2013年十大ICT產業關議題

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回首2012，全球ICT產業遭受歐景氣不明影響，致使經濟成長遲緩，各界預期2013年是經濟緩慢甦的一年。值此2013年，工研院綜合美國消費性電子展(CES)等最新科技趨勢，在今天召開 「2013年十大ICT產業關鍵議題」記者會，提出大值得我國科技產業積極佈局重點，做為對低成長的時代，穩健佈局的指標。工院產經中心(IEK)進一步出，2013年將是行動運世代的群雄割據年代，在電視、Tablet與手機市場上都將引發關鍵化。

綜觀今年重大影響ICT產業的十大議題，包括在零組件層的有3D IC整合應用、四核心應用處理器商機加溫、In-Cell Touch的衝擊、高速I/O與無線充電等興起；在終端產品層次UHD、OLED電視、企業與服務應用Tablet、TD-LTE手機、價高規智慧型手機、軟性AMOLED應用等帶來的變革；而屬於基礎建層次變革有巨量數據與新興雲端應用等，述如下。
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關鍵題1：超高解析度UHD，將成LCD電視力抗OLED電視主要賣點

6 C8 R/ D7 n9 F6 z: u( h8 A2013年CES展Sony與Panasonic分別推出最大尺寸56吋4K OLED電視，Samsung則與LGE分別展示55吋弧幕(Curved Display) 3D OLED電視，吸引了廣大消費者的關注；另LGE已將旗艦級OLED電視在南韓上市。預估OLED電視面板仍存在高成本、低良、壽命短等問題待突破，再加上新OLED設備的投資費用不斐，2013年OLED視對電視市場發展並無太大影響。
" r* Z  y2 t0 ~9 \* ULCD電視方面，無論UHD(Ultra High-definition)或Full HD，均比同樣解析度OLED面板更具成本優勢，尤其UHD-ready電視生態趨於成熟，將刺激平價大尺寸超高解析液晶電視市場成長。相對於OLED 面板，UHD液晶電視與Full HD電視成本比較，系統端需加Up-scaler IC將增加5%的成本；面板端驅動IC數量增加2~4，預估成本增加2%，整UHD液晶電視面板關鍵組件，包含玻璃、偏光片、背光模組的成變化不大；但目前一片50吋UHD面板價800美元比同尺寸Full HD面板400美元報高二倍。根據工研院IEK對面板成本的推估，無論UHD或Full HD解析度，LCD面板比同樣解析度OLED面板更具成本優勢，尤其UHD-ready電視生態趨於成熟，將刺激平價大尺寸超高解析液晶電視市場成長。

工研院IEK 預估，預計2017年全球UHD電視年出貨近600萬台。儘管超高解析之內容來源、光碟儲存、傳輸頻寬等基礎境尚未成熟，但超高解析電視對消費者仍有賣點，
目前全球電視製造有60%來自於台灣組裝設計代工，台灣優勢在於UHD中低階產品的量產、系的整合能力，包括電視相關晶片、硬體與體平台、人機互動介面等。台灣面板廠應備Oxide TFT、Cu導線等高解析技術，另系統廠應配合品牌客戶紛至大陸及新興市場建置地廠房，以掌握超大尺寸面板產能，估計2017年大陸在50吋以上出貨比重約30%，台商可結合大陸在地內容、應用務的綁約模式，拓展大尺寸UHD液晶電視市場機會。全球50吋以上液晶電視市場以北美、對大陸市場為首，我國面板廠可結合大陸品，以大陸市場作為高附加價值大尺寸UHD面板之出海口。

