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「華寶通訊先為OEM客戶提供各智慧型手機設計」田永慶(Shawn Tien) 行銷總監表。「在持續開發擴充新機種與新功能的過程中,我們高興能與博通合,攜手推出兼具進階功能與更高圖像質的平價智慧型機,以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。
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2 k, Q+ j- C3 O' ]9 Q0 v「博通所提的完整解決方案台是為了簡化並加速智慧型手機生產設計,」博通行平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示。「此整解決方案包含認證的HSPA+通訊晶片、體元件與經過全多家電信業者測試並採用的軟體應用式,協助ODM業者可以在個月內開發出低本且具競爭力優勢的智慧型手機。」- F* P [8 j9 h! |* b
' q3 Z: a, N& i; i/ f6 _+ k" S隨著消費者求更快速的內容供與更豐富功能的應用程式,低價、功能性的3G智慧型手機逐漸取代2G功能型手機根據Gartner研究報告,2013年智慧型手出貨量可能首度過全球手機出貨量的一半。2012年第四季,慧型手機銷售量達到38.3%的年成長率功能型手機則衰19.3%。Gartner預測今年底球手機終端銷售將達19億支,其中慧型手機終端銷量將接近10億支1。* P& l+ R# }. ~! g7 g: i
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博通的3G與4G LTE智慧型手機決方案都能為各級智慧型手機提供所需的功能,不論平價入門機種或高效能超級機種。
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供應狀況:9 b6 m' p" q: I* S; V# G
BCM21664T目前已對客進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶訊手機將於2013年第2季上市。$ U$ @$ p. E. s: _+ H
( P) K9 d7 c0 A! g3 ^如需了解更博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最訊息,請訂閱博通的RSS Feed。
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參考資料:
6 }, i% s8 r$ F& s1Gartner 2012年第4季、2012年與2013年2月全球手機場佔有率分析報 |
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