推動台日產業合作，經濟部派員赴日宣導協調

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. l3 Y# j( D# A, ^, m/ a# y# J( j圖中三位握手者。由工業局代表楊志清副組長(中)見證，日商DISCO代表取締役會長溝呂木斉(左)，以及金屬中心執行長伏和中(右)共同簽署，為國內半導體A咖聯盟再添新伙伴。

: E7 ^# o% l" ?4 |0 ~2 Y: G  A(20130904 16:49:16)經濟部工業局為協助國內半導體設備產業更加茁壯，從民國99年起委託財團法人金屬工業研究發展中心執行「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，目的為改善貿易逆差及加強進口替代，近年積極媒合台積電等終端業者與國內外設備儀器業者進行三方合作。

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除已導入荷商ASML、美商應材及日商東京威力科創技術，今年(2013)下半年將再為「半導體A咖聯盟」新添生力軍日商DISCO進場助陣。在政策工具的配合與法人的推動之下，共同將半導體相關生產設備進口替代率在2014年推向五成。
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4 p* u5 ^1 p7 ^7 _# }( M" V1 @3 r由工業局楊志清副組長見證，金屬中心9月4日於「Semicon Taiwan 2013」場外與日本DISCO公司簽署合作備忘錄（MOU），在促成外商深耕台灣的同時，也將推動供應鏈本土化，提升國內精密機械技術能量。

DISCO公司為全球第一大半導體晶圓研磨機及切割機供應商，全球市佔率第一，與金屬中心簽約後，除將透過研討會、互訪等方式進行設備技術之交流，金屬中心亦將協助DISCO在台落地生根，建立研發、生產等管道，發揮供應鏈效應，讓相關零組件提高技術含量，帶動國內產業升級，並提升全球競爭力。
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訊息來源：財團法人金屬工業研究發展中心