設為首頁收藏本站
開啟輔助訪問 切換到窄版

Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步，快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip3 -- 創新應用 › 科技產業交流區 › SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81 ...
返回列表 發新帖
樓主: chip123
打印 上一主題 下一主題

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

[複製鏈接]
1#
發表於 2011-8-19 16:40:06 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲86美元的訂單。
- Z- o0 c9 s" B* i8 v" p+ J
) }8 u* S' a% H7 @: s該報告指出，北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元，較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分，2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。
0 p3 }% }% x7 f- e' c% o) W
0 \4 ~  \7 Y  G4 b7 f+ ^0 ZSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守。」
回復 支持 反對

使用道具 舉報

2#
發表於 2011-8-19 16:40:30 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) % S9 f$ K. ]" A4 T% I) u, Q2 A9 g
  ~2 I! G8 B) D1 j% r- n
出貨量
  E. h* h0 Z& \2 `. P0 ~  V(三個月平均)' w8 g( z' `  f
訂單量
3 w- r; d+ W& a* ^. g(三個月平均)
* ~- `2 b# h6 Y! g		B/B值) Q& H, G0 w$ A- G5 x
2011年2月
, u6 s) k# Y1 o		1,839.31,595.50.87
2011年3月
  J; D" `6 t' ~9 `/ p
( l/ Z/ F0 x2 R  s/ p4 v		1,657.51,580.80.95
2011年4月
1 ^& i0 W- c7 M# ?# {		1,635.41,602.40.98
2011年5月
/ L+ ~3 F7 |* l8 q		1,669.21,623.00.97
2011年6月 (最終)' j5 [) d6 @% `( v1 O  Z1 E0 J
1,640.21,540.40.94
2011年7月 (預估)
# U) z+ d9 j0 M/ u' z- ~, n% z		1,516.21,298.10.86

資料來源: SEMI (2011年6月)

回復 支持 反對

使用道具 舉報

3#
發表於 2011-12-19 08:14:51 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。
/ ?2 e! C# n3 B' f# b) s; m. V, n6 n7 \2 R  Q
該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。 5 P( D1 D2 e3 q* r" H! c) H( o
' D  _7 K) W4 X. M# |4 v1 I( J4 ~0 J4 e
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」1 U7 {* H4 d+ ?

' T  g  z( P+ |, ]  Z6 c6 jSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 9 t3 c# [: [" ^: N6 ]$ E; _8 [

' Q2 R. ~( y; }( y0 n8 z  q$ d

3 _; h/ [- y$ Z# a5 u" x: l0 Q, Z
( W. H9 g7 Y4 x) r9 Q. k

出貨量" `' _4 y2 H0 ~1 r5 b
(三個月平均)$ V+ Y0 R+ ]+ i

訂單量
/ f9 ]+ x" L7 v2 i! _# q: r(三個月平均)
8 v9 u3 c- X) }& c, a- A

B/B值
1 b( g+ t+ x% Y/ T* v2 t' v2 l/ W

2011年6月
6 ^' `; b- Y& K" N

1,640.2

1,540.4

0.94

2011年7月
; Q2 S* L' r: C2 |) a
+ i2 Z. c# K1 b; ?$ W! y. q

1,521.2

1,298.2

0.85

2011年8月, q$ _3 X# v# c( v

1,457.7

1,162.4

0.80

2011年9月/ R* O7 l; [: K  v. J# L/ [4 b

1,313.5

926.5

0.71

2011年10月 (最終)
, r; c& ^1 e+ ]/ i# \

1,258.3

926.8

0.74

2011年11月 (預估)! s; i9 B( a' e3 h0 P8 _/ h

1,174.4

973.3

0.83

資料來源: SEMI (2011年12月)
# b% }- {  w/ W

回復 支持 反對

使用道具 舉報

4#
發表於 2012-12-20 08:16:31 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。 + R7 |0 n8 Q0 Z% V) B' l

$ J  {9 J1 G# ^' O" e7 Q4 T該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
$ Y" u9 I3 D. @- v" V
$ Z& P: k7 l. ^' SSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」
6 Q# J" m$ V) S
0 T. L# @8 v8 _6 ?7 C- S7 N( dSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
7 G" K/ B6 i/ z7 w" [
( U' L% `' L7 ?) Z$ K

出貨量% G$ @1 u" q5 m$ P0 i  G- u: t
(三個月平均)

訂單量
8 p$ p. V9 q( l; c) ?: d+ P, ]4 n(三個月平均)

