根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年,而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準,2012年上升至9,929百萬平方英寸,2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能,儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟,2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後,未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」 R/ g* {' x: x# ?& x8 G/ y2 s# v
2011年矽晶圓出貨量預測
* `8 N! Z- B$ A3 j! { 電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
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| 歷史數據7 _8 Y1 X# f. X8 a9 |# {0 I
| 預估
- w/ e/ A& }+ G5 ]1 O2 e/ t/ b- y) ` |
, H: @, J7 o, ~* b7 H& Q3 N
| 2009, L2 @& l7 k& n5 E- w: t9 X
| 2010
9 |7 Z# e2 R/ N- f' j | 20113 t! d7 H" `$ J2 X3 K# w- r% u
| 20127 F' r& Z2 D W$ e
| 2013
$ a( V) Q& J% o1 z0 m, @ | MSI5 Z( Y( E& e9 X# E% ?1 i
| 6,554 | 9,121 | 9,131 | 9,529 | 9,995 | 年成長 \0 G! r% H' l6 I/ \$ b5 b' z. b
| -17% | 39% | 0% | 4% | 5% |
資料來源: SEMI, 10月
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7 H1 B; D$ B& E
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers),以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
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