Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

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所有元件均可使用共同開發的聯電(UMC) 65nm eFlash 技術
- d2 ^7 S# @7 i1 }, Q" S新的矽智財友好架構提供更多的功能和較低的功耗
公司提供下一代航太使用FPGA讓您先睹為快

美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈其前身為愛特公司 (Actel Corporation)的SOC產品事業群，推出新的65奈米快閃製程嵌入式平台，將用來生產該公司下一代以快閃記憶體為基礎的可客製化系統單晶片(system-on-chip, SoC)。該公司的低功耗，智慧型混合訊號和系統關鍵等一系列SoC，都將以最先進的65奈米嵌入式快閃製程生產，並增加一個全新可擴展的 4輸入 LUT架構。和前代相比，密度將增加一倍，效能將提升兩倍。新平台將維持該公司在低功耗的領導地位，動態功耗將可降低百分之六十五，同時加強Flash*Freeze功能來提供更低的靜態電流。未來的元件將包括符合工業標準的匯流排界面，並可整合硬式矽智財，如嵌入式微處理器核心，DSP區塊，高速收發器，記憶體界面，非揮發性快閃記憶體和可程式類比。
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3 K* I0 |( y+ e. ~) L美高森美的SoC產品事業群行銷及業務資深副總裁Jay Legenhausen表示：「在現今的設計中，對低功耗，完整的容錯機制，安全性與整合度的需求越來越多，這些需求在設計上是無可妥協的。隨著進入65奈米製程，密度的增加以及功耗與效能的改善，讓我們能夠符合工業，醫療，軍事/航太，航空電子，通訊，和消費市場上更多的需求。」
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$ p! d7 X" v. q美高森美和聯電率先向市場推出65奈米嵌入式快閃製程。公司內部已完成首個矽晶圓樣品。 美高森美的SoC產品事業群同時也針對在商業和工業市場上的先期採用廠商，展開其客戶先導計畫，使這些廠商能提早使用其下一代設計。

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快閃技術在航太領域的應用

  V  F# b  ^4 |) B- r7 |$ Z8 ^. d( T美高森美 SoC產品事業群的前身愛特公司，憑藉過去超過二十年在航太與航空電子的發展和創新，增強其在衛星控制系統擁有的強大實力。Legenhausen表示：「我們打算擴大在市場上的領導地位，目標是針對在性能，密度和訊號處理能力上為主要需求的太空衛星應用。我們的非揮發性快閃技術，其可重覆燒錄能力和無可比擬的可靠性是非常有競爭力的解決方案」。

美高森美同時也提供下一代耐輻射 (RT)基於快閃技術的SoC讓您先睹為快。第四代RT FPGA將有二千萬閘，提供更多的正反器，記憶體和硬式嵌入式矽智財核心。這些元件將包括數位訊號處理(DSP)區塊，鎖相迴路(PLL)和高速界面 (如SpaceWire，DDR2/3， PCI Express)來更快及更有效率地存取晶片上的資料。以flash為基礎的新款 FPGA架構提供了緩衝功能來減緩輻射總劑量的影響和單事件效應 (single event effect, SEE)。與 SRAM FPGA相比，美高森美基於快閃技術的耐輻射FPGA固有的配置既可防止單一事件擾亂(single event upset, SEU)，因此免除板級緩衝機制的需要。

由於通常在航太工業中的設計週期長，現在公司已與客戶從事有關於下一代太空飛行的FPGA超過一年。第五屆全球Actel航太論壇系列將於二○一○年十二月二日在洛杉磯揭開序幕。

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要訂閱美高森美公司的最新資訊，請造訪以下網站：

2 w5 n! j! v* x( h" f( h4 pYouTube: www.youtube.com/MicrosemiSoC
Twitter:  www.twitter.com/MicrosemiSoC  
" }* s- d! z. N: D; Z$ u- TFacebook: www.facebook.com/MicrosemiSoC - !/pages/MicrosemiSoC/138724592843160

  a3 t; b) N7 Y8 U( Z關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation)提供業界半導體技術最全面的產品組合。致力於解決最關鍵的系統挑戰，Microsemi的產品包括高性能，高可靠性的類比和RF元件，混合訊號積體電路，FPGA和可客製化SoC，和完整的子系統。公司是全球國防、安全、航太、企業、商業和工業市場的領先系統製造商。要了解詳情，請造訪其網站www.microsemi.com。

