ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

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PandaBoard 推出以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台
雙核心 ARM® Cortex™-A9 的高效能、豐富多媒體功能及社群主導支援
使售價 174 美元的 PandaBoard 成為獨樹一幟的開放原始碼行動軟體開發工具

2 w8 e& [" Y7 Q (台北訊，2010 年 10 月 28 日)   PandaBoard 宣布為行動軟體開發人員推出一款以高效能 OMAP™ 4 平台為基礎的方便易用、功能齊全的開放原始碼開發工具。該款最新低成本電路板使開發人員能夠徹底發揮德州儀器 (TI) OMAP 4 應用處理器平台的強大功能，該平台針對智慧型手機及其他移動設備進行功耗與效能最佳化。不斷發展的 Linux 專家線上社群可為 PandaBoard 開發人員提供支援，協助其進行各種行動開放原始碼軟體的設計，如 Android、Angstrom、Chrome、MeeGo 以及 Ubuntu 等。

( [# C0 a, P' d( `PandaBoard 的特性與優勢︰
以 OMAP 4 平台為基礎的 PandaBoard 包含整合 2 顆 ARM® Cortex™-A9 處理器（每顆運行速率為 1 GHz）的 OMAP4430 處理器，可提供對稱多處理 (SMP) 效能以及豐富的多媒體與 3D 圖形支援。此外，該電路板還具有 WLAN 與藍牙 (Bluetooth®) 連結技術。PandaBoard 為在有限的行動功率預算內，確保其功能可充分發揮的理想平台。

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PandaBoard 的優異技術特性如下表︰

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特性	規範
OMAP4430	•雙核心 ARM Cortex-A9 MPCore（每個核行運作速率為 1 GHz） •高 MIPS 效能可實現豐富的應用
多媒體	•全面的 1080p30 多標準高解析度錄製與播放 •OpenGL® ES v2.0 圖形引擎
記憶體	•1GB LPDDR2 (DRAM)
無線連結	•WiLink™ 6.0（802.11b/g/n、藍牙 v2.1 +EDR）
顯示	•針對高解析度顯示螢幕的 HDMI v1.3 連結器 •DVI-D 連接器支援同步雙螢幕顯示
擴展	•USB 主機 •USB OTG 主機
支援	•開放原始碼硬體設計 •開放原始碼社群合作

' W8 |4 p" X; |. ]4 P! C* z7 S價格、供貨情況及其他訊息︰
•        價格︰174 美元
$ l, `! M9 @% `7 B. c; P•        出貨地區︰全球
•        供貨日期︰現已出貨

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關於 PandaBoard 的評論
Canonical OEM 廠商服務部銷售與產品管理副總裁Jon Melamut
Canonical積極支持採用 TI OMAP 4 平台的 PandaBoard 的發表。Canonical預期未來整個產業都將把 PandaBoard 作為開發人員的首選平台，促進該電路板的有效推廣，同時也將進一步加速 Ubuntu 在Netbooks、平板電腦及全新家用產品等重要市場領域的推廣。PandaBoard 將帶來一個具有出色產品的產業環境，促進 Ubuntu 同 TI 的聯合發展。
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Linaro 執行長 Ben Cade
PandaBoard 能夠以低成本的模式將行動設備的低功耗與 PC 的高效能進行完美整合，其可為軟體開發人員提供令人振奮的選項。Linaro 正投資於開放原始碼工具與軟體，以確保軟體開發人員能夠便捷地使用 PandaBoard 上雙核心 Cortex-A9 的進階功能，加速其在全球範圍的推展。

7 i; S8 c" @: o. q9 I% g; o1 W+ YLinux 基金會執行總監 Jim Zemlin
% j$ I% I4 V  C# J6 B+ I5 a; ]Linux 基金會很高興看到越來越多的 Linux 開發項目和產品在嵌入式領域迅速發展。PandaBoard 的加入對於 Linux 開發人員社群將帶來極大的助益，其將協助開發人員以低成本的形式使用 TI OMAP 平台。Linux 基金會期望行動開發人員能夠在嵌入式 Linux 設計中充分發揮其作用。
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& ^& V7 X% u7 O/ D* b4 m: s4 I關於 pandaboard.org
pandaboard.org 為一個持續積極發展的線上資源協作網站，支援以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台 PandaBoard。其鼓勵透過 Linux相關發表進行設計的行動應用開發人員在此與社群專家合作，獲得技術資料。本站由積極投身於開放原始碼發展的志願者管理。更多詳情，敬請訪問︰http://pandaboard.org。

