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德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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1#
發表於 2011-5-30 16:08:42 | 顯示全部樓層
德州儀器推出最新八款步進及有刷 DC 馬達驅動器/ N# C6 z8 n3 d
RDSon 較上一代產品銳減 60% 以上 可實現更高的電流與更優異的散熱效能
3 P6 {: z8 K! t# L$ ~  p
/ R& P) E/ f- u8 j1 A: V* G(台北訊,2011 年 5 月 30 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 8 款支援高達 5 A 電流的最新元件,支援更高電流的雙極步進馬達與有刷 DC 馬達應用,使 DRV8x 馬達驅動器系列產品更加完整。最新 DRV8x 馬達驅動器,支援低至 100 mΩ的 RDSon,較上一代產品低 60% 以上,可實現更高的電流與更優異的散熱效能。此系列產品支援各種微步進元件,如外部微處理器支援高達 256 個以上微步進,而晶片內建索引 (on-chip indexer) 則支援高達 32 個微步進。5 ]( w0 s& q( t, O- @( h

7 ^2 Y2 j: Y# U: u- }, A  b主要特性與優勢 & \7 e, U* H* i5 i: A
•雙極步進馬達驅動器:2.5 A 至 5 A 峰值電流選項與控制介面,可實現相位啟動(phase-enable;PH/EN)、索引步進/方向以及脈衝寬度調變 (pulse width modulated;PWM) 控制。可支援 1/256 及更小微步進,慢速、混合以及快速衰減模式,滿足印表機、掃描器、監視器、驗鈔機 (cash handler)、醫療設備以及工廠自動化等應用的穩定、安靜與高解析度運動要求;
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發表於 2011-5-30 16:09:00 | 顯示全部樓層
•有刷 DC 馬達驅動器:2.5 A 至 5 A 峰值電流選項與控制介面,實現相位啟用 (PH/EN) 與 PWM 控制。晶片內建個別週期湧浪 (inrush) 保護,可限制啟動 (start-up) 及停止 (stall) 電流,保護驅動器,降低印表機、機器人、玩具、伺服馬達、紡織製造設備、電磁閥 (solenoid valve) 以及消費電子產品等應用的整體系統成本;+ l# p- l/ j9 F
•高穩定度、高可靠度以及全面保護功能:進階晶片內建保護功能,包括過流、過溫、短路以及欠壓鎖定等,可提高系統可靠性與製造產量;
1 z. S+ {1 D9 m, ^. N•降低設計複雜度、縮短產品上市時程:DRV8x 馬達驅動器,整合閘門驅動電路、MOSFET、保護電路,以及電流調節電路,與獨立解決方案相比,可降低設計複雜度,縮小電路板空間,縮短產品上市時間;
- x9 {- f$ S6 b; ]' g9 `$ D- ^% U•升級路徑:與現有 DRV8x 馬達驅動器接腳相容,可為高/低電流提供高度彈性。
+ R" N$ X) p1 @" w( {
2 @, Z, [! e0 L1 ^+ L7 D% c工具與支援
6 z& D, _" ~# n$ _包含原理圖、光繪 (gerber)、簡單易用的使用者介面等適用於此 8 款最新馬達驅動器的評估模組 (EVM),以及所需的纜線與軟體等現均已開始供貨,建議零售價格為 149 美元。, A# O! ~3 b1 E& P
        " d1 m! f; @- j7 q& n7 o) \
封裝、供貨與價格( D7 t0 ^3 K! g5 f: i
採用 9.7 mm x 6.4 mm HTSSOP 封裝的最新 DRV8x 馬達驅動器現已開始供貨,DRV8825 每千顆單位建議售價 2.4 美元,其餘每款千顆單位建議售價 2.25 美元起。
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發表於 2012-3-26 17:34:34 | 顯示全部樓層
德州儀器推出業界首款支援 Thunderbolt™ 技術 IC 產品系列 完整產業生態系產品提供從線纜到主機之端對端解決方案7 [. x  @" X/ r( ~8 Q: ]  w
1 Q# h1 f  g/ b  ^5 C. O- N& I& o
(台北訊,2012 年 3 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款針對 Thunderbolt™ 技術優化的 IC 產品系列。該 Thunderbolt 高速介面標準支援雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度整合於單條線纜中,以透過單一線纜支援資料傳輸與顯示。TI 是唯一一家可提供完整元件產業環境的供應商,能夠提供理想的產品以協助客戶加速採用 Thunderbolt 的設計。" J: M5 H8 }7 V  z  p- r( B) L4 ?