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關鍵題2：巨量數據與新興端應用商機，帶動建置大型資料中心需求
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, F7 l, J, X5 |( G近年來，企業開始採用巨量數據(Big Data)來作為商業情報分析(Business Intelligence Analysis)依據，也試圖建立雲端運算智慧型系架構(Intelligent Systems Framework)，來強化智慧物聯、即時商情、生產提升等，未來十年將涵蓋醫療、製造、通、零售、能源、運輸、汽車、保全等垂直用市場。另一方面，許多企業積極發展新雲端服務應用，特別是網路平台、政府機或企業開始使用公有雲、私有雲提供客戶端服務、優化商業流程。可預見上述發展將帶動個企業、營利或非營利機構大量建大型資料中心(Data Center)，因此有關資料中心軟硬體方案商機逐漸看好。台灣廠商在既有伺服器代工能耐基礎下，積極發展資料中心軟硬體整合方案，觸動大型資料中心建置模式逐漸轉變，將造成既有價值鏈的變革。
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6 r$ B6 k/ s6 i. T; B根據工研院IEK預估，全球資料心資訊硬體支出從2013到2017年，整體市場產將以年複合成長率6%的速度持續增長。從2013到2017年複合成長率來看，伺服器支出為0.3%、儲存設備支出為11%、網通設支出則為9%。全球資料中心管理軟體整體產值受到資料中心內軟體重要性不斷升高影響，預計從2013年到2017年將以高達25%年複合成長率增。全球資料中心管理軟體中，預計2013年到2017年複合成長率，私有雲內管理軟體達21%，公有雲內管理軟體高達32%。

0 D  s) V8 Q# Z6 @' t& W! p工研院IEK 建議，台灣可掌資料中心產業價值鏈變革契機，帶動整體案輸出全球；從供應端看，台灣廠商以既伺服器代工業務為基礎，強化新型資料中管理軟體開發能力，將可掌握國際新興市雲端服務廠商(例如:百度、阿里巴巴、騰訊等)建置資料中心之商機。用戶端看，台灣資訊服務廠商正積極開創雲端應用商機，但受限企業規模與資金限，亟待採用外部大型資料中心服務來降低本，若我國廠商能建構白牌資料中心供應力，將可協助我國IaaS務廠商快速建構資訊服務能量，帶動國內用服務創新。產業輸出全球方面，政府或協會可協助整合國內軟硬體業者能量，打完整資料中心產業價值鏈，並且協助國內商發掘新興市場商機，樹立典範案例，帶我國資料中心整體方案輸出至全球。

$ Y3 i) z% Q& s7 S  z關議題3：企業應用與服導向應用為Tablet市場需求的二大新驅力
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2013年全球Tablet出貨量預計過2億台；從產品功能位分析，除既有多媒體應用持續成長外，業端應用與服務導向應用Tablet為二大市場新驅動力量。企業用Tablet主要的驅動力來自於銷售活動中可即時提供報表、顧客文件等，管理活動需要即時存取公司資料、同步連結Mail系統，進行快速分析與決策。為提升企業效率，越來越多活動亟需運用Tablet於行動工作，動企業提供Tablet給員使用。另外，服務導向應用Tablet，具大量用戶基礎之平台服務業者，推出專用Tablet裝置，硬體結合服務方式提供在購物、社群、健等服務。

工研院IEK指出，企業應用與服務導向應Tablet二大市場，年成長率分別為46%、52%；首先，企業應用方面，2013年全球Tablet出貨量預計超過2億台，其中企業用Tablet在Microsoft的 Windows 8上市帶動下，2013年成長率為46%，計2017年全球企業用Tablet占四分之一市場。企用Tablet市場規模將逐漸擴大，促使程式開發商搶進企業用行動APP商機。企業Tablet市場，現階段主要廠商包括Cisco、RIMAvaya等，Android-based的裝置將有機會在短期快速起，搶占市占率。目前主要以Amazon為主的服務導向應用方面，2013年服務導向應用Tablet年成長率為52%，預計2017年全球務導向應用Tablet占一市場。
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工院IEK認為，「多樣化型」、「跨域雙品牌」將是2013年台灣IT品牌與工業者的發展機會。企業用Tablet應用市場機會與挑戰方面，企業Tablet應用上，將帶動企業端Mobile App客製化軟開發、企業應用商店(Enterprise App Store)、企業行動裝置管理平台等而企業安全控管將是未來挑戰。
9 f' y7 y" S+ b' o服務導向Tablet應用市場方面，營運模式大多由網路平台業者藉著服務營收貼補硬體，Tablet為強化客戶服務的載具，以提升客戶滿意。增加客戶黏著度、延伸使用體驗，將考服務平台業者的能耐；另對於硬體設計製業者挑戰，在快速回應客戶需求、設計多化、成本控管等。對台灣IT品牌、製造代工的機會在於「跨域雙品牌」將蔚為趨勢，如Google/Asus所推出Nexus7系列模式，可能成為未來台灣IT品牌與代工業者與全球各應用服務品牌或容業者合作的機會。另外，「多樣化外型適用不同應用，而差異化Tablet設計例如Detachable、Sliding、Convertible等，可適用不同情境需求，也增加硬體開發的複雜度；如何開拓客戶掌握關鍵零組件、軟硬體整合等將是台商來的挑戰。

