如果你現在做arm，你會選擇哪種方式？

mister_liu · 發表於 2011-12-19 16:56:10

Microsemi發佈第十版Libero SoC整合式設計環境下一代解決方案簡化可客製化SoC的設計工作

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天發佈Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。此新版Libero整合式設計環境(IDE)可為系統單晶片(SoC)設計人員提供多項新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設計流程的整合度，以及「按鍵式」(“pushbutton”) 設計功能。

Libero SoC v10.0是建構在Microsemi內建ARM®微控制器的快閃型(flash-based)FPGA專業技術基礎上，可為SmartFusion®可客製化SoC (cSoC)客戶提供完全整合的嵌入式設計流程。新的IDE也支援Microsemi的IGLOO®、ProASIC®3和Fusion®產品線。此外，與業界領先軟體IDE、Keil、IAR以及Microsemi eclipse-based SoftConsole嵌入式軟體開發環境的更緊密整合，可讓開發人員輕鬆從元件配置轉移至韌體開發。Libero SoC v10.0也可為採用內建在Microsemi FPGA中的軟核處理器之客戶提供支援。

Libero SoC v10.0的增強功能可提升設計人員生產力並縮短設計週期。它的按鍵式功能可以提供單次按鍵的簡單操作，從合成到對已連接的目標裝置進行編程的整個設計流程。Microsemi整合式SmartDesign繪圖模塊級(block-level)平台增加了拖放配置週邊與匯流排式(bus-based) IP的自動連接功能。同時，增強的專案管理員展示與操作功能，使其更清晰、好用。Libero SoC v10.0將繼續保留所有Libero先前版本所具備的功能與特性，包括SmartPower、SmartTime和多重檢視導航器。

Libero SoC v10.0可直接從Microsemi網站(www.microsemi.com/soc)下載與安裝。現有授權可在Windows®和Linux系統中同時支援Libero IDE與Libero SoC。Libero SoC黃金(Gold)版可免費提供。Libero SoC白金(Platinum)版可在Windows和Linux平台上支援更高密度元件。所有版本均為一年期授權。

mister_liu · 發表於 2012-9-24 11:22:00

Microsemi與Emcraft Systems合作提供嵌入式應用系統模組
小型化模組採用具有ARM® Cortex™-M3和uClinux的SmartFusion® cSoC

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈與以微控制器為基礎的硬體和軟體解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(system-on-module，SOM)。新的SOM產品在30mm x 57mm小型封裝內配置Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip，cSoC)解決方案，以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的SOM可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。SOM和入門工具包現在供貨中。

美高森美公司市場行銷副總裁Paul Ekas表示：「採用SmartFusion的Emcraft系統模組將加速我們客戶的產品開發週期，並讓客戶利用最低功耗解決方案和極小外形尺寸來提供差異化的設備。」

Microsemi SmartFusion cSoC在單一晶片上整合可程式邏輯閘陣列(field programmable logic array，FPGA)、ARM® Cortex™-M3處理器和可程式類比。uClinux核心和應用程式在100MHz 32位元ARM核心上運行，而整合在SmartFusion的週邊設備、FPGA模組和可程式類比資源均可用於實施各種通訊介面和協定。

mister_liu · 發表於 2012-9-24 11:22:07

Emcraft Systems總經理Kent Meyer表示：「我們合作開發SOM，使得我們能夠應付客戶對於高整合度系統解決方案不斷增長的的需求。這些方案結合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC所提供的設計靈活性和低功耗特性。客戶對小型化SmartFusion SOM具有濃厚的興趣，而我們已經開始向客戶供應這款新型解決方案和基板(baseboard)設計檔案，以用於下一代嵌入式產品。

其它技術資訊

這款高整合度SOM包含16MB隨機存取記憶體(random access memory，RAM)、8 MB快閃記憶體、一個乙太網路PHY、時脈和支援電路，可將客戶基板所需的週邊設備數目減至最少。其它特性包括：

• 採用單個+3.3 V電源供電
• 序列控制台介面
• 802.3乙太網路介面
• 看門狗定時器 (WDT)
• 即時時脈(RTC)
• 位於介面連接器的不受限制(uncommitted) SmartFusion介面(包含90多個FPGA I/O)。

mister_liu · 發表於 2012-9-25 16:33:10

TI 推出 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 LCD 觸控螢幕入門套件
建議售價 199 美元整合各種特性能快速啟動開發、加速產品上市