請注意︰PandaBoard 旨在作為行動軟體開發的平台使用，而 OMAP 4 處理器則針對智慧型手機及其他行動設備的製造商。

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根據 瓷微科技股份有限公司 投資評估報告書：
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ARM為一家嵌入式處理器IP供應商，開發RISC處理器。1990年ARM正式成立，開始採用授權的商業模式，一直到1993年，TI、Cirrus Logic等知名業者採用該公司技術後， ARM終於逐漸在市場中建立知名度。受惠於手機的應用，ARM9核心已擁有超過200家的授權業者、ARM7也有150多家的公司採用。光是2006年，內含ARM核心的晶片出貨量就有25億顆，而累積至2007年底，ARM核心晶片出貨量已突破100億顆。
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瓷微科技以ARM為基礎的產品線，以標準32位元Cortex-M3 、ARM7和ARM9核心建構的無線智能產品，可以應用超過一百多種產品，範圍涵蓋超低功率的Flash MCU的運作，到可執行Linux、WinCE或Android的400MHzARM9嵌人式系統之微控制器等。

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三星HKMG製程技術運用ARM處理器優化方案 搭載全球首款32奈米Cortex™-A9核心測試晶片
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) b! m" v- y, F# Y/ [ARM發表ARM® Cortex™-A9處理器最新優化方案，用以搭配三星 32奈米的低功耗HKMG製程技術。ARM處理器優化方案（Processor Optimization Package, POP）可強化Cortex-A9處理器效能，適合低功耗的行動應用。處理器優化方案具備ARM Artisan® 優化邏輯與記憶實體IP，並有實作知識及ARM基準分析的支援，能鞏固系統單晶片（SoC）的設計優勢。該處理器優化方案可使執行作業時脈達1GHz以上，ARM並立即開放授權。

今年稍早時，ARM運用Cortex-A9處理器優化方案，設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片，藉此評估處理器優化方案的效用。測試用的矽晶片為三星所生產，運作良好並正由ARM測試中，目前已觀察到額定條件下的作業效能可達1.6GHz。

5 ~9 G! U$ Z2 Q# H1 t4 t三星晶圓代工與特定應用積體電路(ASIC)業務發展部門副總Jay Min表示：「行動應用系統單晶片的設計不僅要求低功耗，也需要展現比以往更優異的效能，才能因應日益多元的應用，滿足行動用戶的需求。我們樂見三星32奈米低功耗HKMG製程技術能與ARM核心及實體IP強而有力的結合，讓下一代的系統單晶片平台得以兼顧高能源效率與高效能。」

6 ?2 s  C0 L* r1 H0 kARM實體IP部門行銷副總John Heinlein表示：「ARM已超越原有發展侷限，完成獨一無二的高性能實體IP產品，突顯三星32奈米HKMG技術的強大優勢。此一優化方案最大特色，在於ARM Artisan實體IP可加速設計中的關鍵路徑，我們希望藉此打造一個平台，充份發揮業界最先進行動晶片的效能。」

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ARM處理器技術與ARM合作夥伴， 繼續引領無線通訊技術共同邁進 LTE和LTE-Advanced的市場

· 目前全球已有95%的LTE基頻設計採用ARM架構處理器
·  ARM的合作夥伴將於2011年巴塞隆納MWC世界行動通訊大會，透過各式行動裝置、新聞發布以及主題演說等不同方式呈現其於2.5G / 3G的強大優勢以及LTE / 4G的市場利基
: }" q% }, j( g·  ARM合作夥伴，如: Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公開表示將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場

