11/22~24 工研院「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」

mister_liu · 發表於 2011-11-17 08:50:42

【新竹訊】全球科技產業界動態頻傳局勢，該如何掌握春燕、前瞻佈局，已成為協助我國廠商積極尋求突破再生之道。

為協助台灣業界前瞻佈局，工研院於 11月22日起一連三天，在台大醫院國際會議中心舉辦「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」，探討六大產業領域主題，包括「通訊/科技應用」、「顯示器/電子材料」、「半導體」、「電子零組件」、「能源」及「生醫」等；各領域主題將由工研院產經中心（IEK）的資深產業分析師團隊主講，從累積十多年的市場趨勢、產品發展、關鍵技術趨勢等角度切入，提供更多元的思考及佈局建議。

回顧2011年，可說是科技產業動盪的一年。對「通訊/科技應用」產業而言，從年初Nokia與微軟合作、8月份Google併購Motorola Mobility、HP考慮分拆個人電腦部門、到蘋果公司執行長Steve Jobs宣布辭去執行長職務後不久便辭世等；這些產業的動態及競合紛擾，不僅凸顯科技產業的瞬息萬變，也意味著產業發展將正式邁入「後賈伯斯時代」的來臨。

另外，「顯示器/電子材料」產業也面臨嚴峻的挑戰，顯示器產業受到歐美經濟不振，及中國大陸欲以提高關稅來扶植當地面板廠商的政策雙雙影響下，讓供應端受到衝擊。而受到全球景氣高度影響的「半導體」產業，近期持續以保守因應，展望未來該如何根據最新產業發展動態和緩調整，才能在景氣翻轉時獲得先機。

今年8月間HP一度考慮分拆個人電腦部門，後PC時代來臨的說法又再度引發熱烈討論，這對「電子零組件」產業而言，該如何導向創新，並在全球競爭下佔有一席之地，無疑又將面臨創新的考驗與挑戰。產業界的挑戰層出不窮，尤其在全球暖化及兩岸銀髮族高齡化等議題上，「能源」及「生醫」產業的發展，深受全球景氣及各國政府政策的影響，該如何洞察最新趨勢，運用優勢來打照黃金產業，均將是這次研討會探討的主軸。

相關研討會訊息，詳情：http://ieknet.iek.org.tw/11event/11_1122/11_1122_c.htm。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:18:10

工研院IEK ITIS計畫系統IC與製程研究部

一、第三季半導體產業概況
2011年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，衝擊歐美市場電子產品需求意願；(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC製造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。

首先觀察IC設計業，雖然國內業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由於全球PC/NB需求仍然並無起色，再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011年第三季台灣IC設計業表現旺季不旺，產值為新台幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。

在IC製造業方面，2011年第三季台灣整體IC製造產值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新台幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉弱，加上客戶持續進行庫存去化，使得台灣晶圓代工第三季呈現旺季不旺現象。在自有產品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業務轉型、製程轉換、以及財務週轉的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產品ASP進一步下滑也衝擊了台灣Memory產值表現。

最後，在IC封測業的部分，2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶持續下修訂單、DRAM減產加上美元貶值、金價上漲與中國和台灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，台灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季台灣封裝產值為628億新台幣，較第二季小幅衰退0.3%；測試業產值為281億新台幣，較第二季小幅衰退0.7%。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:19:39

二、第三季重大事件分析

1.MobilePeak挺進WCDMA 3G/4G晶片
展訊是中國大陸第二大IC設計公司，也是中國大陸最大基頻晶片供應商。其中，在3G部分，主要Focus在中國自有標準TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立，總部為於上海張江，是全球少數幾家擁有WCDMA晶片技術公司之一(台灣有聯發科、威睿)。收購後將使展訊進入「全球級」的WCDMA/HSPA+技術，包括3G和LTE(4G)市場。預計WCDMA 3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標是中國大陸及新興市場。

展訊今(2011)年已成功推出中國TD-SCDMA規格的功能手機、智慧型手機、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場主流規格，也是進入未來發展4G國際市場重要門票之一。過去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國市佔率近七成)，但收購MobilePeak之後，將可迅速發展WCDMA規格產品，並提供未來發展4G技術多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅實基礎。4G是未來智慧手持裝置發展的重要通訊技術，目前展訊在4G技術進展上，已超越晨星，且有漸趕上聯發科態勢。這對台灣未來在4G佈局，特別是中國市場，可能產生不利影響。

