USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？

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(20100111 11:11:53)拉斯維加斯--(美國商業資訊)-- 晶鐌公司(Silicon Image, Inc.,納斯達克股票代碼: SIMG)是半導體和智慧財產權產品的領先供應商，其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司今日宣佈其使用SiI5923 SteelVine™技術的儲存處理器已經整合到祥碩科技(ASMedia Technology, Inc.)的ASM1051單晶片解決方案參考設計中。
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祥碩科技是一家總部位於臺北的USB3.0儲存系列積體電路供應商。ASM1051解決方案旨在將USB3.0與第二代Serial ATA (SATA) 連接起來。祥碩科技的超高速USB3.0晶片採用SteelVine儲存技術，具有超過275MB/秒的穩定性能，採用兩個3GB硬碟來加強USB 3.0硬碟外接盒的性能。
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  N6 s' p" G8 z7 {9 Y! P, Y9 E祥碩科技總經理林哲偉 (Chewei Lin) 表示：「如今，消費者希望能夠快速安全地複製和備份大型資料檔案，而ASM1051晶片已展現了卓越的電學性能和穩定性，同時功耗也較低。晶鐌公司的SiI5923儲存處理器已幫助我們達到了性能要求，為新一代USB 3.0硬碟外接盒更快更有效的資料傳送提供支援。」

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晶鐌公司全球行銷副總裁Tim Vehling說：「我們在09年6月推出的SiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器使客戶產品的讀/寫性能較前代產品提高了一倍。移動硬碟製造商可以在RAID0、RAID1或JBOD模式下運行SiI5923，以在降低成本的同時實現最高的性能、可靠性以及功效。我們很高興祥碩科技的參考設計選擇了我們的處理器，我們期待著在今後與他們展開密切合作。」
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- p% C5 D) k6 O2 w$ p' o  kSiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器具有零配置設計，無須軟體支援，讓易於使用的硬碟外接盒成為可能。SiI5923的主要功能包括：
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% |9 o, A: u" M7 k8 z• 儲存卸載引擎（100%）
" P  t4 D8 |  C/ ~4 m# n" l• 支援eSATA的設備埠
- o  D! j2 y$ T1 j• RAID 0低延遲（高性能）
9 h4 y/ h/ K/ }• RAID1運行模式帶來易用性和性能
3 a/ z7 N4 s; Ko “RAID1-later”讓用戶在需要時可使用額外的硬碟來添加資料備援
$ u( P! ?- A8 @+ c1 F' \1 r& ], Ko RAID1加速儲存性能（高速運轉）
/ w- ~3 [3 i" l$ p" ro 易於使用的自動鏡像/故障轉移
1 V, R2 ?- |/ ]4 l5 o' g% Io 自動磁區恢復延長RAID1使用壽命
; N, M& p' b/ S- S, t9 D! R6 {/ V• 高性能硬體加速

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Tektronix接收器測試解決方案促使USB 3.0相容裝置更快上市

2010年1月20日，台北訊 － 全球示波器的領導廠商Tektronix宣布，該公司的SuperSpeed USB解決方案支援NEC Electronics USB 3.0相容主機控制器的訊號品質驗證作業，這是世界首度獲得USB設計論壇 (USB Implementers Forum) 認證的USB 3.0產品。  

全球積體電路設計和製造的領導廠商NEC Electronics與Tektronix通力合作，共同驗證該公司的新式矽元件，以符合新興SuperSpeed USB標準(USB3.0) 的需求。USB技術已經迅速成為公認的用於連接電腦和周邊設備的業界標準，與其他一些最先進的高速介面 (如 PCI Express 2.0 和SATA Gen 3) 比較，SuperSpeed USB 3.0的資料速率高達5Gbps，其效能足以應付更複雜的量測挑戰。若要解決這些挑戰，必須使用性能和彈性具佳的儀器，以及能提供速度及簡化設計工作、量測步驟與分析的工具，Tektronix USB 3.0測試解決方案能提供工程師像NEC Electronics工程師一樣的能力，除了為他們的USB 裝置進行特性分析、除錯和相容性測試外，還可自動進行邊際量測和相容性測試。Tektronix AWG7122B任意波形產生器可針對關鍵的USB 3.0接收器邊際測試，提供無與倫比的訊號產生彈性，協助USB 3.0相容產品更快上市。

