莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex連接器解決方案組合 提供點對點25 Gbps通道相互操作能力以配合未來需求
2 B: J  `* \" T7 o4 J9 d高速連接器技術在下一代儲存和網路應用中提供順暢的資料流程，提供達到100 Gbps速度的傳輸架構以應付未來需要
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' D  E3 W$ Q5 f2 E* V (新加坡  – 二○一二年二月六日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司提供全面廣泛的業界領先的點對點高速通道解決方案產品組合，支援下一代100 Gbps乙太網(Ethernet)和100 Gbps無限頻寬技術(InfiniBand*)增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率，達到儘量減少串音和提高訊號完整性。
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: x/ @  t2 b# \, K: U' aMolex全球新產品開發經理Joe Dambach表示：「現在的客戶需要更快、更密集的系統，滿足未來渴求頻寬 (bandwidth hungry)的用戶的需求。他們可以從能夠針對未來需要、能夠提供高性能相互操作能力，而且具有成本效益的解決方案中獲益。Molex電纜和連接器確保用戶能夠優化點對點高速通道，以達到下一代的資料速率。」

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典型的高速網路連接通道可以從zSFP+增強型小尺寸可插式(Small Form-factor Pluggable Plus)表面貼裝技術(SMT) I/O連接器開始，接收進入交換機主機殼的資料(例如一個訊號)。增強型zSFP+ 20電路連接器能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。Molex可擴展zSFP+連接器產品設計用於高速乙太網和光纜通道中的25 Gbps序列通道，具有最佳的EMI和訊號完整性。其後，訊號通過一個SEARAY†板對板中間連接器傳送至主機板。
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訊號以高達25 Gbps的資料速率傳輸，經由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)直角插頭連接器和子卡系統專為直接PCB連接而設計，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節省空間的Impact技術支援高速25 Gbps資料速率，並且大大減少高速通道中的氣流限制、串音和電容限制。Impact連接器還具有接腳相容技術和業界最低插配力。
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EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側高互連解決方案，能夠將風冷主機架和電氣優化終端中產生的空氣阻力減至最低，能夠大大減少超過25Gbps的高速傳輸的雜訊。而一體化EdgeLine連接器具有成本效益和可擴展能力，可讓設計人員規定first-mate，last-break標識和較短的截線(stub)，適用於使用客製化card-edge介面的高速通訊。

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當訊號離開子卡後，zQSFP+整合式遮罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜(breakout cable)，並且進入路由器/交換機。Molex zQSFP+互連解決方案支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps無限頻寬EDR應用，具有出色的散熱能力、訊號完整性、EMI防護和業界最低的光學功率消耗，可在長達4km的距離上提供28 Gbps資料速率。
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訊號進入路由器時，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將訊號傳送至主機板，然後進入背板再傳送至另一個Impact解決方案，因而訊號的傳送既快速又清潔。Molex最近發佈的NeoScale中間層連接器是市場上性能最高的中間層連接產品之一，具有正在申請專利的獨特的三元群(triad)設計特性，可聚合訊號進入經電氣優化的結構。
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& z+ U2 w0 W. N: z% H- w三元群設計以高速差分對、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎，不僅為設計人員提供了混合搭配不同的三元群配置的靈活性，而且以電氣方式優化通道，有助於提供非常清潔的訊號通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎的Solder Charge™SMT連接技術和用於鉚壓安裝的選項。此三元群組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB佈線，可以大大地減少設計的PCB厚度，從而降低PCB成本。
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2 |0 a  N7 j" `$ v3 L& PDambach表示：「從一點至另一點，一系列創新的連接器技術提供順暢的高速資料流程。Molex作為頂級高速連接器技術的領導廠商，能夠滿足客戶針對廣泛應用的下一代互連需求。」

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Molex在Automation Fair 2012展覽會上重點展示廣泛的Brad®自動化解決方案系列和Woodhead®電氣產品
堅固的高性能連接產品在製造基地、加工廠和電廠等嚴苛的工業環境中提供高可靠性

  ~; m1 X. E! `& W2 r; O# `" ?+ ^(新加坡  – 二○一二年十一月二十日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國賓夕凡尼亞州費城舉行的Automation Fair 2012展覽會上，展出多種Brad®連通性和通訊解決方案及Woodhead®電氣產品。
   