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美高森美公司 (Microsemi Corporation) ，為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，今天宣佈其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA開始供貨。這個進展讓公司的混合訊號Fusion在軍事、航太和國防工業上具有獨特的整合優勢，在這些環境中，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的。設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處。此外，透過提供類比和數位在單一晶片中的整合，Fusion混合訊號 FPGA可大幅減少電路板空間。

8 ?+ p8 q: @! g: E! ^# I" rFusion FPGA延伸溫度型款經過在-55°C至+100°C間整個溫度範圍的全面測試，提供60萬和150萬等效系統閘兩種密度，有多達 223個可使用 I / O。功能如電源排序和監測，電壓監督和監測，溫度和電流等，現在可以毫不費力地在極端的溫度下進行。延伸溫度 Fusion混合訊號 FPGA是針對高可靠性應用的理想解決方案，例如必須在極端環境下運作的軍用武器系統和翼下(down wing)飛航系統。

美高森美的SoC產品事業群高可靠度產品行銷總監Ken O’Neill表示：「對於暴露在惡劣環境中的應用，如工業和軍事應用，使用高度可靠的零組件是極為重要的。我們過去提供通過極端溫度測試的高可靠度元件，我們將繼續透過我們獨特的產品提供重要的附加價值，該產品是針對軍事和航太市場特別量身打造的。」

Fusion 混合訊號FPGA延伸溫度型款現已開始供貨，客戶可洽詢美高森美公司全球銷售團隊。

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Microsemi為國防安全和航太應用推出 完整、節省空間的SATA儲存系統
此精巧模組最高可提供75GB固態硬碟儲存；支援先進安全功能

) m  X2 t5 {0 ^2 {2 @功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已針對安全性嵌入式國防應用，推出完整SATA儲存系統系列的首款產品。尺寸精巧的MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA(塑膠球閘陣列)封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量。這些特性的結合，使得此元件成為無法採用全尺寸2.5英吋儲存裝置應用的理想解決方案。
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新產品的先進安全特性包括AES-128加密、自我毀損功能、以及具「按鍵式」啟動選項的全模組清除功能，這對任務攸關的國防和航太應用、強固型行動系統、監控、航空電子、導航、和強固型可攜式儲存方案來說，是非常重要的特性。
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6 u8 B. ?7 Q& P( }" |. l% O美高森美公司行銷總監Jack Bogdanski表示：「我們將微電子系統予以迷你化的能力，已證明是國防應用中關鍵SWaP解決方案的重要優勢。在精巧模組中提供完整的固態儲存系統，能讓設計人員在系統中增加更多功能，而且還能支援對我們國防和航太客戶來說日益重要的安全特性。」
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: \. b: R( H! d; v此元件採BGA封裝，可提供37和75 GB兩種容量，並將SATA快閃控制器和最新的小幾何單層單元(SLC)NAND快閃記憶體結合在一起。此元件包括具延伸保持(hold-up)時間的單一電源，無需超級電容或電池。與類似的PCB設計相比，BGA最多可節省60%的電路板空間。

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重要特性：

1 Z: M; ?7 s5 ?' n8 b. R# S▪        容量：37 和 75 GB
2 a  b5 |7 b) g. W. B" ~6 v; r- \3 L▪        主機介面：1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
- ~4 U/ u+ H% c▪        尺寸僅 32mm x 28mm
▪        以522 PBGA封裝形式供貨
+ \, ]+ `, a7 B6 g$ [- ?2 B▪        與具類似功能的PCB解決方案相比，可節省60%的空間
▪        引腳或RoHS球
▪        執行CTR模式的AES-128加密
$ H( A7 j1 k7 j1 H& n▪        自我毀損功能
, G) ^# T4 v/ R% L2 N% P▪        電源中斷保護
▪        支援軍事衛生協議
▪        無需電池或超級電容
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美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力，可為嚴苛應用提供廣泛的多重元件封裝(MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf，COTS)記憶體、處理器、以及MCP組合。這些微電子產品能針對抗竄改進行強化與處理。所有元件都會接受完整的環境與溫度測試。

美高森美位於亞利桑納州鳳凰城的生產線符合美國國防部可信任來源(Trusted Source)與DMEA的組裝和測試認證。它的品質和檢測系統需求遵循MIL-PRF-38534 Class H and K, MIL-PRF-38535 Class B、ISO 9001:2008 和 AS9100 標準。