. e! l1 W% _* D; J( {$ O
TI 首批產品包括 6 款元件,可實現透過線纜連接主機 PC 與週邊的設計。TPS22980 功率負載開關設置在主機與元件側,可協助主動線纜 (active cable) 與連接裝置的電源傳送與接收。LM3017 升壓與電池斷開 (battery disconnect) 以及 HD3SS001 FET 開關透過主機進行配合,連接至線纜,而該線纜中則包含了 TPS22985 功率負載開關、支援時脈與資料恢復 (CDR) 功能的 DS100TB211 訊號調節重定時器 (retimer) 以及 LMZ10501 SIMPLE SWITCHER® 微型模組 (nano module)。所有元件均可無縫協作實現最佳 Thunderbolt 使用者體驗。
  ?+ e$ D: Q% d
6 \" E5 j+ U" l2 Q2 ~) ~' DIntel Thunderbolt 技術市場行銷及企劃總監 Jason Ziller 指出,Thunderbolt™ 技術可為 PC 平台帶來前所未有的 I/O 效能及多樣功能。TI 的新產品不但將加速 Thunderbolt 產品製造商的開發與產品上市時程,更將加速 Thunderbolt 產業環境發展。4 x2 x  C, l9 \/ {  t; n* `) }+ d

) O  x) f% S! Q' l3 u( I0 l! [- OThunderbolt 元件的主要特性與優勢
! u3 a* P2 F% A" kTPS22980:3.3 V 至 18 V 功率負載開關2 S% A# Y, l1 ^8 @+ N; L5 b+ `
•        單一整合型解決方案提供支援可調電流限制的雙電壓開關防止損壞連接裝置,從而可節省電路板空間、簡化系統設計;* _- v' v% W: D% ^" }/ M5 ]
•        低電壓連接前的高電壓放電可保護元件不受過壓損壞。
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發表於 2012-3-26 17:34:52 | 顯示全部樓層
TPS22985:電源選擇元件4 p3 N: P3 J! `5 C# P/ v
•        單一整合型解決方案可透過 Thunderbolt 技術線纜管理所有電源傳送,從而可簡化線纜設計;
1 A7 m# c2 {' U7 [0 \; l4 g•        針對線纜實施中配合 DS100TB211 的使用進行了優化,不但可最大限度減少所需的外部電路,而且還可節省主動線纜的空間。* ]0 C0 {" Y) O7 h# E" W4 `" }
2 Q1 y/ [& t. ?# M) }* B7 {; a
DS100TB211:支援 CDR 的訊號調節重定時器
' r5 ^" \& T) W9 I•        支援自適應四級等化的雙通道重定時器支援薄型低成本 40 A WG 線纜;: y; P' s: n( }
•        整合型時脈合成與電源過濾可降低物料清單成本、減少 PCB 層數;
4 s$ r  \2 c' W6 u•        晶片上線纜診斷 (on-chip cable diagnostics) 可縮減組裝時間與成本。7 |2 J7 v& @$ ]# x: m; Z
# [" Y6 @+ O  k) k4 ~% c/ ?; C3 b, A: u
HD3SS0001:資料來源選擇開關) {) m/ w+ f# f2 r% I5 R
•        單一解決方案高度整合多個分離式元件,節省電路板空間;
/ t0 o% O/ |' U. U, E: r- r•        優化型接腳佈局 (pinout) 支援從訊號源到連接器的路由。$ ]( I- _7 h& X! S
( j5 t! `1 C/ j% O- Y  F; k
LM3017:具有真正關斷功能的升壓控制器
2 S7 B0 u. F- ~0 A! b: D' \•        真正關斷功能可在短路情況下防止電池出現過大流耗 (current draw);' ?% D8 `* b1 D- V- e( p  l1 J
•        峰至峰電壓不足 50 mV,滿足寬頻輸出雜訊及鏈波 (ripple) 要求;4 {/ A( x: R$ f8 H
•        輸出功率達 30 W,可驅動兩個每個 15 W 的 Thunderbolt 埠;
, @1 D7 g, i2 n6 v5 ]•        +/-1% 的參考電壓為功率負載開關準確提供輸出。+ ]+ Z* w9 M  w

  G+ W  q5 U- X& Y/ i) W+ m- z1 f9 hLMZ10501:具有整合型電感器的 1A SIMPLE SWITCHER® 微型模組6 f# f- O, v  Z' E5 R" s
•        整合型電感器節省電路板空間、簡化設計;$ T# y1 O" s+ ^+ Q% M/ D; H
•        效率高達 97%,減少系統發熱;' u& L2 g( }" @; ]
•        可調輸出電壓提供高度的設計彈性。
5#
發表於 2012-3-27 15:13:23 | 顯示全部樓層
德州儀器推出裸片解決方案 進一步提供小量半導體封裝選項3 R* J. v/ j. @1 b8 s' V

