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聯華電子與智原技強化先進製程智財夥伴關係 合作協議涵蓋0.11微米至28奈米程世代
+ Z3 x0 v. v* M# d6 s- l3 O【台灣 新竹】201202月01日

) U* I) M  F' ^/ l- V7 A聯華電子與ASIC矽智財領導廠商原科技今日(一日)同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴係，以涵蓋聯華子先進製程上的基礎與特殊矽智財。此協議之下，智科技將最佳化一系列完整矽智財，提聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以助雙方客戶的各不同應用產品，縮短其系統單晶片設的上市時程。
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此套矽智財涵蓋了低功耗礎矽智財，包含憶體編譯器與標準元件資料庫，以及原科技專精的一列高速介面矽智財，例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。
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# o7 b9 L! c4 t( B5 j) h6 g3 r智原科技市場處長暨發言人顏昌表示，「們與聯華電子的合作，能夠滿足雙方戶在不同應用產上的需求。在雲端運算方面，經過一時間的耕耘佈局聯華電子與智原科技目前已經有不錯客戶與市場斬獲並且持續邁入先進製程世代，以更高合度的SoC晶片，提客戶產品效能與市時間的領先優勢。此外，在成熟製部分，則涵蓋了備高度市場潛力的嵌入式系統應用，括智慧電表、介應用以及微控制器等產品。所以此次訂的協議，不僅明了智原的設計能力，以及聯華電子先進製程上的完佈局；雙方在矽智財的持續開發與承，更進一步確保戶在各個熱門市場的競爭力。」

聯華電子矽智財研發暨設支援處長林世欽示，「我很高興與智原科技擴展夥伴關係，在多製程平台套件共同努力。此次雙方的協議，正呼應聯華電子致力於效能低功耗製程平台連續性的策略。為客戶導向晶圓工解決方案提供者，聯華電子十分重並將配合客戶的品藍圖發展，因此我們的55奈米、40奈、28奈米製程技術為完整解決方案，為消費性產品與行通訊產品，提供順利的製程移轉途徑。此次與策略夥智原科技攜手，同強化我們的矽智財方案，將可為採這些製程進行系單晶片設計的客戶，帶來更順利的產設計成功途徑。」