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(2) 小型封裝可降低整體元件尺寸並支援最高150°C高溫運作
1 V5 N; U4 P4 q, _8 ~瑞薩已開發新型QFN (四方平面無引線)封裝以因應更小尺寸ECU的需求。相較於瑞薩現有的32-pin SSOP (縮小外型封裝),新型QFN封裝可縮小安裝面積約69%。相較於瑞薩現有的QFN封裝,新型QFN封裝在針腳側面表面上設有刻痕,提高安裝時焊料的濕潤性,可在無需變更工廠生產線的情況下安裝新的MCU裝置。採用此新型QFN封裝可縮小印刷電路板的尺寸,有助於整體ECU系統的小型化。
' `# F5 `/ N! i另外,市場對於將MCU安裝於致動器,以達到進一步系統小型化等機械與電子一體化的需求也在持續增加。還有如水幫浦等要求相當高的操作環境溫度(Ta),現有的MCU很難使用在這類應用中。而RL78/F13及RL78/F14 MCU可在最高150°C的環境溫度下運作,可直接安裝於致動器,因此有助於進一步的系統小型化。: R, L( L/ H0 s: V T" w
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(3) 待機模式耗電量減少50%有助於低功率系統設計. n% u1 Y+ k% O0 S# {6 g
藉由採用耗用較低電流的製程,RL78/F13及RL78/F14 MCU的待機模式電流耗用量從瑞薩現有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(μA)降低50%至500奈安培(nA)。上述新款MCU具有在不啟用CPU的情況下進行A/D轉換的功能,亦有助於降低系統耗電量。: L+ J- R2 d, E3 s
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(4) 支援功能安全性的多種硬體功能
3 C/ ?3 I. Z; y. R- l' C目前汽車系統非常需要強化的架構(提供功能安全性),使其能夠偵測電氣與電子的故障並確保安全,為符合ISO 26262功能安全性標準做好準備,市場對於MCU內建自我診斷功能的需求亦持續成長。
) U. i' r" q, W+ I8 t& }RL78/F13與RL78/F14 MCU結合多種硬體功能以支援系統的功能安全性,包括:藉由轉換參考電壓或電源供應電壓,然後將結果與標準值進行比較,驗證A/D轉換器是否正確運作的測試功能;以中斷來偵測堆疊溢位的方式避免軟體失控的功能;藉由與內部振盪器比較,偵測外部時鐘振盪器是否已停止的功能…等。( T' i' G+ V9 n( }, y
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供貨時程7 y# d2 ?+ |! T) p: K
瑞薩電子新RL78/F13與RL78/F14 MCU將自2013年10月開始供應樣品。預定2014年9月開始量產,估計至2015年9月的合併產能可達每月250萬顆。(供貨時程如有變更將不另行通知。) |
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