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產品
4 f! q# M4 D0 ^0 y( {, |4 W3 G' s) s產品型號 密度 封裝 樣品交付
, L3 k) F0 ^5 X; CTHGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月
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$ g) k* S1 v; }, ~" |: {主要特性3 v0 b- C4 L4 x# `: W& }4 n
1.符合JEDEC UFS 1.1版本標準的介面,可處理的基本功能包括寫入區塊管理、錯誤校正和驅動程式軟體。它簡化了系統開發,讓製造商能夠最小化開發成本,縮短新產品及升級產品的上市時間。
: m0 z1 e) s0 }. a2.UFS I/F有一個序列I/F。它可升級通道數和速度[4]。
9 X, Z, N) i/ ?6 x: P- ]: {3.新產品採用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝,其訊號佈局符合JEDEC UFS 1.1版本標準。$ J) u( _- d1 f% j# P
8 i- G$ Z7 K' R9 W; I+ o7 I
規格
; \6 I- n* t8 d介面 JEDEC UFS 1.1版本標準
4 K/ e0 y$ @# U' q2 Z2 V工作電壓 2.7V-3.6V(記憶體核心)8 `$ `# p. P& V" k1 A. [# w
1.70V-1.95V(控制器核心)
5 G, i" J' @$ s1 c, g1.10V-1.30V(UFS I/F訊號) 5 z* R$ u/ b" I+ m8 A H# U J
通道數 下游1個通道/上游1個通道
) Y7 `4 q" B. {6 r0 ~7 zI/F速度 2.9Gbps/通道
" n( A! \! ?) a溫度範圍 攝氏-25度至攝氏+85度' [- J% A& t" v! l
封裝 169Ball 12x16x1.2mm FBGA |
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