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關鍵議題4：TD-LTE商用化案例加，引爆相關終端產品的商機
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雖全球FDD-LTD商業化運營務如火如荼展開，但在中國移動積極拉攏，全球投入TD-LTE網路建置的營運商愈來愈多，截至2012年11月已有11個TD-LTE用網路，另外更有約40TD-LTE網路正在測試實階段，其中中國移動、Reliance、Clearwire將有機在2013年開始提供服務另WiMAX Forum未來發展向將朝向TD-LTE，將促使更多既有WiMAX網路業者向投入TD-LTE。中國移動於2012年底陸續開出TD-LTE標案，其中TD-LTE終端開出約3.5萬台的需求；另外，中國移動更訂出2013年TD-LTE終端銷售目標為1億台其中85%為智慧型手機上述將引爆相關終端產品的商機。
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根據工研院IEK預估，2017年全球TD-LTE手機出貨將近1.4億支；而台灣通訊廠商延續近年在WiMAX終端產品的技術研發量、市場開拓經驗，已經快速投入TD-LTE終端產品開發，並取得與際重要營運商(Softbank、Bharti Airtel、中國移動)、系統整合SI業者(例如:華為、Ericsson、 Alcatel-Lucent等) 的合作機會，將持續TD-LTE終端市場扮演重角色。

* V, c9 A$ J$ S/ Y1 s0 V0 @% V工研院IEK 分析，未來行動通訊網路，將逐轉變為以小型基地台(Small Cell)布署型態，它將適用於住宅、企業公大樓、大型賣場、室外短距離等場域，Small Cell Forum預估全球小基地台2016年出貨量將6,240萬台；台灣TD-LTE產業發展重點仍著重在終產品開發，為了擺脫低毛利的終端代工模，可試圖從輕局端設備小型基地台開始練，再逐漸建立局端設備解決方案。
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/ F& q+ S" r' r/ z; k5 i關鍵議題5：大陸智慧型手機「平價高規」，帶動四核心應用處理器商機

隨著 2012年全球四核心智慧型手機的崛起，四核心應用處理器已成為大陸中低價位智慧型手機硬體規格。大陸本土品牌與白牌業者已陸續宣布推出價位2,000~2,500元人民(約300~399美元)的四核心智型手機。2013年大陸手即將進入四核機種的戰國期，未來大陸手「平價高規」的戰爭將愈演愈烈，四核心用處理器成長潛力與市場商機可期。