9 e& _) L! \" X* HMolex產品經理George Kairys表示：「作為Rockwell Automation Encompass全球合作夥伴，Molex提供與Rockwell安裝設備相輔相成的連通性解決方案和其它的關鍵元件。我們的Brad和Woodhead產品經專門設計，可在各種不同的工業應用環境中實現高性能和高可靠性，為提升工廠生產線和遠端網路的機器控制、製程可視性和自動化水準方面，提供了節省成本的方法。」
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# a" o* i* \3 G( U. l' KMolex在Automation Fair 2012展覽會上展示的Brad連通性解決方案包括：
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•        Brad SST™ IP67 PROFIBUS遠端通訊模組- 這款功能強大的PB3遠端模組經設計與Rockwell的Logix控制器執行高速PROFIBUS DP資料交換，具有堅固耐用的設計和遠端功能，可以安裝在機器上、製造單位中或現場，乙太網路連通性容許以遠端方式輕易管理模組。IP67遠端模組適合用於廣泛的製造廠和加工廠。

* m8 p8 Z$ ?% w% X3 G" C•        用於Rockwell Automation PAC /PLC控制器的Brad SST通訊模組 這些模組適用於AS-i、PROFIBUS*、MODBUS†、MODBUS/TCP和西門子工業乙太網路協定，採用無跳線(Jumper-free)技術，具有100%軟體可配置和性能領先的輸送量，從而使得這些模組在競爭產品中脫穎而出。與Rockwell的RSLogix‡ 5000軟體和Add-On Profile共同使用，可讓使用者快速定義設備，並且使用Rockwell Automation的整合式架構存取資料。
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' K5 h9 T) O4 ^, t•        Brad® SST™ eNetMeter™用戶代碼示例更新版 容許任何ControlLogix,、CompactLogix、SoftLogix和GuardLogix‡控制器具備更高的介面靈活性，並追溯來自任何DeviceNet網路的即時DeviceNet§診斷資料。

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olex在Automation Fair 2012展覽會上展示的Woodhead產品包括:

•        Watertite®潮濕場所連線設備 適用於極端嚴苛的潮濕環境，滿足NEMA type 4、4X、6、6P、IP65、IP66和IP67標準，產品包括封閉帽、壓縮型塞繩接頭(cord grip)和單一雙工插座。這款連線設備可以耐受高達1,000 PSI的高壓hose-down，適用於加工廠和水處理工廠。
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•        無焊端子 提供多種線材尺寸和材料，包括低鹵素材料，幾乎適合所有應用。Woodhead無焊產品包括：環形和鏟形端子、端接模組和熱密封端子，以及磁性線材連接器、快速斷開(quick disconnect)產品、線材針腳、電池電纜接片和線材管理產品。
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•        室內和室外支持夾具 均勻分配電纜、桿、管和軟管的傾斜移動重量，防止損壞。大多數標準封閉網眼(closed-mesh)夾具使用耐腐蝕的鍍錫銅線編織而成，許多夾具可以升級為不銹鋼線材，用於需要更強耐腐蝕能力的應用。
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•        Woodhead®手提燈 是堅固耐用的可攜式照明產品，設計用於在工業裝置中提供高性能照明和長使用壽命。根據環境和應用，使用者可以選擇具有高成本效益的作業照明產品，用於危險工作、潮濕場所、一般工業、商業和輕量工作區。

•        Aero-Motive®標準負荷塞繩卷軸 具有擺動支架或固定支架型款，適用於乾燥的室內應用，保護電源塞繩、照明和其它行動設備的安全性，這款堅固的卷軸產品增強工人的安全性，並具有長使用壽命和易於維護等特性。
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& ^" a5 ~. m" G•        Woodhead®接地故障電路中斷器(GFCI)產品 在商業和工業應用中提供工人保護和電源線安全性，產品選項包括手動或自動重置、現場服務或flying lead end，以及直線、直角出線盒。