• 支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋觸控式螢幕，客戶可增加進階圖形功能，提升使用者體驗；
• AM335x 入門套件可加速智慧裝置、白色家電、大樓自動化以及網路應用的產品設計；
• 整合雙千兆乙太網、Wi-Fi® 以及藍牙等多項通訊技術，支援可擴充與客製化連結選擇；
• 針對 Android 及 Linux 的公板 (turnkey) 軟體開發套件可在 10 分鐘內立即啟動演示。

(台北訊，2012 年 9 月 25 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出建議售價 199 美元最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 入門套件，其採用透過板載加速度器 (on-board accelerometer) 支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋 LCD 螢幕，可為智慧裝置、工業及網路應用與其他需要觸控螢幕介面的設備提供一款低成本平台。該低成本開發平台建立在 Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 處理器基礎上，整合雙千兆乙太網 (Dual Gigabit Ethernet)、Wi-Fi® 以及藍牙 (Bluetooth®) 連結等多個通訊選項，適用於建立高度連網的設備。

AM335x 入門套件的速度高達 720 MHz，可透過生產就緒型 (ready-for-production) 軟硬體平台加速設計。該電路板是一款低成本工具，可快速評估處理器與配套 TI 元件功能，無須針對硬體設計進行預設工作 (guess work)。無論是經驗豐富的設計人員或是設計新手，皆可專注於進階圖形與連結等產品差異化設計。因此當開發人員在建立連網恒溫器 (connected thermostat) 、安全面板 (security panel) 、無線硬碟 (wireless hard disk drives) 與可攜式熱點時，即可加速產品上市時程，並降低成本。

TI AM335x 入門套件是功能豐富 (feature-packed) 的小型設計工具，具有最佳的物料清單 (bill of materials)。

mister_liu · 發表於 2012-9-25 16:33:23

AM335x 入門套件主要特性：
• 基於速度高達 720 MHz 的 AM335x ARM Cortex-A8 處理器，可為圖形與工業通訊實現接腳對接腳選擇可擴充性；
• 2 Gb DDR3 記憶體；
• 2 Gb 乙太網埠，其透過 AM335x ARM Cortex-A8 處理器上的整合雙埠開關實現；
• 支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋 LCD 觸控螢幕（5.1 吋 x 2.6 吋），透過板載加速度器與無數應用可能性而實現；
• 整合天線的板載 WL1271 Murata 模組，提供支援 Direct™ Wi-Fi 與藍牙 v4.0標準的Wi-Fi（802.11b/g/n）與藍牙低功耗連結技術；
• 透過USB 板載 XDS100 JTAG 模擬器功能提供除錯 (debug)，且無額外成本；
• 提供 USB、USB-UART、導航按鍵、使用者 LED、音訊輸出等額外週邊配置。

針對Android 與 Linux 的公板軟體開發套件
TI AM335x 入門套件除了透過低成本開發工具進一步壯大 TI 硬體產品系列以外，並可全面發揮 TI 在 Sitara StarterWare 的軟體解決方案套件優勢，提升應用速度與擴充性。 TI AM335x 入門套件也相容於 TI Android 及 Linux 作業系統版本，為最新軟體解決方案與使用 Android 4.0 及 Linux 3.x 的先進客戶應用提供全面支援。

此外，第三方合作夥伴將提供相容型解決方案與即時操作系統，支援更多的產品客製化與簡化開發。

TI Sitara ARM 處理器產品行銷經理 Russell Crane 指出，TI AM335x 入門套件以合理價格提供支援觸控螢幕功能的軟硬體平台，可對熱門的 BeagleBone 電腦以及功能完整的 AM335x 評估模組形成完美互補。該款最新開發平台支援低成本 DDR3、完整的 2 Gb 乙太網埠以及無線連結，可進一步壯大 Sitara 工具內容，並為具創新開發新一代產品的客戶滿足其需求。

價格與供貨
建議售價 199 美金最新TI AM335x 入門套件 (TMDSSK3358) 現已開始供貨。

mister_liu · 發表於 2013-1-10 14:18:42

Broadcom取得ARMv7與ARMv8技術架構授權深化雙方合作關係 Broadcom將延伸ARM技術架構於其廣泛的產品系列

ARM®與全球有線和無線通訊半導體大廠Broadcom Corporation宣佈，Broadcom已獲得ARMv7和ARMv8的技術架構授權。在這項協議之下，Broadcom將可根據ARM技術架構自行開發、設計處理器產品。

ARMv7架構是CortexTM-A15和Cortex-A9等現有32位元ARM Cortex處理器產品的技術基礎。ARMv8則是ARM首款包含64位元執行組態的技術架構，能讓處理器同時擁有64和32位元的執行能力。ARMv8架構不僅將ARM既有的節能技術應用到64位元運算，也擴展了ARM處理器的應用領域。ARM 在2012年度技術大會（ARM TechCon）上發布第一款ARMv8架構的Cortex-A50系列處理器，Broadcom即是先期合作夥伴（Lead Partner）之一。

