NXP半導體將智慧卡IC厚度減半

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Plus X 4K晶片首次用於香港市場 全面最佳化亞太地區電子商務市場環境

【台北訊，2010年9月1日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 今天宣佈其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited) 青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案。作為第一個採用PlusX全功能版本的應用案例，憑藉PlusCPU傑出的安全性能，高分卡提供了全新的循環增值「高分賞」消費系統。不僅能向持卡者提供全新的積分與印花儲存、多消費多獎勵的電子消費模式，更能有效提高加盟商、聯營商的知名度及營業額。

Plus CPU晶片最早由恩智浦於2009年推出，該技術為非接觸式智慧卡系統帶來安全和隱私保護新標準。Plus CPU卡晶片具備128位元進階加密(AES) 功能，2k/4k位元組的EEPROM以及唯一序列號，並支援從現有的MIFARE ClassicTM方案升級，進而為客戶提供一條安全的升級途徑。系統整合商和營運商可利用它為自動票務系統、會員卡、門禁管理和小額支付系統增添安全保障。此外，Plus CPU晶片具有多重安全性能，若能在基礎設施中適當應用，則可防止個人資訊被他人識別與追蹤。Plus CPU卡晶片還可支援新卡預發行、新舊卡共存以及軟體基礎設施升級等，此方案轉換的實施也將帶來更多的便利性。
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香港高分卡有限公司執行董事黃振昌表示：「恩智浦高品質、高安全性能的晶片產品、完整的產品線組合，以及來自當地團隊強而有力的技術支援，是我們與其合作的主要原因。Plus CPU晶片在保障資訊高安全性的同時，還擁有應用簡單，可快速將最終方案推向市場的特點，非常適合於『高分卡』等對資料安全有較高要求應用的小額支付類型。此外，在合作初期及專案進行過程中，恩智浦的快速回應能力也令我們印象深刻。」

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恩智浦智慧識別事業部大中華區業務與行銷總監呂寧表示：「安全、性能、保密和易用性是恩智浦Plus CPU架構的核心競爭力。Plus CPU是繼 DESFire EV1之後，唯一可針對驗證、資料完整性、機密性分級提供強大AES加密的非接觸式智慧卡技術。我們非常高興看到Plus X 4K CPU晶片解決方案能夠在『高分賞』系統中被應用。作為該系列晶片在香港的首次應用案例，我們深信此次合作必將大幅推動Plus CPU系列產品在香港乃至整個亞太地區的推廣和應用。」

截至目前，香港高分卡公司已在香港市場發行約數萬張高分卡。預計至2011年3月，發行範圍還將陸續擴大至台灣、馬來西亞、印尼、韓國等其他亞洲國家和地區。

8 ^  K+ g: H/ U3 o0 T7 e0 |6 |! R恩智浦Plus X CPU晶片已全面量產，其主要產品特色如下：
% f+ O  X( |# G+ I# C  Z& w' u0 z
$ [7 }) M) h8 X．2k或4k位元組的EEPROM
．唯一序列號（4或7位元組）
$ y7 w) l6 W. l+ c, ]% E7 |) l+ d．多磁區認證及多區塊讀寫
．高安全的AES演算法
7 q. }) Y. b# d% f/ x．根據不同安全等級的應用，密鑰可儲存為MIFARE Classic密鑰（每區段2x 48 位元）或AES密鑰（每區段2 x 128 位元）
．隱私保護
．存取條件自由定義
4 f& V: Z2 B/ E) {．寫操作：20萬次