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Molex SST™通訊模組簡化Allen-Bradley ControlLogix*至西門子工業乙太網路的連接
更新版通訊模組韌體在工業乙太網路連通性方面提供易用性和更高多功能性
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(新加坡  – 二○一二年十一月二十日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國賓夕法尼亞州費城舉辦的Automation Fair 2012展會上展示一款新型韌體產品SST™乙太網路通訊模組，這款韌體提升了對西門子工業乙太網路協定的支援，可以連接ControlLogix PLC和Siemens SIMATIC†控制器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300 和 S7-400)、SIMOTION†運動控制器、RFID和條碼閱讀器、SINAMICS†可變頻率驅動和SINUMERIK† CNC系統。
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Molex產品經理George Kairys表示：「SST通訊模組是連接Modbus TCP和西門子工業乙太網路至Allen-Bradley ControlLogix控制器的快速簡便方法。在結合ControlLogix處理器與SST通訊模組時，使用者能夠取得功能強大的可靠的通訊網路，可以節省時間和成本，從而達成更快啟動。」
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這款韌體升級產品可讓使用者同時管理用戶端通訊和伺服器模式，容許模組讀取/寫入資料並接收來自西門子控制器的自動提供資料。這項協定支援包括M，DB，A，E，T，Z的資料類型，支援最高127 TCP連接。Molex配置軟體可以簡化CIP路徑的產生方法，用於遠端SST Ethernet通訊模組的橋接或路由連接。無論SST在網路架構中的位置如何，使用者都能夠採用遠端方式連接模組至當地或遠端機架。此外，可以使用Rockwell Automation的EtherNet/IP 模組(1756-ENBT)對SST模組進行配置和診斷。
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) b) t* a& b* K$ DSST通訊模組韌體支援Windows 7系統中的32位元和64位平台，快速達成控制應用，SST通訊模組包括一個add-on profile，以便無縫整合到RSLogix* 5000程式設計環境中，並與Logix處理器記憶體分享I/O過程資料，而無需寫入任何梯級邏輯(ladder logic)或使用PLC記憶體或增加PLC掃描時間。
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Kairys補充：「使用靈活的晶片組技術，提供完全的軟體配置模組——無需設置用於特定實體層配置的專用跳線，免除跳線丟失和跳線錯接，而且無需附加手工操作。」

SST Ethernet通訊模組包括一個乙太網路埠和兩個序列埠，用於同時運行協定，這個模組可以用作兩個通訊連接埠之間的獨立式閘道，因此，使用者能夠經由工業乙太網路埠，從Serial Modbus伺服讀取資料並寫入Siemens S7-300 PLC。這項特性經由模組內部的32,000字寄存器和32,000位元資料庫來實現，能夠同時與ControlLogix處理器分享和交換資料。

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模組化背板連接器具有低插配力和易於管理的 1.90 X 1.35mm 間距，在傳統的背板和中間板架構中實現最佳性能
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(新加坡 –  二○一四年一月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產品，這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度。
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Molex高速背板和板對板連接產品事業部經理Steven Eichhorn表示：“我們網路用戶端對資料速率的要求不斷地在提高，而且不能犧牲信號的完整性。Impact背板系統可提供市場上最快速、最靈活的電動清潔連接器解決方案，能夠滿足這些高速系統的需求。”

9 v9 B6 p4 P0 J/ I# F/ B; WImpact背板連接器的設計可滿足下一代應用的需求，適用於資料和通信、醫療、軍事和航空航太產業中的高速網路設備和存儲伺服器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant對端至端通道性能的要求。

這款板緣差分線對背板系統具有易於管理的1.90 x 1.35mm柵格，可降低PCB路由的複雜性和成本，此外，它還可支援高頻寬需求，同時最大限度地減少電路板和系統占位面積。相容引腳附著選項(0.39 和 0.46mm)提供了優化設計的選項，在傳統的背板或中間板(midplane)架構中實現出色的機械和電氣性能。Impact子板插配介面使用一種直線交錯且兩件式的觸點系統，可減少每隻引腳的插配力，並且提供地面信號排序，而無需多種背板信號引腳高度。

Impact系列背板連接器系統備有傳統、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級最佳的多用性。Impact信號模塊選項根據配置而改變，並且提供2至6線對配置。Impact電源模組提供3至6個線對尺寸，以及傳統、共面和中間層配置，每個模組的額定電流為60.0 至120.0A。

Eichhorn進一步指出：“Impact系統支援未來的系統性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(broad-edge-coupled transmission technology)實現了高信號頻寬，同時可最大限度地縮小系統中各個差分線對之間通道性能的變化。”

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Molex即將發佈QuatroScale™ 28 Gbps矽光子主動光學互連解決方案
) O% B5 C( @. @5 w+ B! t支持 100、200、400 Gbps資料中心設計的模組化、低功耗、長距離互連解決方案

(新加坡–二○一四年三月二十七日) 隨著業界對可支援下一代28 Gbps產品和資料中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長， Molex公司日前宣佈，將計畫推出為100、200和400 Gbps產品所設計的一系列QuatroScale™ 主動光學互連解決方案。

