SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。     

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。     

4 @0 E1 c1 a" v- \& h- ZSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」   

: \# x1 U' m! Q' S4 ] SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

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' @; x  Z8 A6 A* _	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 * m) M3 V3 D4 i' ~
2012年12月 + c( n. z+ ~/ V- S, l+ ~% R	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 1 H+ q9 w7 V1 Y3 x. ^( l	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 ! v4 y: G' r; F' y8 W; U	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。
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/ L1 W: _, Y- ~8 d! n該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」
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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

8 d. m; n! L* Q	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。
% Z, d3 n9 u9 K9 O; `9 g! r
. r. ^* ?7 p  P0 n該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
* M8 s* O( j. l$ n. y

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年3月 / t, z# L9 z% r' T/ s	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 4 x4 L' w3 \$ ?	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)  
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