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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › PAD layout 問題
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[問題求助] PAD layout 問題

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niki.wu
1#
發表於 2010-10-5 17:52:35 | 顯示全部樓層
PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,
0 _( N8 a5 _% s7 R每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!6 u$ d8 L+ ?+ N8 K$ X/ B& X4 r7 j
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!
0 ]7 p. x; S( M0 J: P( ZPAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!
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