6 I% v' L3 J8 M工研院IEK觀察，CES 2013展中Qualcomm發表Snapdragon 800處理器，四核心Krait、 2.3GHz、28nm；NVIDIA 發表Tegra 4處理器，Cortex A15核四加一、1.9GHz、28nm；Samsung發表八核心Exynos 5 Octa處理器，大小核設計、四顆A15加四顆A7、1.8GHz、28nm；華展出海思K3V2處理器，Cortex A9四核心、1.5GHz、40nm的Ascend D2手機，且宣布2013下年將推出四核心A15的K3V3處理器。
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8 [4 m$ y: q8 i2 b7 j( |7 |2012年以全球智慧型手機格區間來看，Apple掌握700美元以上高階市場，陸本土品牌及白牌業者掌握400美元以下中低階市場。在智慧型手的早期發展過程中，高階機種一直是國際廠銷售主力。隨著智慧型手機的日漸普及低價化，中低價機種硬體功能已逐漸逼近價機種，未來大陸本土品牌及白牌業者手「平價高規」市場將逐漸浮現。工研院IEK預估，2013年大陸智慧型手機銷售量達2.8億台，2015年4.7億台，2017年達6.1億台，2013~2017年複合成長率約21%，其中四核心處理器種出貨比率將佔55%。

國內大廠聯發科主要以智慧型手機基頻晶片為主，2012年推出雙核心處理器MT6577(2顆Cortex A9、1GHz、40nm製程)，計2013年將再推出四核處理器MT6589(4顆Cortex A7、1.5GHz、28nm)，大舉進入中低階智慧型手機、Tablet領域。聯發科手機晶片握成本優勢，技術緊追Qualcomm、Samsung 、Nvidia等國際大廠腳步。包括陸廠商在內的品牌業者大多已經順勢轉向攻「平價高規」智慧型手機市場，大陸手將進入四核機種的戰國期。聯發科是大陸牌智慧型手機晶片的龍頭，四核心MT6589將可能掀起大陸智慧型手機低價化風潮，大陸智慧型手機「平價高規」，可能改變全球手機晶片大廠競爭格局。
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$ p8 R# d  J5 V( D% K+ Y+ R工研院IEK醒，台灣IC設計業者雖已進行跨界布局，但大多數產品線仍然單一功能。國內業者可能須透過整併擴大規模，並加快腳步齊全產品線，提供更完整智慧手持裝置SoC方案或架構平，才能與國際大廠競爭。

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關鍵議題6：Memory Cube記憶體同質堆疊，將啟動3D IC行動應用市場需求
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7 v  A% K, C  s! S: X* Y$ [應用理器內的多核CPU與多GPU，大幅提升運算效能與圖形處理能力，但伴隨而來的是需要更大的記憶體容量來儲存，應用處理器與記憶體之間也需要更高的資料存取頻寬。若Mobile DRAM頻寬無法提升，其將為應用處理器性能發展的限制，未來設計大容量、低耗能並具備高存取頻寬介面的憶體，已成為技術發展重要的選項。2010年3D IC已應用於CIS、MEMS Sensor元件量產，2012年已採2.5D IC 28nm製程FPGA產品量產；Samsung與Micron力推應用於雲端伺服器之記憶體同3D IC堆疊「Memory Cube」、應用處理器與記憶體3D IC堆疊等，可能於2013年進入量產；另邏輯GPU/CPU與Memory的2.5D IC整合可能將於2014年啟動。

工研院IEK根據應處理器與記憶體之間頻寬需求分析，2012年主流規格LPDDR2最大傳輸頻寬8.5GB/s，預估2013年傳輸頻寬須達12.8GB/s，2015年下世代Wide I/O傳輸頻寬須達25.8GB/s。未來若無法滿足此一高存取頻寬要求，將直接影響到應用處理器與記憶體之間資料傳輸速度，預估2013年LPDDR3 Wide I/O傳輸頻寬需求殷切，亟待3D IC異質整合技術，其中TSV將是重要的技術主流。2013年全球採用3D TSV技術的晶圓片數(以12吋約當晶圓計)達135萬片，2015年達395萬片，2017年達960萬片，其中2017年3D TSV技術用產品中智慧手機占43%、Tablet占13%、雲端伺服器約6%。

* h3 W7 z2 Q  ]& U- B3 U- e國際晶片大廠如Intel、Qualcomm、Samsung、台積電及工院電光所，已積極投入3D-IC相關技術開發，以滿足下一代高階智慧手持裝置輕薄短小、高效能、低功耗等需求。台積電已提出2.5D IC構的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)整合生產技術，可提供一站式購足務；另外，聯電也與下游封測廠共組一種放式生態模式(Open Ecosystem Model)發展3D IC技術。DRAM(Wide I/O)3D堆疊技術、核心處理器與DRAM控制之架構整合技術將日趨成熟，例如Wide I/O DRAM TSV生產技術；另預TSMC將於2013年推出3D IC堆疊的TSV技術服務。