Molex主動光學產品經理Brent Hatfield表示：“根據市場的發展指出，現在美國資料中心互連長度的平均長度超過了130m，而其採用的25 Gbps MM VCSEL解決方案的目標長度卻只有100m。資料中心架構和OEM供應商發現建基於矽光子的光學產品在延長距離方面具有顯著的優勢，同時還具有出色的低功耗性能。”
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新型QuatroScale解決方案是以建基於矽光子的CMOS技術來設計的，這讓它可達到最長的距離和最低的位元錯誤率(bit error rate, BER)，並具備市場上任何28 Gbps產品的最高可靠性。QuatroScale™  100 Gbps zQSFP+ 主動光纜 (Active Optical Cable, AOC)和板載模組解決方案每100 Gbps下的運作功率可低至1.5W，但最長傳輸距離可達4km。

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低功率QuatroScale AOC提供了可以實現的1e-18 BER性能 — 已累積運行超過30億設備小時(device hour)而沒有出現模組故障的情形。外形尺寸緊湊的QuatroScale zCD™ AOC提供了16個在28 Gbps資料速率下運作的雙向通道，資料速率可以調節到最高400 Gbps頻寬。

. C" p! _. y$ r1 X, bQuatroScale產品組合是一款安裝成本經濟實惠的解決方案，具有滿足市場對大型分散式HPC資料中心需求的獨特性能。Molex計畫在2014年夏季開始提供以下基於其創新矽光子光學平臺之產品樣品：

•        100 Gbps QSFP28 AOC
; n' d4 M' s" b# V  t•        200 Gbps 中間板光學模組 (提供200 Gbps或 2x 100 Gbps埠產品)
•        400 Gbps CDFP MSA AOC
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+ s0 r" F& v( C" \0 {Hatfield進一步表示：“這些即將發佈的模組化QuatroScale解決方案具有附加的經濟價值，結合了最低成本的單模結構化佈線，讓Molex可以為客戶提供用於下一代資料中心的最經濟之矽光子解決方案的選擇。”

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專為大規模儲存應用而推出的Molex iPass+™高密度互連系統
首個具有多插頭功能的端至端銅纜和光纜 SAS 3.0 I/O解決方案

" {: X. i8 u1 Y5 y  F/ Y5 q: R; f(新加坡–二○一四年六月二十五日) Molex公司宣佈推出新型綜合iPass+™高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜元件及主動式光纜構成，能夠在最長100公尺長度下傳輸SAS 3.0、12 Gbps訊號。增強型iPass+ HD互連系統經過特別設計和製造，用於滿足新的速度和密度性能標準。

Molex產業標準經理Jay Neer表示：「受到隨選資訊和娛樂網路及巨量資料(big data)分析迅速成長所推動，業界對擴展企業儲存解決方案的需求持續成長。Molex很榮幸在市場上率先推出全面的整合式SAS-3互連解決方案，將會幫助資料中心架構人員設計和部署更大、更快和更可靠的儲存系統，並讓企業使用者隨著需求的演進和成長來擴大其儲存能力。」
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* e' N8 K, d- nMolex新產品的密度大約為現有QSFP+解決方案的兩倍，這使iPass+ HD互連系統適用於大規模資料中心和企業多機架儲存系統，以及獨立磁碟容錯陣列(Redundant Array of Individual Disk, RAID)和其它資料網路及儲存應用。HD產品完全相容SAS 3.0 (12 Gbps)系統並後向相容SAS 2.1 (6 Gbps)系統。

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Molex iPass+ HD互連產品系列包括 ：

" C# A  H( P9 ^        外部被動式銅纜組件(4x和8x)
. v/ u6 m1 q/ M" [        內部被動式電纜組件 (4x和8x)
0 V8 ~) G, n0 f* M- u4 O: o        外部整合式遮罩和插座(4x、8x和16x)
  A% T( r7 U6 \% L        內部直角和垂直插座(4x、8x和16x)
  @( q& x3 l0 M6 [" D        外部主動式光纜組件(4x AOC)

4 x) f6 R) H+ |0 Q5 ]. ~3 \這些產品也相容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps 乙太網路、8 Gbps Fibre Channel、40 Gbps (4x10G)乙太網路和56 Gbps (4x14 Gbps) InfiniBand FDR的資料速率。