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[經驗交流] ASIC設計工程師如何保住飯碗?

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1#
發表於 2013-6-17 17:40:52 | 顯示全部樓層
安森美半導體與空中巴士完成合作開發用於A350 XWB 飛行控制電腦的複雜ASIC $ b5 W8 r* m( T1 s! H5 e" s
安森美半導體的110 nm製程技術平台達致開發關鍵航空應用的高度可靠方案! x5 Z2 w: U) ]+ r' h9 U9 |

4 C# F' f, ^. f6 Q1 w$ \$ N2013年6月17日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與領先的飛機製造商空中巴士(簡稱“空巴”)完成合作開發及投入生產一款複雜的專用整合電路(ASIC),應用於空巴A350 XWB寬體飛機的飛行控制電腦。這定制硅方案的代號為JEKYLL,使用了安森美半導體內部的110奈米(nm)製程技術,在安森美半導體美國奧勒岡州的Gresham工廠製造。JEKYLL項目的完成,反映了雙方從可行性評估到第一次即對原型到按期為A350 XWB量產的成功合作。
1 d8 J) @/ L# A! k/ B# g
8 T$ V  X: E8 ?: k0 M此ASIC的設計符合D0-254航空要求,並滿足空巴嚴格的可靠性及產品長壽的需求,為空巴A350 XWB飛機的飛行控制主電腦提供優化的性能。安森美半導體被選中參與這個項目的原因有多種,包括公司在複雜ASIC開發方面的專業知識和技術、著力於軍事及航空應用、一流的品質水準、毫無疑問的長期產品支援,以及對D0-254要求的深入瞭解。
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5 J+ n! z( ?5 R安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓製造、整合式被動元件(IPD)及成像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說:「能成功開發這複雜的ASIC是空巴與安森美半導體通力及詳細的合作成果,彰顯我們致力於服務講究高可靠性的航空市場。我們公司內部的110 nm技術極適合於此要求高性能的應用,是我們從40 nm到0.35 µm之強固技術方案組合的一部分。」
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歡迎蒞臨安森美半導體於2013年6月17日至23日在2013巴黎航展的展台(2B館H58展位)。更多有關此航展的訊息,請參考:http://www.paris-air-show.com/
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2#
發表於 2013-11-19 09:00:29 | 顯示全部樓層
ASIC工程师
, f/ q2 `4 ]& y! N2 L* O公      司:High-technical IC supplie with commercial FPGA intellectual property0 x5 |" M2 P9 {3 ?+ x1 W) W! C( _
工作地点:北京
8 s4 B3 I1 B6 {& {: e8 H
( O- s9 V: O( t& q职位描述
- E2 D9 a; w3 a1 _1.微电子相关专业硕士学历, 3+年ASIC前端工作经验(不含在校、实习);  ( m% b' k; W1 Q2 |, i3 F: \( a: N
2.熟悉并参与过ARM或MIPS等常用SOC架构的设计、应用,对SOC架构及常用外设的工作原理有深入理解。
7 T: x. ^- d. i4 D8 ?3 d3.精通verilog语言,能够独立完成verilog module design,拥有良好编程习惯codingstyle。
( `& q5 ]  W6 I$ k5 |4.能够独立完成单元级仿真,在系统仿真中承担部分工作。
' Y# N% n0 Y* H; Y. Z' C5.至少1次成功流片经验。
  z9 X, O: R9 a  ^3 Y$ {6.对synthesis、sta、dft等有一定了解。
0 b+ J+ l9 Y/ {+ ^7 U7.良好的团队合作精神 ; t! @* @' K7 O% U
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职位要求
' A6 `$ D7 E  v: R2 J8 M1 A全部或部分满足以下条件者优先考虑:
/ r- \1 E6 a* F1.有在大型asic公司工作经验,深入理解其企业文化。
, s$ _0 H/ x8 ]9 N2.熟悉验证方法学;熟练使用SystemVerilog等专用语言进行验证平台的搭建和维护。对Testcase规划、覆盖率分析、门级仿真、ATE testpattern产生等有实践经验和深入理解。 ; V$ x6 |9 i* a! g2 S
3. 丰富的fpga emulation经验,能熟练进行板级debug,编写调试简单driver。
! Z* B& j# ]  T4.对芯片系统架构有一定理解,能进行子系统级别的独立规划设计。对以下知识中的至少2种有实际经验: " `5 O8 T" v+ C9 F% `" \
ARM/MIPS/8051 CPU及其架构, ) G0 k8 X3 l7 B; u, [" i7 W
AMBA(AXI/AHB/APB) 总线、OCP,  
& p; f  M/ ~' RUSB(3.0/2.0/1.1,  / P) w1 k9 ?7 o& T5 ~
NAND/Nor Flash/S-flash controller # l, y" @5 Q- r% a
DDR(2.0/3.0)controller/PHY
) I* M. ~2 c8 h0 @# r& c) L7 Jlow power design,  
$ N4 ~0 g5 ?* R2 [4 N, |! echip level clock/reset generation and control,  - [4 x0 D, ~# \
SD card controller, SATA,sim card  9 R0 ~' S: v/ s6 M& S, M" B
soc基本外设 (SPI/ GPIO/timer/WDT/I2S(SSI)/I2C/UART),
9 n: P+ r" @5 n: d* W( y7 d8 O9 o5 }Ethernet,  
  e( p3 m( u+ j' R2 X" OJTAG, etc.
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3#
發表於 2014-10-29 08:13:11 | 顯示全部樓層

ASIC Corporation將展示節能、高頻寬效率的C-RAN解決方案

西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--eASIC Corporation:
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4 ?9 S& E0 A; W: L$ P8 p人物:& v4 }( K, k! D( b% f3 B; G1 q

4 M" S" `8 O& j' E" E* m: j, K9 G領先的單光罩自適應ASIC設備供應商eASIC Corporation將由eASIC無線業務主管Christian Lanzani博士擔任代表,負責整體無線策略,包括無線存取、去程傳輸(fronthaul)連線、基頻處理和回程傳輸解決方案。
% m$ \6 D; Q" h. p1 J* `8 G7 I- D$ ]5 U  l* c, k
事件:
9 Q1 H' y0 t$ f$ q1 o- F
( u8 P& T5 f" N7 NeASIC將作為聯合贊助商參加Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會(Wi-Fi World Summit & Fronthaul & C-RAN Summit),展示C-RAN去程傳輸在部署方面的挑戰,提供eASIC解決方案的細節。展示過程將包括無線存取、CPRI over OTN轉換器和基頻集區,包括L1硬體加速的使用案例。
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時間:2014年10月29日,週三
; o1 R: S  ]* ?+ ?地點:西班牙巴賽隆納赫斯珀裡亞塔樓酒店(Hesperia Tower Hotel) : o7 l6 J& P9 z+ b5 E& c

& `( ~1 A9 t) Q2 {$ c/ `如需瞭解有關eASIC Corporation的更多資訊,請造訪www.easic.com。Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會細節可以從以下網址獲得:http://wifiworldsummit.com/
3 L0 V4 f8 k/ ^' k* M7 `, C# j2 F+ c5 @' ?+ o$ O
關於eASIC
9 P9 Q2 G$ i9 `) @1 Q% R5 X& E/ U
- x1 [) R$ P( Z3 X8 heASIC是一家無晶圓廠半導體公司,提供突破性的單光罩自適應ASIC設備,旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。eASIC Corporation是一家私人公司,總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊,請造訪www.easic.com
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