ARM全球總裁Simon Segars表示：「ARM與Broadcom良好的緊密合作已長達多年，我們非常高興能再度深化雙方的合作關係。身為業界領先的通訊半導體解決方案大廠，Broadcom已針對廣泛的應用市場推出具有高度產品差異化的系統單晶片（SoC）解決方案，其中包括以ARM處理器為基礎的產品。ARMv8是ARM第一款能同時支援64位元和32位元執行能力的處理器技術架構，對ARM而言，不僅是一大里程碑，對我們的合作夥伴來說，也將能協助他們開拓全新商機與市場。」

Broadcom執行副總裁暨寬頻通訊事業群總經理Daniel A. Marotta指出：「在取得ARMv7和ARMv8架構授權後，Broadcom將可透過高度優化的32位元和64位元SoC實作技術，達成產品創新，為寬頻存取、機上盒等廣泛的市場應用帶來高性能、低功耗的解決方案。ARM的技術架構結合上ARM廣大的軟體生態系統，將能使Broadcom滿足現有市場日益增長的需求，並將創新的高性能SoC解決方案拓展到更多的新興應用與客戶群。」

ARMv8 生態系統:

從ARM在2011年正式發佈ARMv8迄今，ARM已發展出一個強大的軟體和工具生態系統，包括基礎模型（foundation model）、虛擬平臺（virtual platform）、編譯器（code generation tool）、除錯解決方案（debug solution）、效能分析器（performance analysis tool）、以及關鍵開放原始碼元件（open source components），這個軟體生態系統將可協助ARMv8授權夥伴在硬體生產前即可進行軟體開發。

mister_liu · 發表於 2013-4-2 16:46:08

ARM與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術完成首件Cortex-A57處理器產品設計定案

ARM® 與台積公司今（2）日共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex™-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。此次合作展現了雙方在台積公司FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan®實體IP、台積公司記憶體巨集、以及台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。

ARM與台積公司合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片（SoC），支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有16奈米FinFET技術優異的效能與功耗優勢，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態環境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力於提供業界領先技術的承諾，客戶得以受惠於我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術、以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。」

台積公司研究發展副總經理候永清博士表示：「我們與ARM多年來在許多製程技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、以及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經準備就緒可運用於台積公司FinFET的先進製程技術。」

這次合作突顯了ARM和台積公司之間日益緊密且穩固的合作關係，這次的測試晶片是採用開放創新平台設計生態環境與ARM Connected Community夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了台積公司開放創新平台與ARM Connected Community在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。

mister_liu · 發表於 2014-3-6 13:58:10

Nordic Semiconductor發表全球第一個用於藍牙智慧應用的ARM mbed開發平臺
雙方的合作為ARM mbed生態系統帶來藍牙智慧開發工具讓開發人員可快速構建無線產品原型

挪威奧斯陸 – 2014 年 2 月27日 –超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領先的矽智財供應商ARM®公司宣佈推出nRF51822-mKIT，這是用於快速、簡便和靈活地開發藍牙智慧(Bluetooth® Smart) (即具有藍牙v4.1標誌功能的藍牙低功耗(Bluetooth low energy))應用的平臺。

雖然仍處於起步階段，但物聯網 (Internet of Things, IoT)正在某種程度上通過將藍牙智慧(Bluetooth Smart ) (請參見最後“關於藍牙智慧”)作為支持技術來發展。藍牙智慧(Bluetooth Smart)正快速地應用於採用RF感測器的小型鈕扣電池供電配件和支援相關軟體應用(‘app’)的智慧手機「中樞」(hub)之間的短距無線連接。

mister_liu · 發表於 2014-3-6 13:58:32

麥肯錫諮詢公司(McKinsey & Company)(註) 指出，物聯網(IoT)包含了嵌入在通過有線和無線網路連接的物體中的感測器和致動器，並使用相同的網際網路協定(IP)。物聯網 (IoT)形成了傳統網際網路的延伸並生成了大量資料，流向電腦進行分析和行動。據該公司介紹，當元件可以感知環境並進行通訊時，它們就成為「理解複雜性及迅速回應的工具」。

ARM mbed™計畫是一項培育物聯網的合作產業項目，提供了工具和基礎性開源(open-source)硬體和軟體組件，用於快速開發基於ARM的元件。Nordic Semiconductor和ARM的合作帶來了Nordic的nRF51822系統單晶片(System-on-Chip, SoC)，該元件在針對超低功耗工作而最佳化的單晶片上結合了符合藍牙v4.1的2.4GHz多協議無線電和ARM® Cortex®-M0 CPU核心。nRF51822系列(請參見最後“關於nRF51822”)為開發人員提供了一個設計無線連接感測器的理想平臺，當從感測器節點傳輸IP資料的機制開始出現，有助於將物聯網從技術概念轉變為現實。

