邁向IT新時代的關鍵抉擇 Gartner半導體趨勢年度論壇 10月15日台北登場

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行動裝置的高銷售量使得半導體市場晶片需求逐漸由PC導向轉為行動裝置導向。以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。

行動裝置的崛起對全球半導體產業帶來顯著影響。其一是，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產品靠攏之勢，使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭態勢在新一輪競合效應下所產生的變化，值得觀察。另外，近期營收強勁成長的記憶體部門，仍趨向緊縮其資本支出，晶圓代工廠卻競相擴大其資本支出，掀起製程技術變革的競賽。

近年來，市場熱烈討論摩爾定律（Moores Law）是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無法持續透過擴大晶圓尺寸或者製程縮減以產生規模經濟。Gartner《發展週期（Hype Cycle）》認為，摩爾定律於未來數年內仍將推進半導體技術至下幾個世代。而微機電系統（MEMs）與發光二極體（LEDs）等技術將推進半導體設備產業的下一波榮景，以及其於物聯網（Internet of Things）趨勢下的應用。

; M- I* F$ z# w9 ]8 U在終端產品及客戶需求不斷交叉影響與轉變的同時，台灣半導體廠商該如何運用關鍵技術，成為全球半導體產業的領先群？ Gartner第19屆半導體趨勢年度論壇謹訂於10月15日在台北遠東國際大飯店舉行，今年特別邀請到Gartner研究團隊的權威分析師Dean Freeman、Jon Erensen與Jim Tully，針對半導體產業全球發展趨勢為台灣產官學界帶來第一手的預測和分析，以及最精闢的建議。完整詳細的論壇資訊與主題，可至Gartner網站（http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=2570219）查詢並報名。

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第十九屆Gartner半導體趨勢年度論壇 ─ 台北場
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$ Q, M; h. H0 d$ Q' i* ~; AŸ   日期：2013年10月15日（星期二）
4 M0 ]) _+ L' ?' s+ kŸ   時間：8:30am - 11:30am
Ÿ   地點：台北遠東國際大飯店（台北市敦化南路二段201號）
" d3 w6 ?: z- c$ nŸ   詳細活動訊息及報名：請至Gartner網站: http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=2570219
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. K( n# c+ q5 \+ i; d9 H9 O3 h本屆Gartner半導體趨勢年度論壇涵蓋以下四大主題：
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Ÿ   行動裝置崛起如何改變全球半導體產業？
! @9 w/ I% [( f* {  t9 \; gŸ   智慧型手機與平板市場向低階靠攏將導致半導體廠商競相沈淪？
Ÿ   半導體未來技術大預言 ─ 引領產業發展的關鍵趨勢
Ÿ   新興市場新商機 ─ 物聯網

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資策會產業情報研究所（MIC）表示，隨著總體經濟復甦，PC產業可望回穩及智慧手持裝置持續成長的帶動下，2014年全球半導體市場將達到3,104億美元，預估成長3.8%。台灣半導體產業方面，雖然在全球28nm競爭激烈、晶片價格持續下滑等因素影響下，成長動能將趨緩，不過仍可望優於全球半導體平均水準，2014年將較2013年成長7.8%，達新台幣1兆8,950億元。

資策會MIC預估，2013年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品的成長，帶動全球半導體市場止跌回升，2013年全球半導體市場規模約達2,990億美元，較2012年成長2.4%。2014年隨著總體經濟逐漸復甦，PC產業下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產業成長幅度雖不及往年，預期仍可維持二位數成長，全球半導體市場規模因此可望持續成長。

; E5 I8 Z! u; B: {, m: k" K2013年台灣半導體產業產值成長13.7%，達新台幣1兆7,577億元，整體表現優於全球半導體市場。其中，晶圓代工部分受到先進製程的帶動，且記憶體止跌回升，帶動IC製造成長19.2%，IC設計成長8.9%，IC封測亦有7.3%的成長幅度。

+ T1 M8 T6 \, k- b5 Y) B* Z2013年台灣IC設計產業產值將成長8.9%，達新台幣4,568億元，表現優於全球市場平均水準，然而中國大陸IC設計產業崛起，領導廠商Qualcomm持續佈局中低階智慧手持市場，2014年台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。

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資策會MIC產業顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NB PC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季台灣IC設計廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC相關業者營收成長。

1 Z: H  H" I7 q! e0 m- i; v" X台灣晶圓代工產業方面，受惠於市場對於先進製程業務的需求，帶動2013年台灣晶圓代工產值大幅成長。記憶體的部分則由於價格回升，記憶體產業產值持續上揚，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預期未來記憶體價格將維持高點。估計2013年台灣IC製造產業產值將達新台幣9,278億元，較2012年成長19.2%。

受惠於智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場的中低價智慧手持產品需求成長，2013年台灣IC專業封測產業產值亦呈成長的態勢，可望持續至2014年。估計2013年台灣IC封測產業產值將達新台幣3,731億元，較去年成長7.3%。
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資策會MIC產業顧問洪春暉表示，隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝置崛起，可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求，將成為IC封測業者的潛在成長動能。