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Microsemi推出全球首款支援電信、乙太網路和OTN 時脈速率的SyncE時序元件 此系列產品擴展了Microsemi領先市場的通訊時序產品組合
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天發表全球首款單晶片、符合標準的同步乙太網路(SyncE)解決方案，無需採用額外的頻率轉換鎖相環(PLL)，就能在光學傳輸網路(OTN)通道上傳輸SyncE。新款ZL30153和ZL30154時序元件可支援乙太網路時脈速率和所有的OTN時脈速率。採用Microsemi為SyncE和OTN應用打造的單晶片解決方案，能讓電信設備製造商以單一網路支援多重服務，並降低時序解決方案的成本。

Microsemi執行副總裁暨通訊和醫療產品部門總經理Russ Garcia表示：「ZL30153和ZL30154是現今市場上最具靈活性、整合度最高的SyncE解決方案，也象徵著我們未來將持續開發業界領先產品的決心。我們承諾將投入必要資源，以進一步強化我們在時序產品市場的領先地位優勢，同時也會加速開發可樹立效能與可靠度新標準的多款通訊解決方案。」

新的ZL30153和ZL30154 SyncE時序元件可支援靈活的輸入與輸出速率，並完全遵循SyncE標準。Microsemi的前一代SyncE解決方案以及目前市場上的競爭方案，都僅能支援電信和乙太網路時脈速率。兩款元件中內建的可程式數位PLL能與從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率同步。這能讓每秒一脈衝(PPS)的全球定位系統(GPS)訊號直接作為輸入參考訊號之用。此外，可程式同步器還能產生從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率。

! ]! a" A1 H/ bZL30154時序元件可為需要獨立發送和接收時序路徑的應用提供兩個獨立數位PLL，而ZL30153元件採用單個數位PLL進行時脈同步。兩款新元件都能以遠低於競爭方案的成本提供更高效能，而且僅需要一顆低成本的溫度控制石英震盪器(TCXO)就能完全符合ITU-T G.8262標準。

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Microsemi在Cisco Live倫敦展會上發表省電PoE (EEPoE) Midspan產品
業界首款綠色Midspan產品，可減少網路纜線一半的能量耗散
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 在Cisco Live倫敦展會上發表新款高效率乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品。與其他的midspan和PoE網路交換器相比，新款PoE裝置最多能減少網路纜線50%的能量消耗。Microsemi PowerDsine® PD-5524G EEPoE midspan符合IEEE802.3at 2009標準，能以與傳輸數據相同的標準CAT5纜線為IP攝影機、存取控制系統和精簡終端機等網路裝置提供30瓦的電源。
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' A  R4 [; r! }# m# a% i9 [0 NMicrosemi副總裁暨類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「Microsemi在PoE技術的省電能力方面又實現一個重要里程碑。隨著越來越多的耗電裝置連接到網路上，透過先採用較小的內部電源供應，然後再以外部電源供應來增加來每埠容量的方式，我們的PD-5524G EEPoE midspan進一步拓展了我們PowerDsine系列產品的業界領先效率。客戶能最佳化其電源基礎架構，以盡可能取得最高效率，並能夠隨著需求的成長再增加電源供應。」

, y4 W6 ]) @5 SMicrosemi的24埠PD-5524G midspan能減少50%的乙太網路纜線能量耗散， 若12埠裝置以全功率連續運作，相當於一年可節省240 KWh的能源。以平均電費$0.15/KWh計算，在16年的midspan產品生命週期中，總共可省下600美元。若採用PD-5524G midspan的PowerView Pro安全遠端電源管理功能，讓網路管理人員在下班、假日和週末期間監控供電裝置(PD)和它們的電源消耗，還能再節省更多能源。PowerView Pro排程器能將電源供應限制在工作日5天、每天12小時的週期，這樣每年可再省下300美元，亦即整個midspan產品生命週期可節省4800美元。

