ARC與多家亞洲半導體商締結新授權合約

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ARC可組態子系統與處理器獲得台灣、中國與韓國領先半導體商採納
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<2007年3月28日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，與領先的亞洲半導體商締結新的授權協定。這些廠商皆已採納ARC專利的可組態媒體子系統或處理器，開發各種多媒體、VoIP電話、以及以快閃記憶體為技術主軸的晶片設計。同一時間ARC也特別針對其中二家新授權客戶發佈詳細新聞稿。
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　　這些新的授權合約顯示亞洲地區有越來越多IC公司採納ARC的可組態產品以取代固定架構方案，也顯示ARC的產品已逐漸成為內部開發CPU或諸如ARM Holdings等公司處理器的替代方案。這些強勁的市場力道讓ARC在2006年的亞洲授權客戶數量達到新高記錄，也使ARC在亞洲創下破記錄的239%營收成長。

; q! f* P2 n" U  ^5 e6 `9 y! y　　ARC International業務暨行銷資深副總裁Derek Meyer表示：「亞洲擁有全球最大且成長最快速的半導體公司社群，而我們的策略目標就是要擴大ARC在這個區域的客戶群。為拓展亞洲商機，ARC已增編關鍵員工，成立區域訓練與客戶支援中心，並將年度ConfigCon開發者系列論壇的重心放在台灣和中國。我們非常樂於見到ARC媒體子系統與可組態核心受到亞洲IC公司的青睞，也對未來亞洲的市場發展感到樂觀。」

AD Technology
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5 t3 a" X, M* B& l: Y2 L南韓AD Technology公司已選擇可組態ARC&reg; 750D核心及相關語音編解碼器，將用於設計新的電力線通訊技術(power line communications; PLC)系統單晶片(SoC)。在一項由南韓政府和南韓電力研究所(KEPR)推動的專案計畫中，AD Technology將以PLC技術提供網際網路、電話及其他通訊服務。
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& a) z2 V  P, e8 y1 d卓群科技

4 W: I' X0 V0 C; f, H' Z" E卓群科技(Crystal Media)是一家無晶圓廠半導體公司，專門為新興的VoIP市場開發網路電話SoC方案。卓群是半導體晶圓廠大廠聯電(UMC)的關係企業，創立於2004年7月，現在已取得可組態ARC 750D核心授權，將用於開發新一代消費性VoIP方案。ARC 750D核心讓卓群的SoC設計團隊有效提升ARC-Based™晶片效能，縮小晶元尺寸，降低晶片生產成本。

富瀚微電子
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富瀚微電子(Fullhan Microelectronics)是ARC公開宣佈的第一家中國客戶，該公司專為多媒體應用領域提供先進的H.264視訊編解碼器與晶片。富瀚已取得可組態ARC 625D核心授權，用以開發各種新一代消費性電子應用的SoC，包括寬頻IP視訊轉換器、行動電視方案、HD DVD、Blu-ray DVD、數位電視以及數位監控等產品。
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群聯電子
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群聯電子(Phison Electronics Corporation)已採用可組態ARC 605核心，開發新一代NAND型快閃記憶體隨身碟。群聯經過審慎評估後選擇ARC核心，因為和其他競爭方案相比，ARC核心需要使用的閘數(gate count)較少，功耗也較低，而ARC以結合32位元微處理器的記憶體技術在快閃儲存市場中穩站領導地位，也是群聯採納ARC核心的主因。

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可組態ARC&reg; 750D核心協助AD Technology開發PLC SoC  以透過電力線提供資料和語音通訊
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5 v- E( t6 L  s<2007年3月28日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，AD Technology公司已取得可組態ARC&reg; 750D核心及相關語音編解碼器授權，用於設計新一代的電力線通訊技術(power line communications; PLC)系統單晶片(SoC)。AD Technology的ARC-Based™ PLC將在一項由南韓政府推動的計畫下，透過電力網路為南韓數千萬個家庭提供網際網路、電話及其他通訊服務。

