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使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及其領先業界的 InConcert® 連線套件,包含雙頻(2.4 / 5GHz) Wi-Fi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,充分運用多衛星(GPS 及 GLONASS)來提供更迅速且更準確的位置功能。InConcert 所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作,提供無縫完美的使用者體驗,而且還能為智慧型手機的開發廠商縮短產品上市的時間。
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產品重點:
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l Broadcom BCM21552G 基頻處理器支援第六版及第七版的 3GPP (第三代合作專案) 功能,提供高達 5.8 Mbps (兆位/每秒) 的上傳連線、7.2 Mbps 的下載連線,並支援新一代透過 HSPA網路服務進行的電路交換(Circuit Switched, CS),藉此提供新一代智慧型手機的功能。
/ b9 J' }7 S2 h$ `5 \& U/ bl BCM21552G 基頻處理器內建的強大繪圖核心,使用Broadcom進階的多媒體技術,提供高達D1/VGA品質的視訊支援、支援8百萬畫素的相機,而且能以每秒跑30張畫面(30 fps)的速度為H.264視訊編碼和解碼。
5 N, F: K6 e0 @ p5 u/ Sl 該公板設計提供頂級連線的能力,包括BCM4330藍芽4.0/Wi-Fi 802.11n/FM無線電組合晶片、BCM47511全球導航衛星系統(GNSS)解決方案、BCM20791 NFC解決方案,以及BCM2091 2G/3G手機RF收發器。 ` B/ {! S& z7 e
l 該平台擁有非常低的待機及電源消耗功能,因此能延長電池壽命,其中包括領先業界的低功耗雙SIM卡模式。 |
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