SEMICON Taiwan 2013國際半導體展 蓄勢待發

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8/9前預先報名增加抽獎機會
匯聚LED、微系統、3D IC構裝與基板、綠色製程與精密機械等技術趨勢與產品

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2013 國際半導體展，9月4-6日將於台北世貿南港展覽館四樓舉行。今年展覽聚焦3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等產業發燒議題外，為了更突顯台灣LED產業重要性，設立「LED製程特展」，並規劃相關論壇。而今年的國際論壇特別邀請到台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計將吸引超過30,000人觀展並參與論壇，即日起開放SEMICON Taiwan與LED Taiwan展覽線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽最新款手機等多項驚喜好禮! 報名網址: www.semicontaiwan.org。

根據SEMI日前公佈的報告指出，2013年第一季全球半導體製造設備出貨金額達到73.1億美元，較去年第四季高出8%。無論是與去年第四季或是去年第一季同期相比，今年第一季半導體製造設備出貨到台灣的成長率皆有亮眼表現，分別成長31%及60%，成長表現亦優於其他國家及地區。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「2013年下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢、以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商發掘藍海商機。今年除了半導體領袖高峰論壇外，同期更舉行『系統級封測國際高峰論壇』，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。」

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多元主題專區與特展   產業鏈共襄盛舉

SEMICON Taiwan 2013展覽專區豐富多元，囊括3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械、二手設備等主題專區，以及台灣唯一聚焦LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程特展」。

SEMICON Taiwan 2013集合來自全球17國，預計逾650家企業參展，展出廠商包括ASM、Avantor Performance Materials、Be Semiconductor、Bueno Technology、DISCO、GTA Electronics、Jipal、Nippon Thompson、Nissan Chemical Industries、Rudolph Technologies、SHINKAWA、TEL、Tokyo Seimitsu、漢民、帆宣、技鼎、佳霖、豪勉、琳得科、實密等。

12大國際論壇  超過110位產業巨孹 提出宏觀產業見解

SEMICON Taiwan 2013 規劃系統級封測國際高峰論壇、MEMS微系統、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術、以及二手設備市場等主題論壇，邀請包括台積公司執行副總暨共同營運長魏哲家、格羅方德執行長Ajit Monacha、高通公司資深副總裁陳若文、三星LED中國區總經理唐國慶、IBM、美光、意法半導體等企業分享最新技術和市場趨勢。超過110位全球半導體產業執行長、高階主管及產官學界專家，將透過趨勢技術論壇，在三天展覽中呈現全球產業新面貌，協助提升台灣半導體競爭力!

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同期舉辦系統級封測國際高峰論壇   呈現最新3D IC晶片整合技術

有鑑於手持式應用需求日趨增加，SEMICON Taiwan 2013今年於9月5~6日舉行「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」。為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Intel、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(silicon interposer) 的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。

8月9日前報名，展期天天抽大獎

SEMICON Taiwan 2013即日起開放線上報名。凡於8月9日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，即可獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，並有機會抽最新款手機等多項驚喜好禮。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2013: www.semicontaiwan.org。

關於SEMICON Taiwan

由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 國際半導體展」在台灣已舉辦18年，是台灣規模最大、最國際化的半導體展覽，展出內容豐富多元，完整連結產業鏈上下游廠商，每年都匯集大量來自世界各地的重量級IDM、晶圓代工及組裝、測試廠商，以及相關設備材料商等超過600家公司參與盛會，吸引近30,000人觀展、3000人參與技術論壇。