; R* m' y# M$ _& t2 UAD Technology總裁暨執行長Jun Suk Kim表示：「電力線通訊技術並不容易實現，因為它需要密集且複雜的運算和訊號處理。我們的ARC-Based PLC必須讓傳送者在雜訊嚴重的交流電路之上調變資料訊號，同時讓接收者在每一節點進行資料解碼。我們選擇ARC可組態處理器而非其他矽智財供應商的原因，在於ARC方案能以較小的矽晶面積、較低的功耗達到較高的效能，讓我們的設計團隊更易開發一個可以處理電力線通訊技術之高運算需求的PLC方案。」
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ARC International業務暨行銷資深副總裁Derek Meyer認為，在韓國半導體業蓬勃發展之際，像AD Technology這樣的領導廠商選擇ARC方案，對ARC可說是指標性的勝利，而AD Technology在業務高成長的時候選擇ARC，也證明ARC可組態方案所帶來的效益遠超越市場中其他的競爭產品。Meyer表示：「PLC技術為韓國創造極大的市場發展潛力，我們期望ARC的技術能讓AD Technology的PLC方案發揮至整個亞洲市場。」

7 A( C0 B/ V/ h' x: f$ R關於電力線通訊技術

4 ~9 X* Y  l  Y南韓產業資源部(MOCIE)於2004年12月宣佈五年內投資5,000億韓元，促進電力線通訊技術發展，透過全國電力網路輸配通訊和資訊技術。MOCIE也預期自2007年起將能見到寬頻PLC的商品化。迄今，南韓已在近1,500個家庭中展開實地測試，並且已經開發了24 Mbps和50 Mbps PLC系統。目前包括中國等亞洲國家，也開始部署PLC系統。

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指標性合約突顯ARC可組態方案備受業界巨頭肯定

<2007年4月10日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)近日與某全球最大消費性電子廠簽署一項價值1,500萬美元為期多年的ARC專利可組態處理器授權合約。這項合約對全球半導體業極具震撼，因此有關這家廠商及其鎖定之高成長應用的相關資訊均列為機密，雙方同意不對外公開。
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# r( W8 g, M5 h0 E6 k; K; r* c, h　　ARC總裁暨執行長Carl Schlachte強調，這項合約是IC設計史上由Star IP公司簽下的最大合約之一。它突顯了全球消費性電子領導大廠對於ARC可組態處理器方案的信任，也肯定了這些方案所帶來的市場價值與效益。

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以協助客戶加速複合SoC設計之上市時程
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5 E1 O* O, s9 N# U<2007年6月20日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)近日併購Tenison Technology EDA公司。Tenison是一家未上市公司，供應先進的軟體工具以協助開發SoC設計。Tenison客戶群包括Broadcom、Freescale和Renesas等多家績優公司。ARC這項併購案的內容包括15位Tenison工程團隊的重要成員、以及VTOC™軟體套件和IP eXchange等產品和技術專利。
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. ^% \. ?( o1 r　　這些併購的產品將為ARC可組態處理器和多媒體子系統提供高度精確的模型。而且這些產品能讓客戶在任何ARC-Based™晶片上模擬所有的邏輯開發，包括採用非ARC技術、客戶自行開發的矽智財(IP)以及來自其他供應商如ARM所授權的IP。
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　　ARC同時也宣佈在英國劍橋設立一處工程中心，並任命David Greaves博士主持ARC的科技長辦公室(Office of the CTO)。該辦公室的成立宗旨是要推動ARC的科技創新，強化ARC在可組態技術、多核心SoC設計、軟體開發環境等領域之領導地位。 Greaves博士是劍橋大學電腦實驗室講座教授，也是Virata公司創辦人之一，以及Tenison公司創辦人暨首席科學家。此外，他也是AT&T和英國電信(British Telecommunications; BT)的科技顧問。
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! f1 Q. ^* t7 ~# A* j, G　　Tenison創立於1999年，源自劍橋大學研究成果，提供先進模型、模擬與技術驗證產品，協助晶片設計師在將SoC投入製造之前進行精確的關鍵尺度預測。這些技術能加速晶片開發，縮短上市時程，並找出最佳化的矽晶方案。

) J9 {! n0 d6 G: o' }7 @  ^　　ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「市場上有越來越多的消費性電子應用SoC運用結合多重的處理器及多重來源的矽智財(IP)。為了協助這些客戶克服設計挑戰，ARC為客戶供應ARC的明星級矽智財(Star IP)和軟體工具，並結合Tenison的技術，讓客戶能設計出具功率效益、高效能且低成本的SoC。這將為採納ARC子系統與核心的客戶提供更完善的設計服務，協助他們開發結合了其他設計元件的SoC。」
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　　此併購案的總金額將達100萬英鎊現金。這項併購案將對ARC的2007會計年度營運產生35萬英鎊的成本衝擊效應。Tenison公司2006年12月31日為止的年淨損為140萬英鎊，其2007年5月31日的總資產為27萬5,000英鎊。根據英國上市管理局(UKLA)的上市細則，本併購案屬於第二類交易，不需要股東同意。