鍵議題7：軟性AMOLED應用將開啟顯示器設計變革新紀元
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7 h  t0 u6 ?* {  G今年CES上，Samsung 已揭露4.99吋440ppi的Flexible AMOLED手機、YOUM 」 Plastic基板Flexible 面板及 Flexible Foldable 手型Tablet雛形機，預計其他大廠例如LGE、Google或Apple公司，也傳聞開發軟性AMOLED商用化產品。
軟性顯示器最初實現產品在電子紙，但受限於彩色化及高解析度，只能侷限於電子閱讀器使用，隨著中小型AMOLED面板量產技成熟，以輕薄、爭取電池空間之價值訴求，搭配軟性基板Flexible AMOLED商品化成為2013年以期待的時間表。關鍵觀察指標: Samsung Display 第5.5代A2E產線定位於由玻璃AMOLED進入軟性AMOLED的先導產線，Samsung正亟力建立自有軟性AMOLED 產業生態；俟軟性薄膜封、雷射剝離製程成熟後，將導入第5.5代A3產線產。
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" b" a8 w" Q  L8 l9 I( m6 W工研院IEK預計，2013將有求Unbreakable智慧手機量化，預估至2020年軟性示器年產值將超過368美元。其輕、薄、柔軟可摺特點，將打破行以平面造型之顯示器設計的侷限，開啟的應用層次，引爆新商機。

玻璃AMOLED與軟性AMOLED兩種製程之核心技術、設與材料約80%以上相容故軟性AMOLED必須以玻璃AMOLED作為發展基石。工院IEK提醒，台灣面板應聚焦中小型玻璃AMOLED面板生產，整合國內外上下游廠商；同時，研究機構發展並技轉軟性AMOLED製程方案，扶植國內製程設備、材料量，發展軟性AMOLED相智權、新興應用，建構我國軟性AMOLED產業生態。

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關鍵議題8：In-Cell Touch技術將對觸控模組產業造成衝擊

  j* ~+ [& q2 A; L2012年Apple在iPhone 5導入In-Cell觸控技術，直接將觸控路整合於液晶面板生產製程當中，除了達薄化產品，也簡化生產流程與零組件數量目的。這是In-Cell觸控術首次應用在智慧手機產品上，此技術商化將對既有觸控產業造成重大變革，過去純提供外掛式觸控面板模組製造廠商將失既有產業版圖，觸控面板主導權將轉移至In-Cell觸控技術的面板商手中。工研院IEK預期，2013年陸續將有品牌公司發表採用In-Cell Touch術的智慧手持裝置，將促使面板製造廠加In-Cell觸控技術成熟化程。
In-Cell技術要應用於高階智慧手持產品中，面對此一場訴求輕薄，既有外掛式觸控面板(Add-on Touch)模組廠將發展單玻璃OGS(One Glass Solution)方案因應，不過未來在高階觸控市場中具有In-Cell技術之液晶面板廠將具主導權。觸控面板主要應用在行動電話、Tablet、LCD Monitor、數位相機、筆記型電腦等產品，隨著Windows 8作業系統普，傳統外掛式觸控技術將開始從手機、Tablet進軍筆記型電腦、AIO等市場。2013年全球手機銷售量預估為2,023百萬台，中高階手機約佔33%，其中採用In-Cell技術產品估計佔約25%，故2013年約有170萬台出貨量，預估其未來四年年複合成長為25%。
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工研院IEK表示，2012年全球觸控模組產業中，台灣約占43%市場，產值達1650 億台幣，在全球觸控產業戀占要地位，但全部皆屬傳統外掛式觸控面板面對此一技術變革，傳統外掛式觸控廠商無TFTLCD產線，故無法產In-Cell技術產品。不，台灣液晶面板廠商有機會利用In-Cell技術，主導觸控與液晶面板業的整合，將可增加產品價值、提升獲利更可擴大產業生態鏈之影響力。台灣外掛觸控面板廠商則可朝多元化發展，例如提單片式(OGS)觸控面板產、擴大貼合業務(Lamination)、增加中低階產品比例，或者擴展中大寸產品線，例如: Notebook PC、AIO PC等。
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' t' u$ s- K2 F! n" `- w鍵議題9：高速I/O橫跨3C智終端，三大介面市場重新洗牌