2.Broadcom不敵台灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場
全球最大網通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領域，由於成本結構居高不下，漸不敵台灣大M(聯發科)、小M(晨星)的競爭，計劃結束電視晶片部門。Broadcom在電視晶片市場的競爭節節敗退，估計至2011年市佔率僅剩不到10%。由於電視晶片已屬成熟市場，只有具低成本優勢者，才能通吃市場。而晨星與聯發科的生產成本，比Broadcom還要少10個百分點以上。未來Broadcom客戶轉單效應，台灣受惠最大。
中國大陸是全球最大的電視生產國，而電視晶片市場(包括調諧晶片、解調晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被台灣的晨星、聯發科，以及中國大陸本土廠商包括展訊、杭州國芯、北京海爾集成、中天聯科、上海瀾起等所瓜分。其中，晨星在中國大陸的佔有率就高達五成、聯發科超過二成。在量產規模及生產成本壓力下，未來幾年可能會有更多國際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場，而最後只剩下晨星與聯發科通吃全球及中國大陸市場。雙M決戰中國大陸市場，但無論鹿死誰手，台灣都是最大贏家。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:19:59

3.Samsung收購MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購美國次世代記憶體STT-MRAM開發公司Grandis，然而Grandis與韓半導體大廠Hynix有技術合作關係，因此Samsung收購Grandis對Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開發的過程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權，而Grandis與Hynix共同開發前就持有的專利技術，Hynix也能不支付權利金繼續使用。

近年來業界積極投入次世代記憶體的研發，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下製程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅動，且即使不供電也能儲存資訊，同時擁有非揮發性記憶體的優點及穩定性。此外，MRAM也可突破半導體製程技術界限，呈現10奈米以下製程。整體而言，國際大廠非常重視在現有DRAM、NAND Flash之外潛在之替代性記憶體的發展進度，以避免長期業務受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進展，都會積極的採取併購的方式，納入自身的版圖。台灣積極發展次世代記憶體，期望在記憶體市場開發全新的戰場，避開既有DRAM及NAND Flash的競爭格局，但國際大廠挾著規模及資金的優勢，也沒有輕忽替代品的可能威脅，使得台灣在次世代記憶體的發展也是備感壓力。

4.日月光80億元人民幣半導體封測項目落戶上海
日月光2011年9月21日於上海金橋出口加工區，宣佈一個80億元人民幣的半導體封測項目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項目占地達10萬平方米，主要定位於半導體封測服務，2015年產值將達到86億美元。未來還將於金橋獲得另外20萬平方米工業土地，並向國家發改委申請另外兩項80億投資專案，金橋項目總投資為240億元，未來8-10年將在大陸投資400億元人民幣。

上海是中國內地高素質人才聚集的城市，日月光在上海建設工廠可以吸引到更多的人才，其次半導體產業鏈已經在上海及周邊地區形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓，現在第一批即將回流。封裝測試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導體封裝測試服務公司，但在市場佔有率上不到20%，日月光下一個目標就是進行產業整合，10年內讓日月光在世界市場所占份額要提升到30%，也是日月光敢於投資的重要原因。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:20:20

三、未來展望
1. 2011年第四季展望：2011年第四季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為3,593億新台幣，較第三季衰退4.6%
在IC設計業方面，雖然中國大陸手機及數位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)需求成長。但由於歐美市場需求依然疲弱，以及泰國洪災可能衝擊全球電子產品供應鏈，進而造成價格上揚，最終壓抑PC/NB、消費性電子，甚至是UltraBook等產品需求。預估2011年第四季產值為935億台幣，季衰退4.5%。

在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，消費力道的減弱將持續影響半導體市場，台灣晶圓代工產業將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內的IDM產業由於DRAM產品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預估2011年第四季台灣IC製造業產值達1,790億新台幣，較第三季下滑4.7%。

在IC封測業方面，雖然客戶端均下修訂單，又加上泰國洪災影響，但因為美中兩隻春燕的消費未如預期悲觀，加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」，預估2011年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
整體而言，2011年第四季台灣半導體產業為3,593億新台幣，較第三季衰退4.6%。

2.2011全年展望：台灣半導體產業為15,205億新台幣，較2010年衰退11.4%
在IC設計業部分，雖然中國大陸市場持續成長，但由於全球PC/NB需求並未好轉，以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現不如預期。預估2011全年衰退15.5%，產值為3,845億台幣。

在IC製造業部分，受到全球經濟情勢不佳，以及台灣DRAM產值下滑幅度過大的影響，預估2011全年台灣IC製造產業的產值為新台幣7,785億元，年衰退11.9%。
在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。

整體而言，2011全年台灣半導體產業將呈現下滑趨勢，產值為15,205億新台幣，較2010年衰退11.4%。

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[市場探討] 11/22~24 工研院「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」

2011年第三季我國半導體產業回顧與展望