! h4 }4 ]0 q+ Q, t8 ~(台北訊,2012 年 3 月 27 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要,而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外,裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展,TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。
1 X" Y8 v& P# E" }: v6 G+ `& Y! i  q) M  s* `5 V7 I
採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗,同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。
& G8 C( @2 F0 k0 O8 t1 c
9 X& G1 {* _4 P  r) j主要特性與優勢:0 k) I1 V" c# Y; l; b6 D3 y7 f. Y
•        節省空間:裸片可在更小的外形中實現高度電子整合,可説明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等應用中的空間需求;
+ r4 @- K! j; @1 x•        功能整合:構建 MCM 的客戶可在單一基板 (substrate) 上整合各種所需的元件,如放大器、資料轉換器以及電源元件等;- e6 q8 g, E, R: ^) ?! g& Y
•        更低的最小訂購數量:客戶可訂購少至 10 片的元件滿足最初原型設計需求,也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求;
/ }) V6 A1 b9 o) V5 F4 H•        晶片供貨進一步擴充:精選裸片元件現已開始透過 TI 標準經銷合作夥伴提供,客戶亦可透過 www.ti.com 訂購;: Q' c! d" `/ T- t: n( N9 g  Q0 z2 O
•        最廣泛的裸片功能:客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。
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發表於 2012-4-24 13:44:13 | 顯示全部樓層
德州儀器步進馬達驅動器提升散熱效能、系統可靠度與效率 同時縮小電路板設計空間
8 z; V* z% q7 N3 D/ g) `6 V9 C% i8 [2 C9 z1 z2 v
$ ^3 m  p2 x! F1 I9 A
(台北訊,2012 年 4 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款2.5 A 步進馬達驅動器,運作散熱效能較最接近的同類解決方案高 30%。該高度整合的 DRV8818 支援低 RDS(ON),可提升散熱效率、縮小電路板空間,並抑制運作環境溫度 (ambient temperature) 升高。該元件使馬達發揮優異的效能,並提高系統可靠度與效率,充分滿足紡織製造 (textile manufacturing)、幫浦 (pumps)、輕工業自動化 (light industrial automation) 以及印表機等工業、醫療及消費類產品應用需求。

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發表於 2012-4-24 13:44:26 | 顯示全部樓層
DRV8818 主要特性與優勢
9 m" x+ B; k  `$ M4 J, E& l" ?•優異的散熱效能:150 mΩ低側與 220 mΩ高側的標準 RDS(ON) ,可提高效率、降低運作環境及電路板溫度以提高系統可靠度;
4 D6 _: X5 ?. Q•可配置馬達效能:高度彈性的衰減模式與定時參數,降低可聽見噪音 (audible noise) 與振動,提高系統穩定度與效能;+ K6 B7 H3 V  i4 L; c
•內建微步進 (microstepping) 技術:整合型索引 (integrated indexer) 可簡化電流調節,支援全、半、四分之一與八分之一微步進 (microstepping) 功能,以及更流暢的動態分析 (motion profile);# r0 c6 f. H/ {8 Y: W$ J( d
•高穩健、高度可靠的全面保護:包括過電流 (over-current)、過溫 (over-temperature) 、擊穿 (shoot through) 及欠壓鎖定 (under-voltage lock-out)  等進階晶片內建保護功能,提高系統可靠度與製造產量;
& f$ {% J$ P/ w* S: v- N•接腳相容:與支援更低電流系統的 1.9 A DRV8811 接腳相容,可透過單一設計支援電流擴增 (scalability) 。
( B; E) }' F1 z; L0 u& }, Q5 G, |; B" P8 K5 _3 F