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PD-5524G midspan採用PD-9500G系列產品中的先進技術，透過以CAT5纜線中的四組雙絞線來傳送電源，可顯著降低功率耗散與能源消耗。PD-5524G midspan也是首款採用分散式電源架構的產品，能以較小的內部電源供應器滿足即時需求，然後再隨需求逐步增加Microsemi PowerDsine RPS 450單元或其它的外部交換式電源供應。這款midspan產品支援10/100/1000BaseT數據傳輸率，與IEEE802.3at標準相容，可更輕鬆地支援高功率裝置，如PTZ攝影機、WLAN存取點(AP)和精簡終端機。
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Microsemi公司PoE系統行銷總監Sani Ronen表示：「與目前市場上任何一款PoE解決方案相比，包括PoE交換器和PoE midspan，我們的EEPoE midspan產品可將每個鏈結的功率損失降低到2.25瓦。增加外部電源供應的能力不僅帶來電源可擴充性，還能在主要電源供應故障的情況下，提供備份重要連接埠的方法。多台PD-5524G midspan也能相互配置為midspan-to-midspan備份。」

Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan可降低任何一款與網路相連、符合標準的PD裝置的功率消耗，包括新款PD和已經部署超過一億台的各種既有PD裝置。該公司的專利EEPoE技術也應用在PD70x0x IC中，具備四對線供電和其他可將功率損失、耗散和消耗降至最低的技巧，以實現更小巧、更省電的PD產品開發。Microsemi的EEPoE產品是其廣泛的兩對和四對線、標準和高功率PoE解決方案的一部分，包括PSE IC、分配器、以及從單一到24埠配置的網管與非網管型midspan產品，並具有安全遠端管理功能，支援IPv4和IPv6定址。

) r; F$ z/ i0 _! T4 P6 _Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan產品現已開始量產，單價為1399美元起。

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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出SECURRE-Stor™高安全性加密2.5英吋SATA固態硬碟(SSD)，該產品專為商業、銀行/金融、醫療、工業和智慧電網應用提供出色的資料保護功能而設計。SECURRE-Stor具有100ms快速刪除特性，可以在不到10秒的時間內完全刪除硬碟內容，是用於安全的膝上型電腦、自動櫃員機和其它需要使用硬碟的系統之理想解決方案。這些系統的硬碟過去可能需要以物理方式破壞，才能防止資料落入不當之手。SECURRE-Stor已經取得美國聯邦資訊處理標準(FIPS) AES 256加密認證，並提供64BG和128GB記憶體密度。
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! Y  X* }, ^8 F/ S3 p8 y美高森美公司策略發展副總裁兼副總經理BJ Heggli表示：「SECURRE-Stor適合滿足要求高度資料保護，需要超越加密功能的更強大安全SSD產品的應用。除了安全記憶體產品之外，美高森美擁有業界領先的安全產品組合，包括FPGA、SoC、加密和完整的安全相關服務系列。我們將繼續專注於增強產品陣容，為安全不容妥協和可靠性十分重要的領域提供新型解決方案。」

關於SECURRE-Stor

美高森美獨特的SECURRE-Stor SSD利用多種特性來保護資料和確保可靠的性能，包括密鑰管理(一次性、永久和客製化密鑰)、256位元密碼短句保護和硬體認證。此外，經由錯誤校正、損耗均衡和故障防止方法，均可以在關鍵性應用中防止出現災難性資料故障。 美高森美單晶片整合式記憶體處理器提供豐富的功能，以及支援各種作業系統要求所需的靈活性。SECURRE-Stor的其它特性包括自監控、分析和報告技術，以及內置測試功能。
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2 b, `, V/ B8 i6 r/ T# d, ~SECURRE-Stor在美國設計和製造，為了更能滿足客戶需求，還提供包括客製化元件外形尺寸和專用韌體等附加選項。美高森美擁有用於廣泛的多元件封裝(multiple component package, MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf, COTS)記憶體、微處理器，以及用於嚴苛應用的MCP組合的全面設計、製造和測試能力。這些微電子產品可以針對防篡改來進行加固和處理。要瞭解更多的資訊，請致電(1)602-437-1520。

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Microsemi推出新型高成本效益瞬變電壓抑制器為飛機提供雷擊保護
& S% L5 \/ C5 e' d# C" p: v6 V' {成本更低的專利PLAD封裝可將多次閃擊雷電保護元件價格減少達20%
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出兩款採用專利塑料大面積元件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著複合材料機身的推出和使用率日益增加，雷電保護變得更加重要。兩款元件均採用表面安裝封裝，並且與美高森美前代PLAD封裝TVS元件逆向相容，電氣或熱性能規範均無改變。

美高森美高可靠性產品部門行銷總監Durga Peddireddy表示：「我們經由重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護元件成本降低大約20%的高可靠性解決方案。此外，我們的單一元件解決方案可以節省電路板空間，減輕重量，同時提高可靠性，超越通常用於提供這些高水準保護功能的多元件設計。」