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100%周期精確模型和更快速的指令集模擬，讓業界最廣大的可組態SoC軟、硬體和工具環境更完備

5 N9 M9 B# i4 w0 o/ I& J+ D* o<2007年6月26日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈推出二種新的開發工具，讓其成長中的開發方案更形完備，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARC&reg; xCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型。再者，二款新的ARC xISS指令集模擬器(instruction set simulator)提供比前期版本快100倍的作業效能。xCAM和xISS產品將協助ARC客戶在SoC設計周期的初期，更輕易且快速的建立和測試軟體，因此加速客戶晶片的上市時程。

4 L0 S- |$ t# B0 S1 m' D+ V0 P+ N0 I　　ARC xCAM工具延伸前期版本模型工具的功能，將周期精確度提高到100%。它能夠在利用ARChitect™ Processor Configurator產生RTL的數分鐘之內，自動產生客戶的硬體組態模型。再者，周期精確模型可以視需要而頻繁的產生，以驗證ARC處理器的多種不同組態。

6 x/ b0 O+ ]* z( {　　ARC xISS和xISS Turbo產品提供比現有模擬器快100倍的效能，讓客戶能在SoC開發周期的非常早期即展開軟體開發工作。它們建置了先進的編譯器技術，以達到超過200 MIPS (million of instructions per second)效能。

" v) C7 f6 {7 u& d　　ARC產品開發與服務副總裁Paul Holt表示：「工程師於設計周期之初，針對多種不同硬體組態進行軟體設計與測試，將能加速開發最佳化的ARC-Based晶片。這些新模型和模擬工具，協助ARC客戶更快速且更輕易的達成這項目標。隨著新工具的推出，ARC在全球的客戶都能享有更完備且持續擴充的世界級SoC開發方案。」
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完整的ARC SoC設計開發環境
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$ V* c$ r) P+ P* a　　自從創先開發可組態子系統與處理器以來，ARC及近50家的合作夥伴已投資數千萬美元，持續為SoC開發創新的硬體、軟體和工具。今天，他們已為業界建構了最完整的可組態子系統與核心開發環境。全球約140家公司每天使用這些方案，為涵蓋面甚廣且具有普及化潛能的市場開發最佳化ARC-Based晶片。以ARChitect Processor Configurator和領先業界的MetaWare&reg;開發工具為中心的ARC開發方案提供以下服務：

* r! Q: Y& Y9 ?0 a# _; A* V2 p: M協同設計與協同驗證方案
-        仿真器(emulator)
-        處理器模型(例如新的ARC xCAM工具)
-        模擬器(simulator，例如新的ARC xISS工具)
3 A  I) ?7 Z2 U-        子系統模型
-        系統模型

' @6 f( ^; [; u% N1 n硬體開發方案
-        架構定義與探測
4 t# R# E/ Z: T-        設計服務
-        EDA流程(標準與低功率)
-        晶圓代工服務
, r: a; ?( g$ W& v% h/ L-        HDL開發與模擬
-        RTL組態與建立
% y  N- ]4 K8 A& E# i( u* I. R' @-        RTL合成
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0 l! P$ x, e3 o6 [% O軟體開發方案
) ?: ^* u8 T8 W# t$ S$ i7 N+ C-        音效、視訊和影像編解碼器
% y8 f2 J; U0 u; N6 C* \# K# j-        編譯器
-        除錯器
0 D  D- j3 j  @( J5 [; H-        媒體播放器
-        中介軟體
- J' g6 L( {# f6 C) p5 C-        作業系統
5 \# p* ]/ r/ B! W; }-        分析器(profiler)
1 P* V8 }+ h$ G7 w1 g. f8 b# g-        協定堆疊(多媒體、語音、安全性、通訊)

1 ?+ J# j" m% tARC International也積極參與許多業界組織，進一步推展可組態子系統與處理器技術。包括：
2 Y1 b7 A% r2 B  x8 I-        效能標竿測試組織
-        多媒體聯盟
2 U% w3 i: t6 F+ _9 }4 |' q' }$ d-        標準組織
% N- g; b: G) P" ?, i-        無晶圓廠半導體協會
-        低功率SoC設計推廣組織
-        多重處理器和相關智財協會