B/B值
. F! ], M$ q* F+ r8 t7 H; h, s* A$ }

2012年6月) h# e$ S& n, D, ?; f; ]: k: {

1,535.7

1,424.3

0.93

2012年7月* s# b8 J$ Y% _

1,442.8

1,234.6

0.86

2012年8月
) K+ b# r+ K( B* L, o/ `

1,331.5

1,092.9

0.82

2012年9月(最終)

1,164.4

912.8

0.78

2012年10月 (修正)

985.5

742.8

0.75

2012年11月 (預估)

911.9

720.4

0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

回復 支持 反對

使用道具 舉報

5#
發表於 2013-1-29 11:03:44 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。
1 V4 G# K5 e1 m: D, u$ e& ?7 b8 S( \/ o' b$ ]& n
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。
( K3 k8 l0 K8 U1 E
: P& z* g; Y4 Q! h/ I- J( Z; ~2 V" _SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
7 E% R0 t; t3 N# t/ Z
. S( C" X( M2 ?; c3 e4 r) g3 iSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
- A& x5 G* U& R! M5 O
2 e: W+ U7 E, g' }# r, r$ V3 P5 i

出貨量& k& _- |, K2 F# {, Z. m# Z& |
(三個月平均)

訂單量
% A: Y+ K2 K; ~+ Y3 O(三個月平均)

B/B值
- x& }# \3 s7 D0 X

2012年7月
) q, {5 y+ I, j% j8 p

1,442.8

1,234.6

0.86

2012年8月) w: o1 X" ]* e, K/ `

1,331.5

1,092.9

0.82

2012年9月
7 y* D4 n* O; a2 r; H, F. w& I7 G

1,164.4

912.8

0.78

2012年10月(最終)

985.5

742.8

0.75

2012年11月 (修正)

910.1

718.6

0.79

2012年12月 (預估)

1,006.8

924.1

0.92

資料來源: SEMI (2013年1月) $ o9 a/ e5 A3 r/ n- S

回復 支持 反對

使用道具 舉報

6#
發表於 2013-2-22 16:13:28 | 顯示全部樓層

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。 . n( Z7 o0 ~4 b$ O4 t8 ?
. y+ ~) R9 o! ^" N
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。
3 K. t5 b$ J8 N' L. j( x# K) f" p; N! m+ e
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
+ W9 i+ `6 Y, E3 b  u3 L' J4 S- h5 X' Y& T. f* }
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
+ J7 R; Z; I  v
% t3 C% \1 S, S
出貨量' P) h# G* Z$ K; O/ Z  h% i
(三個月平均)
, p$ P! \/ J* V* n* L" U/ W		訂單量 4 I$ s2 s! Z/ s8 }% R* Y
(三個月平均)/ I) ^5 l6 t; c% D
B/B值
; T7 H& T4 b! l7 s- ~4 E/ O
2012年8月
+ R. @; b7 _' P$ x" v
) G- X. N/ R+ v% g5 y		1,331.5
6 H$ y- I7 U8 u: _: ?		1,092.91 g) j1 h/ p+ f! J
0.82
- L; N  h/ B% {% s. `6 `3 c
2012年9月
0 Z- ]# [3 f5 }& x" K5 B5 \0 I: O! n  L: y- p' P
1,164.4! N& l6 R. c4 U2 Z" W* O
912.8
" b  L- O5 k8 T/ ^0 O8 {		0.78, a% m3 l! j) @3 Q; w$ Q% C0 n( n
2012年10月
* F& m  f7 L: h2 Z" Q8 @
. I" h2 @3 `- o' G8 K		985.55 D0 s  E3 _9 T5 F6 j% x5 g# y
742.8
; }8 U5 V/ M  ~: R		0.75
2 @9 ]: O: ~- u3 Q7 H- v6 Z
2012年11月" t7 D& V! [  Z  M' l6 i7 n

5 E0 f, A2 A* {, A8 d. i		910.1
+ Z: E, h! {$ t  u! L8 H		718.6
, t$ p9 d/ }2 H* o9 c. l4 k5 P		0.79/ ^- i( w# E! W# R) d
2012年12月 (最終)$ |1 p7 E8 B# a* m& i
1,006.1; @4 S' L3 P1 T! |/ `0 U' V
927.4
9 A4 z* r9 {8 H" e$ T- h! N		0.92
' M3 M- {! c9 O3 e
2013年1月 (預估)$ b2 h9 [8 ~1 |( z7 f
952.1
+ Z3 ^6 V1 }! ]		1,086.7
! e3 j* u2 P6 K( z* g/ @6 q4 ~. r		1.142 _, M7 B% R, ^3 ]

資料來源: SEMI (2013年2月)