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新推出的15 kW和30 kW PLAD設計能夠降低電壓湧浪保護元件的成本，防止由於電感性負載開關或雷電間接效應造成的數位訊號處理破壞、零組件損壞和功能中斷。PLAD封裝結合了大晶片尺寸和一個用於散熱的大型裸露金屬底片，提供相比通孔設計更佳的電力輸送性能。PLAD還與標準表面安裝組裝自動化製程相容。

5 `4 G) H3 x7 j- J5 W, a: d15 kW系列TVS元件的工作電壓範圍為7V至200 V(待機)，30 kW系列的工作電壓範圍則為14V至400 V，兩個產品系列均備有單向和雙向型款。這些元件採用RoHS相容形式(2002/95/EC)或SnPb接腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)並達到MSL level 1 (J-STD-020)產業標準。

$ |7 B( m6 r) D  a  Y, O5 k
0 c9 K- i4 U9 B) e3 p美高森美所有的PLAD封裝元件均經過100%湧浪測試，並可提供各種「強化篩選」(upscreened)型款元件，這些元件經過各種水準的附加認證和篩選測試(與應用於JANX軍用等級元件的測試相似)，以便消除元件初期失效率和提升可靠性。材料和製造更改只依照客戶的製程更改通知(Process Change Notification)來進行。

除了TVS元件之外，美高森美航空產品系列包括：可程式閘陣列(FPGA)、IC、整合型標準和客製化產品、功率模組、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產品。許多元件具有耐輻射或抗輻射特性，經過Class-B QML和DSCC認證。

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Microsemi新型SiC蕭特基二極體提升電氣功率轉換效率 新元件針對高功率高電壓工業應用

' z" z( D7 j9 F+ h+ d功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出採用碳化矽(SiC)材料和技術的全新1200 V 蕭特基二極體系列，新的二極體產品針對廣泛的工業應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探，以及十分著重功率密度、更高性能和可靠性的其它高功率高電壓應用。
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3 C+ p: I  j2 }9 t5 i8 V& W與矽(Si)材料相比，碳化矽(SiC)材料具有多項優勢，包括較高的崩潰電場強度和更佳導熱率，這些特性可讓設計人員創建具有更好性能特性的元件，包括零逆向恢復、不受溫度影響特性、較高電壓能力，以及較高工作溫度，從而達到新的性能、效率和可靠性水準。
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除了SiC二極體元件固有的優勢之外，美高森美是唯一一家提供大尺寸貼片、背部可焊接D3 封裝SiC 蕭特基二極體的製造商，容許設計人員達到更高的功率密度和較低的製造成本。
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# ^& A8 H* e! n7 r5 t& z5 C! y美高森美公司功率產品部總經理Russell Crecraft表示：「我們利用超過二十五年的功率半導體元件設計和製造專有技術，推出具有無與倫比的性能、可靠性和整體品質水準的SiC二極體系列。下一代功率轉換系統需要更高的功率密度、更高的運作頻率更高的和效率，而美高森美新的碳化矽元件能夠協助系統設計人員滿足這些需求。」

全新1200V SiC 蕭特基二極體產品陣容包括：
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, q0 X5 w' b1 K  a•        APT10SCD120BCT (1200V、10A、共陰極TO-247封裝)
' q  K& x5 ]) Q, P* s: q•        APT20SCD120B (1200V、20A、TO-247封裝)
•        APT30SCD120B (1200V、30A、TO-247封裝)
9 V2 t9 j$ Z: J6 I+ M•        APT20SCD120S (1200V、20A、D3 封裝)
6 k% G* t3 Z1 r- H2 s9 S3 t1 D•        APT30SCD120S (1200V、30A、D3 封裝)

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美高森美高溫快閃記憶體產品可承受更深層油氣鑽井環境的挑戰
針對極端溫度、衝擊和振動條件所設計的高溫快閃記憶體產品