產品供應
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ARC xCAM工具現在供應給所有可組態ARC 700核心系列產品的客戶。ARC xISS工具則開始供應給所有ARC 600與700核心系列產品的客戶。

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<2007年7月19日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，CVRx&reg; 公司已採用可組態ARC&reg; 600核心產品，以驅動Rheos™ Baroreflex Hypertension Therapy™ System高血壓治療裝置。可組態ARC核心擁有超小尺寸、超低功耗和長期可靠性等優勢，所以CVRx選擇用以開發深度植入式有機應用。這項開發應用正是ARC最近剛宣佈的11件北美地區新簽授權案之ㄧ。

7 O- u4 y! {- }& r$ w　　高血壓是指過大的血流力量施加於動脈血管壁，高血壓常會引起心臟病、腎臟病、中風及過早死(premature death)。根據美國心臟學會的統計，美國近7,000萬人患有高血壓。儘管大部份的患者在治療時都多管齊下，仍有25%左右的人無法有效控制病情。
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　　CVRx的Rheos系統透過人體自然血壓調節系統 － 重覺反射(baroreflex)，以達到降低血壓的目的。Rheos系統以電子方式刺激baroreflex，叫後者傳送訊號到腦部以通知血壓升高。於是，腦部就會傳送神經訊號到身體的不同部位，例如血管、心臟和腎臟以降低血壓。Rheos系統包括一個植入在鎖骨下方的小型脈衝產生器，二條環繞左右頸動脈的細導線以及一個程式控制系統。
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, b  S+ ^' o! ~　　CVRx總裁兼執行長Nadim Yared強調：「Rheos系統為抗藥性高血壓患者帶來希望。我們的開發團隊藉由可組態的ARC處理器而開發出符合植入式醫療裝置需求的先進植入式╱電池驅動的Rheos系統。」
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　　ARC全球營運副總裁Andy Jaros補充道：「多年來，ARC的可組態處理器已廣泛應用於各種醫療儀器上。從心律調整器(pacemaker)到助聽器，到ARC最新客戶的Rheos系統上，各種創新的下一代醫學技術皆運用ARC的低功耗可組態方案，為維護全球數百萬人的健康而貢獻。」
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' ~; S  ~" _, H% N關於CVRx, Inc.

　　CVRx創立於2001年，總公司位於明尼蘇達州Minneapolis市。CVRx是未上市公司，資深經營和技術團隊擁有多年植入式醫療設備的商業化經驗。詳細資訊請參觀www.cvrx.com。

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採用全新軟硬體和EDA方案建置 為可攜式應用提供高效率管理
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<2007年9月17日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International延續在高效率SoC設計領域的領導優勢，宣佈推出實現超低功率作業的「Energy PRO」技術。可組態技術協助SoC設計工程師創造高效節能核心(power efficient core)，透過Energy PRO技術將可更進一步節省多達四倍的功耗。ARC的這項新技術包含軟硬體支援方案，同時還整合了一個特別針對Energy PRO實施最佳化的新低功率EDA設計流程和函式庫。
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此外，ARC也針對特定OEM和半導體廠商提出Energy PRO的Early Access (EA) Program，讓符合資格的廠商能率先在市場上推出結合這項領先業界新低功率技術的產品。新技術的應用範疇包括採用電池供電的行動裝置(WiFi和WiMAX技術以及數位收音機)和節律器、助聽器等植入式的醫療產品。

ARC International產品開發與服務副總裁Paul Holt表示：「隨著SoC設計朝深次微米(deep submicron)技術發展，裝置在待機狀態時的功率管理也和作業期間的管理一樣重要。Energy PRO能在SoC上支援智慧型的功率管理，使每一個邏輯或記憶體元件不論在任何時候都只會耗用維護執行效率所需的最低功率。Energy Pro包括節省功率所必需的軟硬體技術，也讓設計工程師能直接運用ARC所提供的軟體APIs和程式碼有效的節省功率。」
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為何需要節省功率？
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現代的消費者始用電子裝置時都習慣維持長時間的開機和連線，所以低功耗就成為每天伴隨我們的各式各樣電子元件所必備的功能。當裝置設備的功能日益增加或強化，它們對於電池電力的需求也逐漸提高。然而電池技術在過去30年中，僅增加二到四倍的電力，數位IC的運算能力卻增加了不止四個數量級(four orders of magnitude)。即使是像可充電的鋰高分子電池(lithium polymer)這樣的新電池技術，電池容量預期在未來五年內也無法提升30 - 40%以上。以如此的趨勢發展下去，業界若無法即時推出有效的低功耗設計技術，未來的可攜式產品除非配備一大顆笨重的電池否則就只能在非常短的電池壽命下運作。
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運用硬體技術節省功率

