IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
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* P8 v2 d0 I% {7 h1.细铜丝键合工艺参数的选定；
2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
3 [# d6 p& L# D* l% b; ^0 S3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。

合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。