  G0 R! P7 b5 F( A功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈推出專為滿足油氣產業井下鑽探環境要求而量身訂做的高溫快閃記憶體產品。新的高溫NOR快閃記憶體產品是為150°C或更高溫度環境應用而設計的，並為系統設計人員提供改良的耐久性優勢，這些產品能夠承受鑽井設備在地表數千英尺以下所面臨到的溫度、衝擊和振動挑戰。
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美高森美戰略發展副總裁兼副總經理BJ Heggli表示：“過去數十年來，公司一直在提供高可靠性的微電子產品，我們瞭解在嚴苛條件下實現高可靠性運作的重要性，這就是我們的產品可以承受嚴苛的設計、特性化和測試過程的原因所在。美高森美所擁有的獨特能力可以滿足市場對更高密度和更高溫度愈來愈高的需求，我們非常高興推出首批數款井下鑽探產品。”
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0 W3 ?( e* |8 _( S7 O4 W! \- \; Z& s由於傳統的油氣來源逐漸減少，油氣產業轉向未開發地區開採的情況越來越多，在這些地區經常會出現的高溫和高壓狀況，將為鑽探設備上所使用的微電子產品帶來錯綜複雜的挑戰。電子產品的故障是造成鑽探系統故障的主要原因。

$ N) B# \  W. U2 k關於高溫快閃記憶體
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新的NOR快閃記憶體產品線提供密封式陶瓷雙列直插 (DIP) 小外形 J-lead(SOJ)封裝、扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝(CQFP)，或引腳格柵陣列(PGA)封裝，並具有1 Mb、4Mb和16Mb密度。

5 Z& {/ P8 _$ u! t美高森美擁有完備的設計、製造和測試能力，可應用於各式各樣的多晶片封裝(MCP)、商用現貨(COTS)記憶體、微處理器，以及滿足嚴苛應用所需的組合MCP，這些微電子產品也可針對特別的需求而量身訂做。

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美高森美推出具有業界領先低抖動性能的高整合度任意輸出頻率時鐘發生器
  O7 R( ]4 ?+ ?5 t繼續加快用於通訊市場的時鐘和同步產品之開發腳步
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$ F- L" ^) A0 e* p( _致力於提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉換/抖動衰減產品。新解決方案的焦點是帶有整合扇出驅動器和可選客製化配置的高頻率和超低抖動輸出時鐘。這些解決方案將以企業路由器和交換機、儲存區域網(SAN)設備、伺服器和通訊設備等應用為目標。
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& |: G6 ?% C# c, q& a8 _隨著對資料速率和頻寬需求的增加，以支援更快的資料存取，在新的系統中通常都會部署高速的收發器以滿足這些需求。美高森美新型時鐘產生器家族是包括10G、40G和100G乙太網在內的高速收發器時鐘之理想選擇，並且還可支援包括Fiber Channel、Infiniband、XAUI和PCI Express等在內的多種介面。

  F7 L* P, ]; ]& f0 f' DMAX24405/10和MAX24505/10高性能時鐘合成器與MAX24605和 MAX24610高性能抖動衰減器提供了低至180飛秒 (femtosecond)的業界領先抖動性能，為高性能系統元件和多個十億位元(multi-gigabit)介面提供與規範相容的時鐘。所有款式均提供用於10MHz到750MHz時鐘訊的任意至任意(any-to-any)之頻率轉換。
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& H3 a/ e# n  Y/ A! L美高森美時鐘產品副總裁兼業務部門經理Maamoun Seido表示：“在過去的六個月裡，我們以第一款時鐘暫存器產品系列、高整合度雙通道和單通道時鐘發生器，以及現在的六款高性能多頻率時鐘合成解決方案，強化了我們在時鐘和同步產品上的產品陣容。我們將繼續集中精力加快我們在時鐘和同步產品方面的開發腳步，並且依據業界需求調整產品發展藍圖。”
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$ O9 U+ B' Q; G市場研究機構Databeans預估時鐘發生積體電路市場的規模將從2012年的七億美元增長到2017年的大約十億美元。

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產品資訊

每一款產品皆整合了兩個合成器，因此能夠同時支援兩個不同中心頻率的時鐘組，從而替代與其競爭的雙晶片解決方案。MAX24505 和 MAX24510具有用於客製化配置的片上EEPROM，可讓設計人員輕易地在上電之後立即提供所需的時鐘。
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其它特性包括:

•        藉著控制各個輸出時鐘的訊號格式、電壓、驅動強度、分頻器和相位，在兩個頻率家族中最多可產生20個輸出時鐘訊號，從而省去多個外部支援組件，例如扇出驅動器和格式轉換器等。
•        MAX24605/10抖動衰減器整合了一個低回路頻寬數位鎖相環(DPLL)，以過濾從4Hz開始的低頻抖動
- o2 X/ T1 K1 Z) Z4 q( l' d•        所有款式均為引腳相容，可以輕易地將時鐘樹設計從一個平臺移植到另一個平臺