6 \8 e; @: b) {ARC的新Energy PRO提供多項硬體技術，協助SoC設計業者節省能源。時脈閘(clock gating)可以在ARC處理器或子系統閒置時關閉時脈，以便將功耗減少至額定功耗（Nominal Consumption）的10%以下。而多重電源域(power domain)技術，則讓裝置於閒置時可選擇性的關閉好讓整體功耗降至幾近零；在僅需要運用部分功能時，則可以動態延展電壓和頻率，減少高達75%功耗。
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! X( ?+ i" H" S運用新的Cadence EDA Flow以節省功率

1 R2 F  G6 l0 T0 P5 [% H+ D7 XARC與Cadence攜手合作，為ARChitect™ Processor Configurator內建了最佳化的參考設計方案(reference design methodology; RDM)，能捕捉Energy PRO的低功率設計意圖，並送至投片生產(tape-out)。這項新的RDM會在ARChitect™內自動產生，讓設計工程師可以建置數種Energy PRO功能，同時運用Virage Logic公司的Area, Speed and Power (ASAP) Logic™標準單元函式庫和超低功率標準單元架構。
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發揮Energy PRO技術最大效益

Energy PRO能在SoC上實現智慧型的功率管理，讓每一個邏輯或記憶體元件不論何時都僅耗用維護執行效率所需的最低功率。再者，Energy PRO亦提供一個硬體介面，讓設計業者將低功率技術延伸到SoC的其他部分，以協調整體SoC的功率管理，發揮這項技術的最大效益。
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7 e- z8 q0 x) B1 m此外，Energy PRO亦提供一個軟體API，讓設計工程師利用Energy PRO的功率控制功能。這個Energy PRO API軟體可以與任何作業系統相容，或者直接應用於裝置而不需要額外的作業系統。ARC的MetaWare&reg;工具可以為Energy PRO提供程式設計支援。

6 _% A7 M0 `0 M# @# X1 j! OARC的MQX&reg; RTOS即時作業系統也透過一個API，支援設計工程師針對特定應用為Energy PRO編寫程式。MQX RTOS可以記錄在SoC之上所執行的所有功率管理活動，藉由這些資訊，MQX RTOS API可以針對Energy PRO的功率管理進行微調以達到最大的功率節省。此外，MQX RTOS也能自動根據執行緒需求和工作負荷內容，調整功率管理設定以確保達到高功率效益。

產品供應
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, N- U7 o; }7 i; v$ ^0 f# AARC未來將把Energy PRO技術結合到針對功率敏感性(power sensitive)應用而開發的處理器核心與多媒體子系統之內。ARC的第一款Energy PRO-based處理器核心將透過Early Access Program供應給符合資格的客戶。

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C++和SystemC模型為SystemC、C++和RTL環境提供可輕易控制的安全流通格式
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<2007年10月08日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP核心全球領導廠商ARC Internationa於今年6月宣佈併購VTOC開發商─Tenison Design Automation公司之後，全力推動下一代產品的開發，近日更緊接著推出VTOC&reg; 4.0 Toolset，支援從Verilog和VHDL RTL建立100%週期精確(cycle accurate)的 C++和SystemC模型。VTOC 4.0含有一個新的智慧型編碼分析系統，協助設計業者研發更具效率且更高效能的C++和SystemC模型。這些原始碼模型能加速開發具備關鍵效能特性的韌體，例如裝置驅動程式、編解碼器或在一個完整SoC上進行軟體功能驗證，甚至在目標SoC投產前開發一個完整的軟體套件並完成除錯。再者，以VTOC技術為基礎的ARC IP eXchange，讓IP廠商、半導體和無晶圓廠公司能夠安全的為軟體開發業者、夥伴及客戶提供C++和SystemC模型。
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4 f/ X1 O( c- K9 H1 k) [! S) |新一代的VTOC 4.0承襲了前幾代超過五年以上的豐富經驗，協助客戶降低系統設計成本，縮短整體SoC開發時程並降低因功能錯誤而被迫重新設計的機率。
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, k% Y, {& z8 f: S5 E2 v智慧型編碼分析引擎簡化模型建立程序
& V% R& ~5 v+ [
VTOC 4.0 Toolset的主要功能是一個新的智慧型編碼分析系統，功能包括：