4 m# z3 Y" Q1 A) B5 F0 Z" X) Y今日ARM與數家合作夥伴(Partner Community)，包含無線通訊晶片設計的領導大廠，一同展現持續研發基頻數據機以及開發LTE與LTE-Advanced市場的決心，並樂見LTE / 4G技術的蓬勃發展進而能提供消費者由ARM架構所帶來的優質行動通訊體驗。過去二十年來，ARM架構處理器儼然成為所有市面2.5G / 3G手機不可或缺的元件，目前所有3G基頻產品都採用ARM處理器技術，且目前全球有95%的LTE基頻設計使用ARM架構處理器。

. P# v4 Z, M8 K1 a; Y8 i+ p二十多年來，ARM與合作夥伴以及行動通訊生態系統齊心合作預測市場趨勢，並推動行動通訊的革新與進化。ARM與其合作夥伴在傳統2.5G 及 3G設計，到目前4G的高市佔率，顯示ARM生態系能結合專業技術與市場思維，提供引領行動通訊市場的解決方案。ARM不僅善於創新，更提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台，因而能在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術方面持續穩坐市場領導地位。

ARM CEO, Warren East指出：「ARM高效能低功耗的處理器技術運用於行動應用裝置，推動3G時代的來臨。本公司很榮幸能為整個行動通訊生態系統貢獻心力，引領行動通訊的創新技術，並在整體通訊系統轉型的同時，協助開發2.5G / 3G升級為4G通訊的系統標準。我們相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。結合ARM合作夥伴的專業與產業知識，我們將能透過運用ARM架構的LTE技術提供更優質的通訊體驗。」

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ARM處理器技術與半導體科技發展同步並進，提供高效能、低功耗的行動解決方案。在應用運算以及基頻傳輸處理方面，許多市場主流的解決方案都聚焦於Cortex™系列處理器應用。
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! \1 c) f4 J9 U  d: a, @ARM是行動基頻技術的領導廠商，各式處理器與相關技術的研發計劃十分多元。在MWC世界行動通訊大會召開之前，ARM就公佈了以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖。新一代的ARM Cortex-R5 and Cortex-R7處理器能提供更進階的功能、效能表現及節能，並為適用於LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更優化。

. y; z; P6 a. f6 V2 Y8 Y4 f* {8 R: CARM的合作夥伴包含多家基頻晶片設計大廠，以下則為他們對於LTE市場以及與ARM合作關係的相關發言：
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QUALCOMM:
Qualcomm CDMA高通產品部門資深副總裁Cristiano Amon說道：「高通的多模解決方案能使4G得以順利在全球推出，我們對於能推進4G升級深感榮幸。我們所研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。我們也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。」

RENESAS MOBILE:
, l' ]& i# N( CRenesas Mobile Corporation資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示：「與ARM的緊密合作，讓Renesas Mobile得以成功建置一系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。現在，這個絕妙組合已經完成，即將在2011年世界行動通訊大會上讓大家先睹為快。」

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SAMSUNG:
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7 T) d- M) M  `; BSamsung 數位媒體與通訊(DMC)研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出：「Samsung的LTE數據機設計技術獨家全球，率先推出業界首款商用LTE數據機。Samsung此款『Kalmia & Broom』數據機採用ARM Cortex處理器，提供各種必要功能，實現用戶對下一代通訊解決方案的期待。Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩，他們的專業能力和創新技術完全符合我們的需求。」
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- w* c9 q3 J; |, Y8 ~6 S8 k3 qXINCOMM (合肥東芯通信)：
# K7 A/ q& b/ V; f7 VXincomm執行長唐相國表示：「Xincomm體認到新一代無線通訊技術的市場潛力，尤其在TDD/FDD-LTE技術方面。我們將持續開發 LTE基頻晶片組，並努力成為全球通訊半導體的領導者，在此過程中，ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。」
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8 A: m$ [- \2 s- B: GMARVELL:
Marvell行動通訊行銷部副總 Gordon Grigor指出：「Marvell很榮幸能與 ARM合作，結合高效能、低功耗的技術特長與LTE高頻寬、低延遲的特性，攜手推動行動運算技術的發展。Marvell成功協助ARM成為行動裝置不可或缺的配備，並且致力加速擴展ARM產品的商業運用範疇。我們的LTE和TD-LTE產品能夠充分發揮 ARM產品的效益，滿足現在與未來行動通訊使用者的需求。」

