2012 ARM 邁向quad-core 新世紀？最主要的功能訴求會在哪裡？

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德州儀器新型 Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 微控制器 類比整合、低功耗及浮點效能領先同類產品
業界首款 65 nm Cortex-M MCU 現已上市 奠定 Stellaris 發展計畫基礎並提供更低功耗以提升高效能水準


* u( c! `! G: z. r# O$ L(台北訊，2011 年 9 月 28 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新低功耗浮點 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，持續為開發人員提供搭配 ARM® 嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款 LM4Fx Stellaris 微控制器均具備浮點，提供效能餘量 (performance headroom) 與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求。開發人員可從多種高效能類比、記憶體和連接選項中，選擇最適合的設計參數，以滿足各種應用領域，如工業自動化、體感控制、健康與保健等。新款 Stellaris MCU 首度採用 65奈米 (nm) 技術製造的 Cortex-M 微控制器，以實現更快速、更大記憶體與更低功耗的產品開發。

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為簡化設計並縮短產品上市時程，TI 提供免費的 StellarisWare® 軟體讓使用者下載，這款簡單易用的軟體可廣泛運用。StellarisWare 軟體包括數百個案例工程、應用和週邊程式庫以及開放原始碼堆疊。為了節省快閃記憶體容量，TI 預先將該軟體安裝至 ROM。5 種常用 IDE 支援Stellaris 微控制器套件在 10 分鐘內啟動設計。開發人員能夠輕鬆地調整設計，並重覆使用整個代碼相容的 Stellaris Cortex-M 微控制器平台。

0 E. ?( _- e( ?0 A% sStellaris Cortex-M4F MCU 平台的特性與優勢：
! K- v& {: r4 K* ~•        ARM Cortex-M4F 浮點核心工作頻率高達 80 MHz，可針對應用差異化提供不同的效能餘量；
•        兩顆高效能 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 和三顆比較器 (comparator) 可支援混合訊號應用；
•        12 位元 ADC 準確度可在 1 MSPS 的全速採樣速率下實現，不需任何硬體平均或折衷效能；
•        功耗最低的 Stellaris 微控制器 ― 待機電流低至 1.6 μA ― 延長電池使用壽命並支援受限的功率預算；
•        連接選項包括 USB (主控端、設備端和 On-The-Go)、UART、I2C、SSI/SPI 和 CAN，支援通訊設備；
•        整合型 EEPROM 可支援使用者介面或配置參數的耐久非揮發性 (non-volatile) 儲存，以降低系統成本；
( w6 p* o% l+ n6 s/ g7 u& @: Q" R•        透過 TI 豐富的類比電源管理產品系列的強大支援，提升系統功率效率；
+ ~& X* |, M. @* Y. a•        高達 256KB 快閃記憶體和 32KB SRAM 的選項，以滿足不同的應用需求；
5 P4 I$ D( i7 m; I; A, G•        系統設計人員能夠借由代碼相容性對 220 多款 Stellaris Cortex-M 微控制器輕鬆進行設計調整。
3 A& {  G. d8 m, r       
價格與供貨
新型 Stellaris Cortex-M4F 微控制器每萬顆單位參考售價為 1.53 美元。EK-LM4F232 評估套件參考售價為 149 美元

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LSI 擴大與ARM策略合作關係，為網路應用提供高能效多核處理器 強化業界最強大的網路晶片系列產品

/ n4 p2 X* M' H$ e! ULSI公司（NYSE：LSI）宣佈擴大與微處理器智慧財產(IP) 領域領導者ARM®公司的長期策略合作關係。該協議將促使新產品解決方案的推出，可以滿足客戶對效能提升的迫切需求，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。
! Q+ ~/ ~$ g0 D" |# n1 r: r
9 L6 |0 D0 C) R( \. CLSI 將應用於下列解決方案：
9 C  D3 y1 T: P# ^廣泛的 ARM處理器系列，包括可支援虛擬化功能的ARM Cortex-A15 處理器和於未來推出的ARM處理器
ARM 晶片互連技術，包括用於多核心應用的CoreLink™ 快取記憶體一致性互連系統智慧財產

LSI 執行副總裁暨營運長Jeff Richardson 表示：「客戶需要高效能、低功耗的解決方案，且能在不影響使用者的情況下，有效管理因智慧型手機、平板電腦和雲端服務所帶來前所未有的網路流量增長。完美結合LSI於系統單晶片解決方案領域的領導地位與ARM強大的生態系統和高能效核心的領先優勢，將為我們的客戶推出激動人心的全新多核心解決方案。」
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能源效率是新一代網路產品的設計重點，以ARM 和 LSI智慧財產系列產品為基礎的多核心解決方案，能夠使網路應用以最低的功耗滿足不斷增長的頻寬需求。

) C4 R8 X, x4 `8 B8 J! W* e0 FARM處理器部門執行副總裁Mike Inglis 表示：「我們很高興能夠擴展與LSI 的長期合作關係，並協助開發以ARM 技術為基礎的新一代差異化解決方案。結合ARM 進階智慧財產核心與LSI 在系統單晶片設計領域的領導地位，將協助網路和儲存OEM 廠商為客戶提供高效能、低能耗的產品。」

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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片
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7 Q+ `* i: `0 LARM近日與中國領先的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP™ 處理器優化套件IP在內的完整ARM® Artisan®實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案。在這項授權協議之下，展訊可使用ARM Artisan標準單元、新一代記憶體編譯器以及針對ARM Cortex®處理器與Mali™ 圖形處理器的POP處理器優化套件IP。ARM Artisan實體IP及POP IP將為展訊低功耗手機系統單晶片（SoC）的加速開發奠定基礎。

2 m0 z4 t1 r  f/ H) l! p透過提供針對28奈米製程的完整實體IP平台，ARM能夠協助客戶發展更多元化的應用如手機、企業應用、平板電腦、數位電視、無線設備與消費性電子產品等。

展訊通信有限公司董事長兼執行長李力游博士表示：「展訊為發展針對28奈米製程技術的系統單晶片設計選擇ARM Artisan實體IP與POP處理器優化套件 IP，這是繼兩家公司在40奈米製程上成功合作後的自然演進。我們很高興得知，未來在開發28奈米系統單晶片時，無論選擇哪家代工廠或何種製程，展訊都能夠獲得Artisan實體IP與POP IP帶來的優勢，實現更短的產品上市時間。」

ARM執行副總裁兼實體IP部門總經理Dipesh Patel博士表示：「展訊近年來在手機市場的迅速成長，正是其系統單晶片產品高效能與低功耗特性廣受市場歡迎的成果。ARM十分高興能夠有機會幫助展訊賦予其下一代產品市場領先的性能，並帶來更有彈性的代工選擇，進而盡可能地縮短上市時間。」

ARM針對28奈米製程的實體IP平台包括高密度、高效能Artisan標準單元庫，同時擁有針對動態電壓優化及頻率調整的功耗管理工具包。另外，該平台還包括一系列Artisan新一代記憶體編譯器，具備高速度、高密度和超高密度等不同選擇，如單/雙埠SRAM編譯器、單/雙埠RF編譯器以及ROM編譯器。
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POP IP技術則包含優化ARM處理器的三項要素：針對特定ARM核心與製程調校的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告，以及詳細的POP實作知識與方法，讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP產品支援40奈米至28奈米製程，並針對範圍廣泛的Cortex-A系列處理器與Mali圖形處理器(GPU)推出了16/14奈米製程的技術支援藍圖。