$ M( j' s4 Y5 I* k1.報告RTL的錯誤和潛在錯誤，提供診斷能力協助設計工程師修復問題
2.辨識可能在模型生成時形成瓶頸的RTL，允許使用業界標準介面取代人工編碼C++/SystemC模型
3.提供run-time分析與回饋，讓模型可以針對特定應用進行最佳化效能微調

) @* `0 H5 p9 a0 T! Q& E; Q+ X因此專業工程師夠輕鬆的自動建立100%週期精確模型。

運用既有的VTOC模型生成技術
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/ a+ J# B4 N, B, dVTOC利用合成技術建立高度最佳化且比原有RTL更高抽象層級，高達100%週期精確性的原始C++和SystemC模型。這些模型能支援：
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% u$ l5 Z; v! f7 m6 X1.架構探索
( J' s2 S6 K+ S6 Z5 P' T+ G; V2.開發關鍵效能特性的韌體
3.讓公司能以ARC IP eXchange平台獨立的方式流通IP給夥伴或潛在客戶而無安全上的顧慮。
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VTOC由劍橋大學電腦實驗室開發，於2002年9月推出第一代版本，至今已廣泛應用於許多SoC設計當中。
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關於ARC專利可組態技術

2 P+ S' C* D% y  C' C( p4 `ARC專利可組態處理器技術，協助SoC設計工程師為終端應用開發最佳化矽晶方案。可組態ARC子系統或處理器產品讓設計工程師可以自由保留必要的功能，移除非必要的功能。再者，設計工程師也可以為ARC子系統與核心增加客製化的指令，藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以大幅提升應用效率，如此一來就能提供一個針對特定應用建立最均衡處理速度、面積和功率的SoC，達到更低功耗且更小尺寸的晶片以節省製造成本。VTOC 4.0在ARC內部廣泛使用，並已為ARC 600和ARC 700系列可組態處理器以及最近發表的ARC&reg; Video Subsystems建立快速且100%週期精確性的模型。

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肯定ARC和Cadence雙方在低功耗產品開發與全球聯合行銷的成功

+ Q4 o" A' x, w& w0 c6 A2 m$ P<2007年11月05日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)再次榮獲Cadence Design Systems (NASDAQ: CDNS)頒贈「最佳合作夥伴」(Collaboration Award)的聯合行銷獎，肯定ARC在全球聯合行銷上的卓越表現。這是電子設計自動化領導大廠Cadence連續第二年將此獎頒給ARC，由Cadence執行長Mike Fister在剛舉行過的2007 Cadence Partners Event活動上頒贈。ARC除了以卓越的聯合行銷表現獲獎之外，同時也入圍「最佳合作夥伴」其他三項類別中的二項決選名單，這些都突顯了雙方日益強化的合作關係以及雙方聯合開發最佳化方案對全球共同客戶的影響力。

, m* K2 g# R4 [8 G: _/ x& C: Z0 ~降低SoC功耗
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在2007年一整年間，ARC工程師和Cadence技術團隊在英國和美國攜手合作開發多項專案，顯著降低新一代系統單晶片之功耗。初期研發成果包括ARC最近發表的，能與Encounter Platform的功率最佳化版本「Cadence Low-Power Solution」完整結合的Energy Pro技術和開發工具。這些方案整合了ARC的先進功率管理技術，並運用採納Cadence&reg; Low Power Solution的通用功率格式(Common Power Format; CPF)參考設計流程。CPF 1.0目前已成為Si2標準，廣為業界採納。若要取得這項新方案的詳細資訊請點選此處免費下載產品型錄「Low Power RDM for Energy PRO Technology」。

: Y. r5 ?1 m) E. q4 V) B" A5 DCadence產業聯盟總監Michael Horne表示：「Cadence很高興再次肯定ARC身為Cadence OpenChoice IP計畫的典範成員，表彰ARC在2007年優異的行銷合作表現。ARC和Cadence雙方將SoC Encounter整合到ARChitect上，因此在低功耗領域奠定了深厚的技術合作基礎，除了在工程教育宣導上攜手合作，同時也致力推廣我們的聯合方案，協助客戶加速他們的上市時程。我們十分肯定ARC在低功耗技術的領導地位，也很高興看到他們積極與我們建立密切的合作關係。」

