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ADI針對助聽設計推出業界最小MEMS麥克風
ADI 公司ADMP801 MEMS 麥克風提供27 dBA EIN,1 V電源下的功耗僅17 mA,採用7.3 mm³封裝 U1 Q/ Z4 d+ C5 i; E2 P
* c; h, m4 [0 O7 S台北2013年4月4日電 /美通社/ -- 全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)美商亞德諾公司,日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比, ADMP801 不僅在尺寸上更小(僅7.3立方釐米),而且性能更穩定,不隨時間、溫度和環境變化而改變。其等效輸入雜訊(EIN)低至27 dBA SPL(聲壓級),1 V電源下的功耗僅17 mA,是傳統 ECM 功耗的幾分之一。ADMP801 MEMS 麥克風採用小型表面黏著封裝,尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm,相容回焊製程,靈敏度不會降低。 - q. n F6 j! A( B- C( t2 O0 Z
4 q4 q @6 k' e! w7 E$ e8 DADI 公司醫療保健部門副總裁 Pat O’Doherty 表示:「助聽應用是 MEMS 麥克風可以大顯身手的領域,因爲它具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。然而,以前 MEMS 麥克風的 EIN 性能無法達到嚴格的助聽標準。ADMP801 MEMS 麥克風的雜訊性能、封裝尺寸、相位和增益穩定性完全滿足高級助聽應用要求,並整合了波束成形技術以幫助定位聲音源。」 7 e6 \9 @- I P& C0 } G
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關於ADMP801全向MEMS 麥克風的更多資訊
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ADMP801 是一款高品質、超低功耗、類比輸出、底部收音式全向 MEMS 麥克風,專門針對助聽應用而設計。它完全相容表面黏著封裝和回流製程,允許利用機械化組裝製程以節省成本;相比之下,ECM 則要求手工組裝製程。該元件具有出色的環境和時間穩定性,多個 ADMP801 MEMS 麥克風可以配置爲陣列,形成定向響應,從而幫助定位聲音源。 ! P. V& {6 ^( G* k/ r. s" i
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ADMP801全向MEMS 麥克風主要特性:
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- J3 S* a( X& P6 g8 z! b! d8 i: `麥克風 EIN:27 dBA SPL
- R+ O# y- v: @! t, B7 ^) C功耗: 17 mA (1 V)
0 I" D) E' {- o% B+ m響應穩定,不隨時間和溫度而變化
) d# ]' @$ b) b% R4 H8 A) @8 b3 p' k9 V封裝體積:7.3立方釐米 |
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