回復 支持 反對

使用道具 舉報

7#
發表於 2013-5-10 15:27:18 | 顯示全部樓層

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。 6 _  _  P: Z6 Z! S' a, ?$ Q
4 \+ ?6 @* ^7 j4 a  Z0 E' F5 p
第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。0 g# l( p7 `6 x9 N8 T. f8 T

* O- b( l$ B4 \& ASEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」' k' B% ~  E0 x5 s! `
7 _; P* L9 ]. {& E0 h+ g4 s

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

3 k9 |- o5 w4 q( ~+ o

矽晶片總量*


. [4 [! P# G. g  ~& G! I$ K

2012 年第一季
# b/ u7 Y% I$ ~" Y# d: G

2012 年第四季
! [) ~7 U1 H; V

2013 年第一季8 w! C" a9 J; g' s% J

總計
  [6 t) M& Q: t7 V& |/ r) V

2,033

2,162

2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用. T7 b) D8 V) `2 }! k' d; \1 P


; L  G! M+ T8 g) D0 o本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
* F) M, Z  h/ v' H& e* y2 [

回復 支持 反對

使用道具 舉報

8#
發表於 2014-2-24 13:29:55 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲104美元的訂單。 . t; @8 A% @; x6 A9 V- P! p- n

: b  G( L; L0 [# G該報告指出，北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %，和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分，2014年1月份的出貨金額為12.4億美元，較12月份最終的13.5億美元減少8.3%，較去年同期9.68億美元增加27.9 %。
# d$ G! u) @: R% Q" W' m  l8 n2 P, p2 C* t: ]! N+ Q
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
. A9 O# b% b' |  P8 Z3 F/ f4 t% w( B( c! G
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
回復 支持 反對

使用道具 舉報

9#
發表於 2014-2-24 13:30:17 | 顯示全部樓層
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 8 u3 O! ?* E1 d* M
7 C4 g" H, h% W- Z5 `

出貨量
6 ]3 H3 r7 Q' l0 m: ?: u% M+ H" z9 V(三個月平均)

訂單量 ) M+ B# E0 @6 `# c) `
(三個月平均)

B/B值
% |5 X1 {! O( t' B) D- `3 k

2013年8月
' ~$ R2 ]8 u% {' Q' O# m8 ~! q( f

1,081.9

1,063.9

0.98

2013年9月$ x* b  B( ^, y  F( I  K' x9 \

1,020.9

992.8

0.97

2013年10月
3 n" y% i+ q+ w& D# `

1,071.1

1,124.5

1.05

2013年11月
6 G' }6 ?( F7 m# R9 p) ]* ]+ \

1,113.9

1,238.0

1.11

2013年12月(最終)

1,349.7

1,380.8
/ Q# Q1 _6 H; t* {/ \

1.02
7 `, K  G) g' b

2014年1月(預估)

1,238.0

1,281.9

1.04

資料來源: SEMI (2014年2月)  ; F) b0 H7 F) _+ U/ B

回復 支持 反對

使用道具 舉報

10#
發表於 2014-3-21 13:19:09 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
/ Y; k7 H* h! v1 d4 _: h
8 S8 X) I6 {8 R6 I: y該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元，較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %，和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分，2014年2月份的出貨金額為12.9億美元，較1月份最終的12.3億美元增加4.5%，較去年同期9.747億美元增加32.2 %。
" g" _1 p2 F- N/ \1 ?8 x' f& S$ o/ g9 y; F. D4 ^  }1 y
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
回復 支持 反對

使用道具 舉報

11#
發表於 2014-3-21 13:19:32 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 2 M3 j) _& `# e' ?  e( `

4 [* [7 @5 I7 o8 I9 B0 G) R; C

出貨量  U4 Q4 B5 y7 A
(三個月平均)

訂單量
, b% n, Q. p$ `( t(三個月平均)

B/B值( q& b8 Q5 B0 ]" M1 X- D! _( y

2013年9月
* p" X9 k$ p5 U7 X0 A6 K+ T) L' \

1,020.9

992.8

0.97

2013年10月% i, [/ v- W. ]1 W, u

1,071.1

1,124.5

1.05

2013年11月& j. ^- Y+ M, {" X# G

1,113.9

1,238.0

1.11

2013年12月
! D* G. o& n4 v% S

1,349.7

1,380.8
- W" `- a/ b* p3 ]8 Y5 f+ a& K: J

1.02
6 @4 X. H( |& I) [# K+ f# B% o

2014年1月(最終)

1,233.2

1,280.3

1.04

2014年2月(預估)

1,288.6

1,288.9

1.00

) e7 v2 R9 H% [

資料來源: SEMI (2014年3月)
2 m' r) r$ n+ G) ~; T( U( x

回復 支持 反對

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-15 05:37 PM , Processed in 0.164021 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表