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COGNOVO：
- R* M7 X4 P5 L/ k1 C6 \Cognovo創辦人兼業務行銷部副總Charles Sturman指出：「企業紛紛部署LTE技術，以解決消費者對行動寬頻內容日趨迫切的需求。寬頻建置速度加快的現象，促使無線裝置必須提升內建處理器的效能。ARM能解決實際產品控制與應用處理功能強化的挑戰，如Cortex-R系列等，而與 ARM密切合作的Cognovo將能以我們的數據機運算引擎，用更低成本更快完成寬頻建置，滿足下一代無線數據機的需求。」
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ST-ERICSSON:
ST-Ericsson生態系統暨研究主管Björn Ekelund指出：「歷經多年的開發後，ST-Ericsson現在已經有能力提供領先市場的LTE解決方案，由此可見我們LTE研發的領先和技術的穩健度。由於ARM等技術夥伴的鼎力相助，以及營運商、裝置製造商和ODM廠商的大力支持，使我們能夠從容因應市場日益強烈的需求，滿足用戶透過智慧手機、平板電腦和筆記型電腦連接世界上最快無線網路的想望。」

9 a5 y0 X# N* G聯發科MEDIATEK :
聯發科總經理謝清江表示：「聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術，證明我們協助使用者與全世界接軌的一貫努力。身為全球首屈一指的無線通訊解決方案供應商，我們在全球連線需求日增，資訊傳輸速度與存取方式不斷進化中看到了龐大的可能性。ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。」

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INTEL MOBILE COMMUNICATION:
Intel Mobile Communication 總裁Hermann Eul博士表示: 「Intel Mobile Communication與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代，Intel Mobile Communication已經準備好要打造未來數據機創新標準，在此ARM也將持續與我們合作。我們認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器，並隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。」
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) r' B& x1 Z& K. I  PBROADCOM:
! D, ?: E" I) X6 ]: oBroadcom Corporation執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示: 「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商，Broadcom所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及，是今日連網生活的幕後推手。從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術(NFC)，Broadcom的創新平台能幫助我們的OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與ARM技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」
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5 ?8 u5 I% P$ E# }9 r5 i, K' S( EARM最新LTE技術發展藍圖：全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 多核心處理器
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# V( U! P# F( X1 `$ D9 HARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求，同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。

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恩智浦半導體LPC1200工業控制系列 擴大ARM Cortex-M0微控制產品組合
: j: g8 d8 T: O/ N+ e5 K8 h" m高達50種Flash與SRAM容量選擇及針對節能控制和設備最佳化的可配置週邊設備
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【臺北訊，2011年2月23日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出以ARM® Cortex™-M0處理器為基礎的LPC1200工業控制系列。LPC1200拓展恩智浦32位元ARM微控制器的產品範圍，適用於工業與家用自動化領域等廣泛的工業應用，如白色家電、馬達控制、功率轉換和電源等。藉由提供多樣的快閃記憶體容量選擇，該系列同時拓展恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合。LPC1200的使用者可按其需求選擇快閃記憶體容量，範圍從32KB到128KB，其增量為8KB。

) w% c( o6 f, r- }以靈活性和客製化為出發點所設計的LPC1200產品平台符合多項節能系統和電源管理需求。例如新型洗衣機中，LPC1200可作為簡易的整合式節能解決方案用以控制馬達系統、處理使用者介面、監控系統功耗以及管理off-board通訊。其高電流GPIO無需使用外部電晶體即可直接控制TRIAC，可同時降低尺寸和成本。

