諧射頻元件(TRFC)，協助開發最新世代智慧型手機的工程師解決其設計挑戰。這些新元件極優異地結合了調諧範圍、射頻品質因數(Q)及頻率工作，提供比現有固定頻段天線更優異的解決方案。
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終端用戶對更小更纖薄手機的需求為設計人員帶來縮小天線體積又不影響性能的挑戰。與此同時，行動數據需求的快速上升令全球的營運商不斷增加智慧型手機必須覆蓋的頻段數量。安森美半導體新的TCP-30xx系列低插入損耗無源可調諧積體電路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被調諧和優化，應對縮小天線體積及增加頻率範圍的要求，還幫助克服頭效應和手效應問題。

( p  ?; j9 K5 Y* ~! Z7 l; B5 [: ]TCP-30xx PTIC系列提供4:1調諧範圍及1.2皮法(pF)至8.2 pF的電容值，採用WLCSP及QFN類型封裝，能用於替代傳統「固定頻段匹配」元件。安森美半導體的PTIC還能更高能效地使用智慧型手機的功率放大器，以降低電流消耗，幫助延長手機電池壽命。由於顯著減少電話斷線或漏接，邊緣覆蓋區域的資料速率可以提升3倍。

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安森美半導體另提供新的PTIC控制IC，可與PTIC協同工作。TCC-103是一款高壓數位/類比IC，在可調諧方案中提供控制及偏置，完全符合細胞移動時序需求及其它無線系統的要求。這低功率IC採用整合升壓轉換器，帶有3路可程式設計輸出(達24 V)，並具備接口，可通過單個MIPI/SPI總綫元件獨立控制多個調諧元件。這元件採用WLCSP封裝，既可以獨立提供，也可整合到模組中。  

安森美半導體在TRFC的專業知識和技術獲得認同，從其TRFC元件出貨量迄今超過1,000萬片可見一斑。公司並在世界各地設有現場應用團隊協助客戶設計，並提供設計工具，幫助加速及簡化天線電路的優化。
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安森美半導體TRFC產品線總監David Laks說：「智慧型手機市場有很多設計挑戰，因為終端用戶渴求尺寸更小、更纖薄及速度更快的手機。這類手機需要更小的天線，但必須可靠運作及處理與日俱增的數據量。安森美半導體的可調諧RF元件提供優異的方案，説明智慧手機硬體設計人員滿足正部署3G及4G LTE網路的營運商之特定及多樣化天線性能規範。」
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封裝及價格
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. _+ C$ ~, m' G5 R, p這些PTIC採用WLCSP及QFN封裝，每大於25萬片批量的單價為0.50美元。

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華寶通訊Android智慧型手機採用博通3G雙核心完整解決方案平台
# _: r, D! `  T. X% W1 z2 ^4 J協助灣ODM廠商速智慧型手機的生產

新聞重點：
' s; ~  n( \" z5 d. g, `5 q. v: p·             通的完整解決方案可加速3G慧型手機的生產流程並降低成本
·             寶通訊的新Android慧型手機將搭載HSPA+核心通訊處理器、VideoCore?體處理技術與進階的連線功能，以平提供無與倫比的能
·             寶通訊採用博通完整解決方案的智慧手機將於2013第2出貨

/ W: k3 |$ R& A! o, p2 L8 r: w, s2 }: v【台北訊，2013年4月3日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今天宣布台手機製造商華寶訊(CCI)將使用博通BCM21664T參考平台生其Android智慧型手機博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華通訊降低開發成，並加速產品上市時程。詳細資訊請考博通新聞室。

BCM21664T晶片解決方是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器可提供強大的繪功能與應用處理能力，並整合了博通種無線連線技術包括GPS、Miracast與NFC。此平台還備業界領先且功最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新市場中手機的必規格。BCM21664T完整解決方包括通過認證的體與軟體元件，適用於想要加快開發度的ODM業者，以協其開發Android 3G智慧型手機並具備以往高階慧型手機才能享有的進階功能。

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「華寶通訊先為OEM客戶提供各智慧型手機設計」田永慶(Shawn Tien) 行銷總監表。「在持續開發擴充新機種與新功能的過程中，我們高興能與博通合，攜手推出兼具進階功能與更高圖像質的平價智慧型機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

( B* \$ g$ I2 G「博通所提的完整解決方案台是為了簡化並加速智慧型手機生產設計，」博通行平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示。「此整解決方案包含認證的HSPA+通訊晶片、體元件與經過全多家電信業者測試並採用的軟體應用式，協助ODM業者可以在個月內開發出低本且具競爭力優勢的智慧型手機。」
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隨著消費者求更快速的內容供與更豐富功能的應用程式，低價、功能性的3G智慧型手機逐漸取代2G功能型手機根據Gartner研究報告，2013年智慧型手出貨量可能首度過全球手機出貨量的一半。2012年第四季，慧型手機銷售量達到38.3%的年成長率功能型手機則衰19.3%。Gartner預測今年底球手機終端銷售將達19億支，其中慧型手機終端銷量將接近10億支1。
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3 e2 e9 S* G& ~9 r# O" ^% {博通的3G與4G LTE智慧型手機決方案都能為各級智慧型手機提供所需的功能，不論平價入門機種或高效能超級機種。

供應狀況：
BCM21664T目前已對客進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶訊手機將於2013年第2季上市。