ARM物聯網平臺總監Simon Ford表示：「Nordic Semiconductor平臺為創建下一代基於ARM的物聯網產品的開發人員增加了關鍵的功能性，開發人員能夠更簡易地建立全功能的原型產品，實現更快速、更高效的開發工作，並可縮短數以千計新產品的上市時間，而這些新產品將藉著人們周邊的基礎設施來連接個人和企業。」

nRF51822-mKIT元件簡化並加快了連接物聯網的藍牙智慧(Bluetooth Smart)感測器的原型構建過程，該工具套件的小包裝提供了高度的靈活性和功能性。

mister_liu · 發表於 2014-3-6 13:58:52

nRF51822-mKIT的特性包括：

• Nordic nRF51822系統單晶片(System-on-Chip) 在針對超低功耗工作而最佳化的單晶片上結合了符合藍牙v4.1的2.4GHz多協議無線電和ARM Cortex-M0處理器。
• 藍牙智慧API
• 可指定31針腳GPIO
• CMSIS-DAP除錯器
• 可程式週邊互連 (Programmable Peripheral Interconnect, PPI)
• 能夠由單顆2032鈕扣電池供電運行，用於無線性能現場測試

在打開包裝的數分鐘內，開發人員便可開始使用nRF51822-mKIT。通過mbed，該套件以建基於雲端(cloud)的方法來支援寫入程式碼、增加程式庫和編譯韌體。一個簡易的線上整合式開發環境(Integrated Development Environment, IDE)可以在Windows、Mac OSX、iOS、安卓(Android)和Linux等作業系統運行的所有流行瀏覽器上工作。使用這款工具套件，開發人員可以使用基於雲端的ARM RVDS 4.1編譯器，同時最佳化程式碼大小和性能。

ARM Cortex微控制器軟體介面標準(Cortex Microcontroller Software Interface Standard, CMSIS)支援mbed C/C++程式庫，並採用由高階API應用程式介面驅動的方法來開發程式碼。開發人員無需應付錯綜複雜的低端週邊設備細節，從而提高了生產力，鼓勵創新並壓縮了開發專案的時間表。

mister_liu · 發表於 2014-3-6 13:59:03

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG) 行銷長Suke Jawanda 表示：「藍牙智慧(Bluetooth Smart) 的成本低、佔位面積小，而且能耗需求少。通過全新的解決方案，企業可以將這項技術添加到幾乎任何事物上，完全轉變現有的產品或改變整個產業。這是開發人員期待創建出能使物聯網成為現實的新一代產品之理想選擇。」

「隨著開發人員開始重新構想無線技術新的可能性，他們看到了自然優勢，為今天市場上、甚至可能已在客戶手上的數以億計藍牙產品創造出智慧和高效連接。ABI Research指出，在未來的四年裡，單是藍牙智慧產品每年將有30億的出貨量，而Nordic和ARM的合作關係就是產業領導者如何推動市場增長的一個示範。」

Nordic Semiconductor銷售與行銷部總監Geir Langeland表示：「藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術正在發展，並將成為物聯網不可分割的部分，而且是採用無線方式將小型鈕扣電池供電感測器連接至網際網路連接式的中樞如智慧手機或Wi-Fi橋接的完美技術。」

「我們不難想像這樣一個世界，數以十億計的藍牙智慧(Bluetooth Smart)感測器傳輸來自人、機器和環境的資料，並以無線方式將資訊彙報給能夠分析資料和按照資料來行動的電腦。隨著物聯網的開發，這將為開發人員帶來一個重要的獲利機會。mbed計畫正在幫助Nordic、ARM和其它公司提供工具和矽產品，使工程師更簡易和快速地利用這個機會。此外，客戶能夠方便地以低成本從我們的線上商店合作夥伴購買到nRF51822-mKIT，將藍牙智慧物聯網開發的可能性帶給全球每一個人。」

Nordic Semiconductor將在德國紐倫堡舉辦的2014年嵌入式世界大會(Embedded World 2014)的ARM展臺(4-350展廳)上演示nRF51822-mKIT和廣泛的mbed生態系統特性。另外，在西班牙巴賽隆納舉辦的2014年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2014)上，Nordic在挪威國家館(Norwegian Pavilion)展臺(第6展廳6H20展臺)將為大眾介紹說明nRF51822-mKIT。

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