根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準,而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches,MSI),而2013年將增加至9,400百萬平方英吋,到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。
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# K1 Y; c$ ~2 X3 Q4 e2 bSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球經濟環境仍存在許多不確定因素,2012上半年的矽晶圓出貨量仍表現不俗,我們預期2012全年的矽晶圓出貨量與去年相較表現持平,而未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」
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9 T G- r/ j* C3 R2012年矽晶圓出貨量預測
2 w* ^5 K) z' w/ U% z. ^ 矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓* (單位:百萬平方英吋) | 歷史數據# ?1 S, j- h% h* y, e7 |& n
| 預估% N* E7 @+ \- |
| | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | MSI | 9,121 | 8,813 | 8,901 | 9,400 | 9,965 | 年成長
4 ]* r6 t* \- x | 39% | -3% | 1% | 6% | 6% |
資料來源:SEMI,2012年10月3 b9 ^ S. {5 i6 G1 ~. Y
*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用
9 a0 m% o. i3 P. w 本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
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