	抖動衰減	輸出	客製化配置
MAX24605	從4Hz開始	多達10個輸出	內建與外部EEPROM介接的介面
MAX24610	從4Hz開始	多達20個輸出	內建與外部EEPROM介接的介面
MAX24505	從400KHz開始	多達10個輸出	整合式EEPROM
MAX24510	從400KHz開始	多達20個輸出	整合式EEPROM
MAX24405	從400KHz開始	多達10個輸出	內建與外部EEPROM介接的介面
MAX24410	從400KHz開始	多達20個輸出	內建與外部EEPROM介接的介面

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美高森美推出用於航太、商業航空和國防應用的線性調節器
7 J: i6 m- s' g3 |業界首款帶有整合式單粒子效應篩檢器的超低壓降調節器，具備軍事和航太等級

" x. w( n2 ^( u) g* B7 R* Z致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)為其抗輻射(radiation-hardened)解決方案產品組合增添兩款用於航太、商業航空和國防應用的全新超低壓降(Ultra-low dropout, ULDO)線性負載點(POL)調節器。MHL8701和MHL8705調節器是其中的首批器件，具有一個整合式單粒子效應(SEE)篩檢器，防止通常在航空和航太應用中由重離子所引起的軟錯誤(soft error)，新型調節器還可與公司的耐輻射(radiation-tolerant) 的SoC和FPGA解決方案一起搭配使用。

$ R% A* e6 e# S$ g2 ~這些密封的調節器具有航太或軍事等級，新器件已在生產中，並且也已在出貨給一家世界領先的航太技術公司，將應用在一種新的太空匯流排(space bus)架構設計方案中。

美高森美公司高可靠性產品部門市場總監Durga Peddireddy表示：“美高森美再一次將其超過50年開發高可靠性元器件的專業技術，應用到“業界首款”用於航太和國防領域的產品。我們利用廣泛的產業知識，結合不斷的產品和技術投資，以滿足客戶需求，並且以更快的步伐提供高可靠性元器件和系統解決方案，從而在這些領域獲得成功。”
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美高森美在美國麻塞諸塞州的生產據點最近因其依據MIL-STD-883規範所進行的總離子化劑量(TID)、增強低劑量輻射敏感性(ELDRS)和SEE輻射測試，而獲得美國國防後勤局(Defense Logistics Agency, DLA)所頒發的Laboratory Suitability認可(http://www.microsemi.com/index.p ... 073&Itemid=1898)。

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MHL8701和MHL8705在通過MIL-PRF-38534認證的設施中裝配，並且通過美高森美的Hi-Rel Qualification Level (MHQLTM)計畫的品質認證，可充分滿足航太和軍事應用的需求。按照1019方法，這些器件已經達到300 Krad TID的輻射性能，ELDRS 則達到100 Krad額定值，並根據ASTM 1192F進行單粒子事件測試。
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* n& v8 N5 w7 P2 ^, e0 s( p產品資訊
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MHL8701和MHL8705器件經優化後可在+5V或+3.3V輸入電壓下運作，分別具有3A 和5A額定電流，並且在2A下具有400mV超低壓降，並且有一個整合式SEE篩檢器，可用來防止通常發生在地平面(ground-level)和空降應用中可能由於次原子輻射粒子所造成的軟資料錯誤。

: J: S, h' Q6 u8 w3 g, u1 P主要特性：

8 q3 |8 I7 x1 d- P4 z-        SEE測試達到85 megaelectron-volts (MeV)，無閂鎖
# C* w* [' u/ X; Q7 |-        ELDRS測試達到100 Krad，供電性能 <+/- 5%
-        超低壓降電壓：400mV @ 2.0A
* a" Q; a5 L4 x6 I-        最大熱阻：3.0 degrees C/ W
-        DLA 標準微電路圖形(SMD)對流程的認證