工具與支援& h- }5 c) f! h. C4 W% E' p" `- \8 C
DRV8818EVM 評估模組現已開始供貨,每套建議售價99美元,其豐富的特性包括:- w8 U! ^) _5 z2 b* e
•支援開盒即用的預程式設計 MSP430 微控制器;: u( \7 D8 z% z" i5 a
•支援加速、減速以及動態分析 (motion profile) 的進階使用介面;8 m: T0 ~6 _0 b9 x+ ]
•可調節電壓參考、衰減比例、空白時間 (blanking time) 以及關閉時間的板載電位計 (potentiometers);# d  M( p; b$ L5 B
•可透過測試接頭 (test header) 擷取控制及狀態訊號。
; I9 N5 u; a! }  _        8 `1 _; w$ j( l
封裝、供貨與價格
/ o& }& z: e7 q7 T採用 10 mm x 6 mm HTSSOP 封裝的 DRV8818 馬達驅動器現已開始供貨,每千顆單位建議零售價格為 2.25美元。
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發表於 2013-3-8 13:35:08 | 顯示全部樓層
德州儀器提供多元模式電源電路加速無線電源推廣2 M7 e3 i$ c' w/ Z
TI 拓展 WPC 標準接收器及發送器產品陣營 並計畫開發支援Power Matter Alliance標準電路2 J" B) y1 ?! D! _7 S) i
6 M0 H9 ?" N' v$ o+ D+ K* m; {
(台北訊,2013 年 3 月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機與可攜式電子產品開發多元模式無線電源積體電路 (IC) 的計畫,並表示將持續拓展無線電源技術應用,加速市場推廣。
5 K& f7 k0 b6 o, W
2 ~4 H& I5 w2 e! E' S' z7 fTI 將繼續開發符合目前及未來無線電源聯盟 (WPC) Qi 標準的最新 bqTESLA™ 無線電源接收器及發送器積體電路,此外,TI宣佈將開發可同時符合 Qi 與Power Matters Alliance (PMA) 無線充電規範的產品。第一批多元模式解決方案預計將於今年推出。. W7 p( l" h  Q. t5 f
% K" g/ M& {6 o9 y- i
TI 電源管理事業群資深副總裁 Sami Kiriaki 指出,TI為大多數行動裝置製造商提供無線電源電路,這些主力廠商將繼續開發支援 WPC Qi 標準的手機,Qi是目前最成熟、應用最廣的設計標準。但隨著 A4WP 和 PMA 進入無線電源領域,可預見市場將出現對多元協議 (multi-protocal) 解決方案的需求,TI 已做好準備以滿足未來市場需求。8 h$ n! @8 P( b# u2 J- ^

3 E5 {' d. f& J1 y" ~1 J此外,TI 近期也宣佈將投入支援Alliance for Wireless Power (A4WP) 磁共振規範的產品開發。A4WP 由三星 (Samsung) 和高通 (Qualcomm) 等電子產品公司組成的聯盟,其目的為促進無線電源自由空間 (spatial freedom) 技術發展。* y, K8 B/ k/ ]6 M

. @% b5 @  x+ z# `" e1 _3 CTI 實現無線電源0 V# @: `7 I, n# F
無線電源是一項新興技術,可為消費者提供更出色的充電體驗,如同 Wi-Fi 取代乙太網纜線連接網路一般。TI 進階接收器與發送器積體電路,包含近期推出的bq51050B單晶片、整合充電器與提供自由空間的bq500410A 三線圈收發器等。作為電源管理 IC暨電池管理與電源技術的業界領導供應商,TI 持續以電源設計專業技術不斷推動無線充電技術的創新發展。
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發表於 2013-6-24 14:18:27 | 顯示全部樓層
線上模擬工具協助馬達設計人員評估 TI InstaSPIN™-FOC 突破性馬達控制技術; s# @; }" x& O. @: Z0 s) J" S
免費Web工具協助使用者針對應用需求測試馬達技術功能與效能$ a) n6 U0 T. Z' R# ?* o4 |( x

$ S# b! @( j% F0 J9 E(台北訊,2013 年 6 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款免費線上互動模擬工具,協助馬達設計人員評估 TI InstaSPIN™- 磁場定向控制 (FOC) 技術。該線上模擬工具提供使用者完整評估 TI InstaSPIN-FOC 高階軟體感測器針對三相同步或非同步馬達可變速度與負載應用「無感測器」控制。在線上模擬過程中,評估人員可從資料庫中選擇馬達類型,客製化速度與負載設定,並在幾分鐘內獲得模擬結果。模擬檢視器提供使用者透過各種縮放與平移選項查看每個波形,執行大量波形分析 (如週期計算、RMS、平均值等) 並列印結果。整個體驗目的為使用者建立使用 TI InstaSPIN-FOC 馬達技術進行馬達設計信心。# o# ~$ S+ Z( f- d