( q, v( f7 p5 H/ |4 n% ?. tUSB-IF協會、VESA組織、HDMI組織分別針對USB、Display Port、HDMI高速I/O介面推出新規格，希能逐步涵蓋Ultrabook PCTablet PC、Smart Phone、Smart TV智慧型終端市場。過去USB主導PC介面、Display Port主導顯示器介面、HDMI主導平面電視介面，徑渭分明之態勢將被打破，傳輸介面市場版圖重新洗牌。Wintel陣營齊支援USB3.0及USB A/V Device Class規格下，USB 3.0介面在智慧3C終端滲透率日增。另Apple可能在2013年推出建Thunderbolt介面之超薄記型電腦、Tablet。而Samsung也將於2013年推出更多支援MHL介面之智慧手機、Smart TV。三大高速I/O介除了高速資料傳輸功能外，也均支援智慧端之充電功能。
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5 g4 Y. \* x; c隨著智慧端高解析螢幕、3D/UHD容、跨裝置分享等應用普及，有線高速I/O傳輸需求日益殷切，預估至2017年高速I/O連接器(線)產值可望達到46億美元。跨終端高速I/O快速發展下，未來四年將快速成長2013~2017年年複合成長分別為USB 3.0達18%、HDMI/MHL達32%、Thunderbolt達37%。
工研院IEK分析，台灣曾於2009年USB 2.0、HDMI等I/O連接器(線)全球市占率近6成，近年鑑於產品趨於成、殺價競爭，市場已漸漸被大陸廠商追上2012年整體市占率已降約3成，台灣亟待積極局高速I/O市場。
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工研院 IEK 建議，目前全球切入新興高速I/O連接器與線材廠商僅20多家，我國廠商若不及早布局Thunderbolt、MHL等Apple、Samsung等大廠主導規格，恐會讓已投入發之美日大廠取得更大領先優勢，使國內者在3C應用高速I/O介面連接器市場版圖逐步流，進而影響整體產業競爭力。

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關鍵議題10：無線充電為手機擺脫連接線束縛，大標準競逐主流
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" h. P" Q% {- O5 w* P無線充電技提供行動電子產品擺脫了充電傳輸線的接麻煩。充電的場合可以是桌面、盒子，所無線充電技術讓使用者擁有更方便的充電境。目前無線充電技術有3大陣營ower Matters Alliance (PMA)標準獲Google、AT&T和Starbucks支持；Wireless Power Consortium (WPC)的Qi準獲Nokia、LGE等力挺；Alliance for Wireless Power (A4WP)則受Samsung與其他19家公司持。Samsung Galaxy S3、Nokia Lumia 920、Google Nexus 4 和HTC Droid DNA手機搭配了無線充電的功能。另，NTT Docomo將於2013年三月前在日本裝設一萬個共無線充電站， 俟無線充電基礎環境建構於完整，將帶動更多無線充電的電子產品世。