9 [9 U+ s0 M# J美高森美全新調節器非常適合與公司的航太額定耐輻射RTAX-S/SL/DSP、RTSX-SU和RT-ProASIC3 FPGA搭配使用，新型調節器通常可以提供FPGA所需的全部內核和I/O電壓。而且這些FPGA器件是特別為航太應用而設計的，使用的是高度可靠的非揮發性反熔絲和快閃記憶體技術，它們通常具有高達400萬等價系統閘和840個使用者I/O密度，為設計人員提供了靈活的可編程平臺。
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美高森美為航太和國防產業提供高可靠性元器件的經驗已超過了50年，其抗輻射和耐輻射產品組合包括：FPGA、SoC FPGA、ASIC、POL轉換器、DC-DC轉換器、電壓調節器(線性和開關)、RF元器件、雙極電晶體、MOSFET和氮化鎵(GaN)產品。這些產品中的大多數皆已獲得了DLA認證，符合MIL- PRF- 19500和MIL- PRF- 38534品質要求。

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美高森美宣佈提供帶有PCI Express展示設計和指南的低成本IGLOO2 FPGA評估套件
2 z: n3 J2 C& R- m, @美高森美將在即將在全球舉辦的 IGLOO2 FPGA系列研討會中 重點介紹低成本的評估套件，並提供99美元的導入價格
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4 v( w! i  W! f: Q; ^致功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈開始供應低成本的IGLOO®2 FPGA評估套件，為客戶提供與PCI® Express (PCIe) 外形尺寸相容的評估平台。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速地評估美高森美最近發佈的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、即時性和高可靠性特性。

3 Y' E0 Y1 V& l- q( d' t( BIGLOO2 FPGA評估套件包含PCIe控制板展示設計，它可以簡化和加快收發器建基於I/O FPGA的設計開發，以構建基於PCIe和Gigabit Ethernet的系統。由於這款套件與PCI Express外形尺寸相容，讓它可以使用帶有ExpressCard插槽的標準型膝上型電腦和帶有PCIe插槽的桌上型電腦來進行設計、評估和開發，設計人員還能夠探測IGLOO2 FPGA器件的高性能記憶體系統(HPMS)性能。

美高森美公司SoC產品市場行銷副總裁Paul Ekas表示：“這款低成本平臺可以對我們最新的FPGA系列器件進行評測和原型構建，並且提供對包括PCIe在內的通用電氣介面之完全存取，這是許多主流應用的需求。這款套件還包括在我們業界領先的低功率IGLOO2 FPGA上進行功率測量的方法；在設計低功率是關鍵因素的產品時，這是一項很重要的特性。”
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IGLOO2 FPGA評估套件帶有12K邏輯單元的M2GL010T-1FGG484，並且帶有可與10/100/1000 Ethernet介接的RJ45介面、全雙工SERDES SMA、 512MB LPDDR、64MB SPI Flash、USB-UART連接，以及I2C、SPI和GPIO接頭。這款套件帶有一個12V電源，但也可以通過PCIe邊緣連接器來供電，並以FlashPro4 JTAG程式設計器來進行程式設計和除錯。該套件還可以開發和測試PCIe Gen2 x1設計，並且使用全雙工SERDES SMA線對來測試FPGA收發器的訊號品質。此外，測試點可方便地拉出來，以便可以標準的數位萬用表進行功率測試。

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全球 IGLOO2研討會系列

美高森美公司將與其全球分銷合作夥伴合作，在全球各地舉辦一系列的技術研討會，這些研討會包括使用IGLOO2 FPGA評估套件和Libero系統級晶片 (SoC)的實作訓練課程，活動的舉辦日期將公佈在公司網站www.microsemi.com的活動行事曆上。
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關於IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司專注的策略是以具有差異性且成本和功率皆經過優化的架構，提供建基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，以滿足現今成本優化FPGA市場的需求；IGLOO2 FPGA器件的發展仍將繼續堅守此一策略。與前一代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其同級的其它產品相比，它具有數目最多的通用I/O、5G SERDES介面和PCIe端點。IGLOO2 FPGA具有業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。

7 e8 `! c2 T( _% S( ^價格和供貨
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美高森美公司已開始供應IGLOO2 FPGA評估套件M2GL-EVAL-KIT，前1000個訂購的導入價格(introductory price)為99美元，這款套件包括美高森美的Libero SoC Gold軟體許可，在以美高森美 FPGA和SoC FPGA設計時，是一套功能完整的軟體工具集。Libero SoC可支援IGLOO2 FPGA系列，管理從設計入門、合成和模擬，直到佈局佈線、定時和功率分析整個設計流程。它還可以用於開發FPGA器件和使用套件提供的參考設計。