如需了解更博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最訊息，請訂閱博通的RSS Feed。

, Y/ r1 a' Z  ]$ v, G2 T+ `參考資料：
1Gartner 2012年第4季、2012年與2013年2月全球手機場佔有率分析報

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安森美半導體推出用於智慧型手機相機模組的高階光學影像穩定方案
" d1 Z' ~- J$ r9 v高整合度的光學影像穩定IC提供領先業界的低能耗方案，用於精密抑制控制相機畫面振動，並提供效果顯著的左右及上下調整功能

2013年11月12日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出業界最高解析度的光學影像穩定(OIS)積體電路(IC)，用於智慧型手機相機模組。此高整合度LC898111AXB-MH方案以緊湊的尺寸提供領先業界的精度和低能耗工作。

) d3 h4 [- d4 n& w; P) mLC898111AXB-MH結合了在智慧型手機相機模組中處理OIS所需的控制器及驅動器功能。顯著提升的快門速度使曝光補償遠優於競爭的OIS方案。因此，它能夠實現精密抑制控制相機畫面的振動。此外，它還能夠用於實現邊走邊拍情況下不可或缺的左右及上下調整功能。此IC整合的脈寬調變(PWM)驅動器的輸出降低了能耗，並減輕雜訊對影像品質的影響。此高整合度、已預編程IC使工程師能夠將系統設計中所需的外部元件數量減至最少，因而降低總能耗及減少佔用的電路板面積。

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安森美半導體智慧型電源方案分部電源方案產品業務部主管渡邊智文說：「 提升最新型智慧型手機的相機性能的需求與日俱增，因為消費者期望獲得越來越好的照相功能。手機製造商需要指定配以更高OIS精度的更高解析度CMOS影像感測器。此款緊湊、極先進、高能效的單晶片方案幫助設計更輕巧纖薄但同時功能更多的智慧型手機。此創新的LC898111AXB-MH IC已經獲得領先智慧型手機製造商的採用，目前正用於當今市場上照相解析度最高的智慧型手機。」

  `  N0 C: t# P. `  tLC898111AXB-MH內置多種數位及類比音頻處理機制，包括雙通道位置感測電路、陀螺濾波器介面電路及鏡頭伺服電路。位置感測電路包含霍爾放大器電路、恆流數位類比轉換器(DAC)、增益控制運算放大器及用於各個通道的12位元類比數位轉換器(ADC)。陀螺濾波器介面電路完全相容於類比及數位訊號。陀螺濾波器介面及鏡頭伺服電路可通過I2C及SPI匯流排介面來調節，當連接不同陀螺及致動器時能夠提供各種相應配置。因此，此元件能涵蓋更寬的顫動頻率範圍，並因而提供更大的影像穩定角。
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安森美半導體計畫擴充此系列產品，在開發業界最小晶片尺寸 (僅為2.0mm X 2.0mm X 0.675mm)、且提供極低能耗的LC898119XC-MH，現已經提供樣品。
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封裝及價格
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) B7 O0 C: v' F. j/ dLC898111AXB-MH採用緊湊的(2.57 mm x 3.22 mm x 0.69 mm)、無引線/無鹵素48接腳WLP封裝，每4,000片批量的單價為2.3美元。

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德州儀器推出首款支援上下轉換的全面整合型邏輯閘元件 最寬電壓範圍的邏輯轉換元件銳減 50% 以上電路板空間
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(台北訊，2014年3月6日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合邏輯閘及上下轉換功能的邏輯元件，其採用單電源供電，與獨立式解決方案相比可銳減 50% 以上的電路板空間。此外，該 SN74LV1T 系列還提供從 1.8V 至 5V 的最寬工作電壓，可充分滿足平板電腦、智慧型手機、PC 及伺服器等各種應用的高彈性計算功能性需求。 SN74LV1T 系列支援 5V 電壓容限及高達攝氏 125 度的溫度，因此它可在工業與電信應用中作為邏輯閘、轉換器或二者兼具。這不僅可消除對多個邏輯 IC 的需求，而且還可簡化採購管理。

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SN74LV1T 系列提供九款不同的邏輯閘：NAND 及 AND、NOR、OR 與 XOR，以及幾個不同的緩衝器功能。除 SN74LV1T 系列外，TI 還提供完整的邏輯產品組合，包括緩衝器、驅動器、閘觸發器、開關、I2C 以及電壓轉換等，與同類產品相比可提高應用彈性及效能，延長設計使用壽命。

SN74LV1T 系列的主要特性與優勢
•        銳減 50% 以上的電路板空間：整合上下準位調節器與邏輯閘驅動器，與多元件及獨立式解決方案相比可將電路板空間銳減 50% 以上，進而支援空間有限的低成本消費性應用；
•        最寬電壓範圍：與同類元件相比，該系列產品可提供最寬的電壓範圍，能夠充分滿足各種應用的不同需求；
•        簡化佈線：只需一個單電源便可在多個邏輯功能中執行上下轉換，進而可在電路板配置過程中為設計人員簡化佈線工作；
; ]- `; e- R: L: t* j& c) o5 s, u•        更寬的溫度範圍：支援攝氏 -40 至 125度的廣泛溫度範圍，可充分滿足各種惡劣工業應用環境需求。
       
5 v, t, ?( ^2 z( Y4 ^0 |供貨情況、封裝與價格
採用標準 5 接腳 SOT-23 及 SC70 封裝的 SN74LV1T 系列現已開始供貨，每千顆單位建議零售價為 0.17 美元。