設為首頁收藏本站
開啟輔助訪問 切換到窄版

Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步，快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › ESD的問題
返回列表 發新帖
查看: 13231|回復: 8
打印 上一主題 下一主題

[問題求助] ESD的問題

[複製鏈接]
pcul
1#
發表於 2011-7-13 12:42:14 | 顯示全部樓層
看起來是GND 的接地不夠良好, 造成打GND時, 能量消散的不夠快, 耦合到內部的PCBA,    C1 |2 Q5 ^: m  `# d
檢查一下外殼是否有確實防烤, 重點應該是接到做好就ok." @, j, C. ?+ ^2 \

+ e" \. }' e8 V2 q- U如果避不掉, 只好找內部是那個線路被耦合了...這就比較麻煩了.
回復 支持 反對

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-2 07:26 PM , Processed in 0.106514 second(s), 15 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表