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Xilinx採用全球首個ASIC等級可編程架構UltraScale之首款20奈米All Programmable元件開始投片+ H5 U' G- [9 v1 _1 j+ y
20奈米UltraScale元件比競爭產品超前一年實現提升1.5至2倍系統級效能與可編程系統整合度
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; }; T; x* q& J/ B. M! O) h All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 延續自28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新,今天宣佈其20奈米元件再創兩項業界第一。賽靈思已開始投片業界首款20奈米可編程邏輯元件 (PLD) 和業界首款20奈米All Programmable元件。同時,賽靈思亦著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構──UltraScale™。續賽靈思率先投片業界首款28奈米元件、推出首款All Programmable SoC、All Programmable 3D IC及SoC等級設計套件以來,今天宣佈的多項里程碑將進一步延伸其領先業界的成就。 5 W0 o( k9 w1 q7 e5 @
* @& f4 F+ B* u. T# S7 v, d 賽靈思公司可編程產品事業群資深副總裁Victor Peng表示:「賽靈思擬定了一個業界最積極的20奈米元件投片計劃,在高階元件方面,大幅領先最近競手對手一年以上;而在中階元件方面,則領先對手至少半年。再加上台積公司的製程技術和賽靈思的UltraScale架構,運用Vivado® 設計套件進行協同最佳化,我們相信賽靈思將超前一年將系統級效能與整合度提升1.5至2倍,這等同於領先對手一個世代。」
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賽靈思持續與台積公司合作,並採取與過去研發28HPL一致的作法,將高階FPGA的需求導入台積公司的20SoC研發流程。在28奈米的合作上,兩家公司共同打造出業界第一款投片的28奈米元件,並推出了業界第一款All Programmable FPGA、SoC及3D IC元件,讓賽靈思不論在價格/效能/功耗、可編程系統整合和降低物料清單(BOM)成本方面均領先對手一個世代。賽靈思現在將這個奠定其業界領先地位的28奈米成功經驗延伸到20奈米元件,再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。 |
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