節能智慧設備領導廠商Indesit Company創新設計部經理Stefano Frattesi表示：「我們很高興與恩智浦共同制定LPC1200的技術規格。Cortex-M0 32位元處理器的強大性能與LPC1200微控制器的新功能將為新一代白色家電打造符合未來發展的創新平台，並持續改進穩健性和可靠性。」
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恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品總經理Geoff Lees表示：「LPC1200是令人讚歎的工業控制系統設計解決方案。Cortex-M0處理器與可配置週邊設備的完美結合是任何傳統8位元系統皆無法比擬的。」

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針對智慧設備和白色家電所設計
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在未來的節能智慧裝置設計中，CPU除管理使用者介面和控制外，亦需驅動多個馬達系統，並持續測量電流和電壓以精準計算主動功率。LPC1200系列在CoreMark™ CPU性能基準測試中取得超過45分的高分，相當於1.51/MHz，可符合此類嚴格的系統要求。
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0 r- @4 i/ D# u- A+ D3 ~高容量應用中，藉由中斷控制器、DMA子系統、on-chip週邊設備和GPIO之間靈活的互連功能，LPC1200平台為各種工業控制需求迅速提供特定應用解決方案( application-specific solutions, ASSP）。無需CPU介入，LPC1200藉由識別外部和內部事件並執行預先定義任務可大幅降低CPU負載，使CPU維持更長的斷電模式。
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大幅增加靈活度、效率和穩健性
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恩智浦LPC1200提供超過50種的快閃記憶體和SRAM記憶體組合，為設計人員帶來高度靈活性，使其可在相同尺寸內達到功能與產品成本最佳化。此外，較小的512位元快閃記憶體擦除磁區帶來多項設計益處，如更精細的EEPROM模擬，支援從任意串列介面啟動載入，透過減少對on-chip RAM緩衝的要求，為in-field編程帶來更多便利。

藉由ARM Cortex-M0 v6-M 16位元Thumb指令集，LPC1200的代碼密度較執行一般任務常用的8/16位元微控制器高出達50%。Cortex-M0的高效率亦有助於LPC1200在相似應用中達成更低的平均功耗。此外，恩智浦獨特的SRAM架構使LPC1200可自動將每個2KB的低功耗儲存區塊設為最低功耗模式，將功耗降至最低。   

特別針對可靠性和穩健性而設計的LPC1200，通過Langer EMV-Technik GmbH根據IEC61697-1進行的電氣快速瞬變（Electrical Fast Transient, EFT）測試，並評定為高抗擾度等級。靜電釋放（Electrostatic Discharge, ESD）保護評定為8kV。

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創新的工業控制週邊設備
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LPC1200提供特別針對設備和工業設計需求所設計的全套週邊設備：  
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0 z! K  b! m9 f/ y' E1 F配備獨立內部振盪器源的視窗式監視計時器 (Windowed Watchdog Timer)，該設計符合IEC 60730 B級白色家電安全規範
所有GPIO引腳均配置可編程數位濾波器，大幅改善控制工業應用的訊號完整性
0 w7 l1 x4 [9 |: b% F8 D) S具備快速模式增強功能的I2C匯流排，其驅動能力為一般I2C I/O的10倍，在相同匯流排上可支援達兩倍的元件，同時延長有效傳輸距離
' ?; O; ?# B6 {/ e( z2 P針對Cortex-M0的ROM型除法庫(divide library)，其算術性能較軟體型除法庫高出數倍，並具備高度穩定的週期時間及更低的快閃記憶體代碼數量
具備32級基準電壓、邊沿(edge)與電平檢測以及輸出回饋迴路的雙模擬比較器，支援單穩、非穩及簡易設置/重設等多種狀態

8 F0 s, [0 w6 n( X" O5 rLPC1200擴大恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合範圍，提供高達55個GPIO、多重計時器/串列通道和新型onboard週邊設備，包括RTC、DMA、CRC以及1%精確度的內部振盪器提供產生傳輸速率所需的精確度。即將推出的LPC1200衍生產品將包含整合式40x4分段顯示驅動器等新增功能。