# d) N# Y! X! a7 r7 \+ u7 ?
TI InstaSPIN-FOC 於今年 2 月推出,支援 TI 最新軟體編碼器 (無感測觀察器) 演算法與 FAST™ (通量、角度、速度與轉矩),透過TI 32 位元 C2000™ Piccolo™ 微控制器 內嵌唯讀記憶體 (read-only-memory; ROM),取消對機械馬達轉子感測器需求,降低系統成本並加強運作。此外,InstaSPIN-FOC 可為缺乏經驗的馬達控制設計人員簡化開發、降低複雜性,可在所有變速與負載馬達應用中提升馬達效率、效能與可靠度,實現出色解決方案。該項馬達技術屬於之前推出的 InstaSPIN-MOTION 與 InstaSPIN-BLDC 技術,今後將推出各種 InstaSPIN 產品,讓馬達控制開發更簡化有效率。
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發表於 2013-6-24 14:18:31 | 顯示全部樓層
Web互動模擬測試 InstaSPIN-FOC™ FAST 軟體觀察器可提供:. X6 I5 s$ e0 E* S7 u. D. W
•        縮短研發與設計時程:使用革命性最新觀察器饋送 (feed)  FOC 演算法。FAST 觀察器已經在部分 C2000TM PiccoloTM MCU 記憶體中設計、建立、測試與編碼;
8 G2 K+ X; Z' ^) p! v2 _# y$ B•        接近編碼器效能:對照準確機器通量軸估算準確角度。角度估算器的典型效能通常在偏離實際通量軸 1 度以內,主要取決於速度。因此設計人員可在大部分應用下減少使用編碼器;  Y# D9 W5 M1 d2 B
•        取消其它系統感測器需求:驗證 FAST 軟體觀察器精確追蹤馬達轉矩、速度與通量,並取消獨立感測器的系統參數;
0 |0 b% v) \4 P( |•        支援各種三相馬達:BLDC、SPM 與 AC 感應馬達皆可進行模擬測試 (InstaSPIN-FOC 解決方案並支援 IPM 馬達);
5 f: z9 V+ O' T, h3 V6 P•        快速啟動週期:FAST 觀察器可快速適應混亂啟動條件,並可在一個 AC 波形週期內轉換成閉迴路 (closed-loop) 無感測器控制;0 Z2 O4 R. }' h: b" N7 c8 w
•        低速效能:在低於 1 Hz (標準值) 全轉矩穩定狀態下保持角度完整性,透過零速 (zero speed) 與停止 (stall) 狀態下順利恢復。        8 i6 R2 p* z' h8 h  Z2 `) q5 U
) |6 T  h& F5 ?' [
價格與供貨
7 ^5 g6 d! l0 OInstaSPIN-FOC 線上模擬工具 現已免費提供。InstaSPIN-FOC 現已開始提供生產就緒型 (production-ready) 90 MHz、32 位元浮點 Piccolo F2806xF 微控制器,每萬顆單位建議售價6.7美元起。近期其它款 Piccolo 微控制器也將提供 InstaSPIN-FOC 。透過 Web 模擬工具測試技術後,設計人員可藉由建議售價299美元低電壓低電流馬達控制套件 (DRV8312-69M-KIT),建議售價299美元低電壓高電流馬達控制套件 (DRV8301-69M-KIT),或建議售價699美元高電壓馬達控制套件 (TMDSHVMTRINSPIN)  啟動最新InstaSPIN-FOC 馬達設計。對於已經購買TI 馬達控制套件的設計人員可直接訂購建議售價99美元 InstaSPIN™-FOC 的 Piccolo controlCARD (TMDSCNCD28069MISO) 模組。
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