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Technology技術解決方案事業群行銷經理Dave Slack表示：「Tektronix一直與NEC Electronics密切合作，進行SuperSpeed USB的驗證、測試和除錯。今天，我們很高興促成NEC Electronics產品拿到業界第一個USB 3.0認證。」
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Tektronix USB 3.0 解決方案

Tektronix SuperSpeed USB相容性解決方案是以儀器為基礎所建置 (即時取樣示波器、任意波形產生器等等)，能提供滿足高速串列協議所需的量測效能。例如 DSA71254B即時示波器，提供一個高頻寬、低雜訊的環境，以準確擷取並分析快速串列訊號時脈率。擁有一部適合的示波器擷取系統，這對進行相容性的眼圖分析及邊際測試來說是很重要的，AWG7122B任意波形產生器同樣也提供包含應力的複雜波形，可模擬傳輸路徑的遞減效果，以支援接收器測試。這些硬體工具搭配專業軟體應用，如 DPOJET抖動與眼圖分析工具、SerialXpress先進抖動產生工具，以及 TekExpress™ USB 3.0自動化相容性測試軟體，以提供設計人員所需的設計驗證和除錯工具。

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NB有USB 3.0才夠快！ASUS N82J強出頭
* [+ n; O8 K+ }3 x; c7 B" x& b. f聯合新聞網

3 _7 w/ w) r( V) f+ H就如同玩家們所知道的，這台N82J所主打的就是右側機身上所提供的1個USB 3.0，這個USB 3.0是採用NEC的晶片組，可以提供更快的傳輸速度，不過口說無憑，當然要好好的測試一下才行。 特派員手上有一個iNEO 2.5吋USB 3.0外接盒和一顆金士頓剛推出的SSDNOW V系列的64GB SSD， ...

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超越350MB/s – 睿思科技將在2010 Taipei Computex展現FL1009前所未見的超高傳輸效能
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(20100525 15:06:25)臺北--(美國商業資訊)--專精於超高速介面解決方案的美商睿思科技發表新一代支援PCI Express Gen II傳輸介面的USB 3.0 兩埠主控端控制晶片FL1009。類似早期發表的FL1000系列主控端晶片， FL1009也搭載了睿思科技專利GoXtream™ xHCI加速核，其創新的設計架構帶來了前所未見的超高傳輸效能與超低功耗，並為客戶降低成本及縮短終端產品開發時程。已存在於通過USB-IF SuperSpeed USB 認證FL1000 中的GoXtream™ xHCI加速核給每個USB3.0連接埠提供了完整的5Gb/s 獨立傳輸頻寬，充裕的頻寬不僅預留了支援更高解析度1080p的新一代視訊串流技術的需求，也為具備UASP技術的USB3.0儲存裝置創造追求極速的空間。
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美國In-Stat首席分析師Brian O’Rourke指出: “全球的SuperSpeed USB 3.0產品市場預期將在2013年超過10億個，其中主端控制晶片將扮演帶領市場成功的火車頭。 睿思科技一直站在USB 3.0技術與市場的前緣，去年成功量產的FL1000及現在發表的FL1009，將使睿思科技成為滿足龐大市場的關鍵供應商。”

2 y* O! ^7 `/ Q$ ^! m  _7 C3 [FL1009完全支持xHCI 標準1.0 版及USB 3.0 標準1.0版，且向下兼容USB 2.0及USB 1.1。主機端介面則相容PCI Express Gen I及Gen II協定。FL1009驅動程式同時支援早先發表的FL1000系列，利於客戶同時發展多樣終端產品。睿思科技提供完整的客戶設計解決方案，包含評估樣板、參考設計、微軟WHQL認證驅動程式、量產測試程式及發展文件，以加速客戶終端產品的開發。
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睿思科技技術長馬克威 (Bob McVay) 表示: “延續FL1000成功的量產經驗，睿思科技以全新的USB 3.0兩埠主控端晶片展現絕佳的產品執行能力，FL1009將滿足客戶對於不同市場區隔的需求，客戶將藉由精確的產品定位，進占市場先機並創造最佳效能價格比。”
1 T4 Z) U/ `1 v: t- K1 X睿思科技將於2010 Taipei Computex展現新一代FL1009兩埠主控端控制晶片的超高傳輸效能，同時展出FL1000主控端控制晶片在低功耗行動裝置的應用。此外，睿思科技將現場展示搭載睿思科技裝置端控制器之USB 3.0數位攝影機原型機種，搭配FL1000主控晶片，實際傳輸無壓縮之1080P高解析度串流視訊。