工研院IEK預估，全球無線充電市場將從2013年的54美元成長至2017年的93億美元規模。2013至2017年的年複合成長率達15％。工院IEK指出，短期內商業化無線充電技術，在於提供5瓦以下低功率充電，智慧型手機、數位相機、遊戲機將是首批具備無線充電功能的裝置；5~125瓦的中功率電規格近期將推出，未來將提供於筆記型腦、Tablet使用；長期高功率應用可在電動車市場。以上皆是我國IC設計、充電模組、系統商等發展的機會。無線充電座與無線充電子產品都需要一顆身份識別的晶片，國內IC設計廠商例如：聯發科、聯詠科技瑞昱半導體、奇景光電、富達科技等，都有意開發無線充電晶片；其他內系統廠商如：致伸、仁寶，周邊零組件商如：群光電能、帛漢、廣大科技等也投無線充電模組的開發。
未來無充電應用市場發展，仍視消費者是否接納線充電應用、開放性標準化、相容性認證，將是市場發展關鍵。無線充電裝置可能及至電信、汽車、玩具、傢俱、消費電子領域產業生態，我國廠商可提供整套的無充電模組、關鍵零組件，可加速無線充電置的普及化。

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產業關鍵議題 $ v, m. W2 N! z0 I- Y( @5 O	內容 ; B* h) w% v- N* o. \
超高解析度UHD，將成LCD電視力抗OLED電視要賣點	●UHD-ready電視將刺激平價大寸電視市場成長，預計2017年全球UHD電視年出貨近600萬台 ●超高解析電視將成為大尺寸市場賣點，台廠攻UHD面以提升附加價值
巨量數據與新興端應用商機，帶動建置大型資料中心需求 $ @) i$ P) h& T. t	●全球資料中心資訊軟硬體市場規模持續擴大，硬體以儲存設備支出11%成長居冠管理軟體產值25%增加 2 p! _6 y; ?0 a% }, ~) P ●台灣可掌握資中心產業價值鏈變革契機，帶動整體方案出全球
企業應與服務導向應用為Tablet市場需求的二大新驅力	●企業應用與服務導向應用Tablet二大市場，年成長率分為46%、52% ●「多樣化外型」、「跨域品牌」將是台灣IT品牌代工業者的發展機會
TD-LTE商化案例增加，引爆相關終端產品的商機	●預估2017年全球TD-LTE手機出貨將近1.4億支 ●WiMAX能量延續，台灣通訊廠商快速取得TD-LTE終端產品、小型基台商機
大陸智型手機「平價高規」帶動四核心應用處理商機 4 H* Y, {% s( y	●2017年大陸業者智慧型手機銷量達6億台，其中四核出貨比率將佔55% ●台灣IC設計業者須快腳步齊全產品線，提供更完整SoC晶片方案或架構平台
Memory Cube記憶體同質堆疊，將啟動3D IC行動應用市場需求	●2017年3D TSV技術應用產品智慧手機43%、Tablet 13%、雲端伺服器6% ●台灣3D-IC將以Foundry作為虛IDM整合，將推出3D IC堆疊TSV技術服務 4 x2 n/ t9 C; g2 P3 v0 d
軟性AMOLED應用將開啟顯示器設計變革新紀元	●未來顯示器新境界 : 將取代部分現有市場，更開拓其他應用商 ●台灣須加速建立玻璃AMOLED技術，同布局軟性AMOLED生態 + [! I, N4 J" G  |; H( g
In-Cell Touch技術將對觸控模組產業成衝擊   A0 G$ g1 D" j! Y4 o: G	●預2013年搭配In-Cell技術產品佔Smart Phone 的25% ●觸控模組產業版圖重新洗牌，液晶面板廠商將掌握觸控市場主導權
高速I/O橫跨3C智慧終端，三大介面市場重新洗牌	●終端、高速化驅動高速I/O連接器(線)市場勁揚 5 T. q- q$ A8 k& z( A$ ~. i$ k ●我國應積極透過技轉、授權、研發聯，布局高速I/O商機 $ u, h) U, d1 L. R: h0 @
無線充電為手機擺脫連接線的束縛，三大標準競逐主流 ) @7 y% x) c8 D( B9 P4 N  l	●2017年在無線充電市場之手機應用將超過三以上 ●台灣無充電技術能量已具備，待市場應用成熟收 8 M; Z; J; p! \4 Y0 [

料來源︰工研院IEK(2013/01)