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上市時間

LPC1200工業控制系列目前可提供6種快閃記憶體尺寸，包含32 KB、48 KB、64 KB、80 KB、96 KB和128 KB，採用48LQFP和64LQFP兩種封裝。相同尺寸內的元件具完全相同的週邊設備，且引腳完全相容。整合式分段顯示驅動器產品將於今年第二季以LQFP100封裝形式上市。
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作為其智慧設備展示之一，恩智浦將於本週在中國深圳舉行的國際積體電路研討會暨展覽會（IIC China，2E01展位）以及於2011年3月1-3日在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式系統專業展（Embedded World，12-218展位）上展出LPC1200。

" d0 L% q3 a- t9 y- ^所有恩智浦Cortex-M微控制器均向上相容二進位並具備所有單一開發工具鏈的優勢。使用者可以輕易地在Cortex-M0和Cortex-M3之間移植設計。

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ARM推出KEIL MDK-PROFESSIONAL套件，擴充Cortex-M系列處理器軟體開發工具組
更優化的開發環境能為跨廠商矽晶片產品提供周延支援

針對採用ARM® Cortex™-M系列處理器的微控制器，ARM日前宣佈推出Keil™ MDK-Professional軟體開發環境，為所有採用Cortex-M系列處理器的矽晶片廠商提供支援。
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8 X, `2 P/ o2 M9 E; ?) V" O$ Y目前許多矽晶片龍頭廠商在ARM架構下為微控制器產品進行標準化，採用ARM Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4處理器架構的裝置也在業界日益受到歡迎。同時，開發商對於跨矽晶片供應商產品支援的需求也日漸增加。MDK-Professional支援多種來自不同矽晶片廠商的微控制器，並幫助嵌入式軟體成功的移轉至最適合應用需求的Cortex-M系列處理器裝置。
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MDK-Professional是專為開發微控制器應用所設計，並將ARM C/C++編譯器與Keil RTX即時作業系統及中介軟體函式庫結合。所有的工具都整合了µVision集成開發環境，包括專案管理、編輯、以及除錯器等，全數整合成單一簡便易用的開發環境。ARM C/C++編譯器為嵌入式軟體開發商提供了可觀的編碼長度與效能優勢，同時，MDK-Professional也可以用於GNU GCC 編譯器。

Keil RTX採用進階Cortex-M系列處理器功能，是一種記憶體佔用量極低的確定性即時作業系統。MDK-Professional內容包括一個能彈性調整的檔案系統，以及可供乙太網路 (TCP/IP)、USB以及CAN週邊使用的中介軟體。

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其中TCP網路套裝提供多重網路協定以及其他多種應用，如HTTP、Telnet與FTP伺服器。USB週邊由USB裝置與USB Host使用的通訊協定組所支援，同時還有數個標準驅動程式類別。另外還有大量為各種微控制器所設置的應用範本，幫助使用者在開發產品時迅速上手。

9 `3 h: F# r, d) T: g除此之外，MDK-Professional可搭配ULINKpro除錯及追溯轉接器，支援動態除錯及執行中程式分析。ULINKpro使用串流追溯來紀錄每一個被執行的Cortex-M指令，為應用程式優化與驗證提供執行分析(execution profiling)以及完整的程式碼覆蓋(code coverage)資訊。
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- s" M& H4 A$ c$ t+ J$ I( |ARM的MCU工具部門總監 Reinhard Keil表示：「MDK-Professional將Keil MDK工具組的成功特色再延伸。透過MDK-Professional，我們能運用Keil RTX RTOS、中介軟體以及ARM C/C++ 編譯器產業領先的編碼效率等要件，來提升採用Cortex-M系列處理器的嵌入式應用程式的效能。」

: i, D' H9 m. i, k1 s如何取得
. n7 E5 ^* S) h1 ^- a
, I+ Z% Z  Z5 LMDK-Professional 目前已經發行，可透過Keil直營或配銷通路(www.keil.com/distis)訂購。為推廣新品，凡於2011年9月30日前出貨的MDK-Professional，均免費附贈一組ULINKpro除錯及追溯轉接器。

簡裝版的Keil MDK--- MDK-Lite可自www.keil.com/demo下載。