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一、 短期因應措施:3 s# [6 R) H2 g, U' a
(一)短期金融輔導措施:部分我國DRAM廠商雖具相當競爭力,惟受限DRAM整體環境及母公司財務不佳影響,面臨短期資金缺口,經濟部將透過本部債權債務協商機制協調債權銀行團予以協處。: o! {) S/ C2 F4 D4 V+ b3 p$ y& X
(二)協調業者進行集團內部人力調整,減少裁減DRAM事業人力:部分我國DRAM廠商母集團經營良好,本部將協調業者優予進行集團內部人力調整,吸收DRAM事業重整轉型後之多餘人力,減少裁減人力需求。. v3 y2 }# \; [# z, F; ?& }" \
(三)協調半導體業內廠商吸納DRAM產業釋出之多餘人力:目前我國高科技產業仍穩定發展,多家重量級半導體企業近期均規劃大規模投資案,對於半導體作業人力有相當需求,本部將配合行政院勞委會及中科管理局等相關單位展開之聯合徵才活動,積極協調業內之廠商(如台積電、聯電、華邦、矽品、旺宏及瑞晶等)增聘員工,錄用由DRAM產業釋放之相關人才。例如本部工業局已電洽特定廠商同意吸納工程師約200人,作業人力1,000人左右。1 p. P' [+ l6 Q: p) H. s. \
: s9 G7 U# i8 n" v/ H4 j二、 中長期發展策略:本次DRAM廠商進行重整轉型進行大規模人力調整計畫,主要癥結仍係我國DRAM產業缺乏自主技術,為求根本解決問題,本部將充分運用國內DRAM關鍵產能地位,協助我國廠商參與跨國整合,持續引導我國業者轉型,另將引導國內廠商升級生產Mobile DRAM與NAND Flash等產品,使我國記憶體產品線布局更為完整,推動發展如3D IC等高階晶片整合技術,提升我國半導體產業競爭力。
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本部將持續關注DRAM產業廠商營運狀況與發展,並與業者保持聯繫,提供必要之協助。 |
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