3 z7 V6 h2 C' {5 v3 j$ w: p# k聯合行銷
2 f% r- I3 S- Z" r) L成果卓越
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過去一年來，ARC和Cadence積極合作在全球各地舉辦各式各樣的聯合行銷活動。雙方藉由這些活動，讓全球的SoC設計人員了解ARC可組態處理器與子系統的低功耗效益，也成功推廣如何針對ARC實施最佳化的Cadence參考設計方法學。雙方合作活動包括：
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ŸCadence行銷總監Erez Tsur在以色列舉行的ConfigCon™年度論壇向與會者詳述雙方公司進行中的聯合開發計畫 請點選此處開啟簡報。

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ŸARC工程經理Colin Holehouse在DATE European會議參與Cadence贊助的一項產業論壇，就有關ARC/Cadence低功耗方案進行技術研討。

ŸARC宣佈ARC/Cadence共同客戶NemeriX採納ARC&reg; 600可組態核心家族以做為GPS晶片組的標準化開發基礎。NemeriX方案採納Cadence的Encounter數位IC平台，為ARC-Based™的設計進一步降低近50%的功耗請點選此處閱讀新聞。

ŸCadence區域行銷經理在ConfigCon台灣會議詳述Encounter LP/CPF方案。

ŸARC工程經理Colin Holehouse在設計自動化會議(DAC)公開雙方聯合開發低功耗方案的最新進展請點選此處閱讀新聞。

ŸARC贊助CDNLive! Silicon Valley開發者會議，並發表與Cadence合作的新"Energy PRO"技術請點選此處閱讀新聞。

ŸARC和Cadence共同撰寫一篇技術簡報，詳述新Energy PRO技術以及最新完成最佳化設計的Cadence Low-Power Solution。

ŸARC工程經理Colin Holehouse在CDNLive! EMEA開發者會議簡報ARC/Cadence聯合開發的最佳化方案如何有效降低SoC功耗。

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ŸARC加入Cadence的OpenChoice IP Catalog，更新13項ARC技術。

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ŸCadence區域行銷經理在ConfigCon上海會議列席並參與展示。

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ŸARC行銷總監Gagan Gupta在Portable Design Conference主持低功耗SoC設計研討會，並參與一項產業論壇。

ŸARC方案架構總監Peter Wells將於2007年11月7日出席Cadence Webinar與Cadence共同講解Energy PRO方案的技術細節。

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ŸARC行銷總監Gagan Gupta將在FSA半導體領袖論壇(FSA Semiconductor Leaders Forum Taiwan)參與一項由Cadence贊助的資深產業論壇。

ŸCadence企業副總裁Aurangzeb Khan將於2007年12月4日在矽谷舉辦的ConfigCon年度論壇針對「行動視訊電話觀點：驅動技術與商業協力的動能」發表專題演說。

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ŸARC行銷經理Gagan Gupta將於2007年12月5日在Design & Reuse Conference會議發表專題演說並參與一項產業論壇。

" H( d  |2 |' L[ 本帖最後由 jiming 於 2007-11-6 09:30 AM 編輯 ]

jiming

ARC總裁暨執行長親臨ConfigCon矽谷會議主持頒獎
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; s1 P) z5 h; h4 n9 w1 ^<2007年12月05日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK) 於2007年12月4日在加州矽谷ConfigCon�會議宣佈頒發第一個最佳可組態系統單晶片設計獎(Best Configurable SoC Design)。該獎項今年將頒給Intel公司無線通訊實驗室，由系統架構師Jeffrey Hoffman代表受獎。
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親臨主持頒獎的ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「這個獎項是可組態系統SoC領域的創舉，為表揚利用21世紀設計技術在電子產業促進創新的傑出工程師。Intel晶片展現了先進設計，並且提供一個以獨特方法利用可組態能力建立真正創新方案的最佳典範。」

) [3 y( z$ G' l5 Y- BJeffrey Hoffman並在ConfigCon演說，闡述其得獎的無線實體架構(wireless PHY)設計概念；該架構設計將允許任何行動網路裝置連結到任何網路。ARC的可組態技術是這項設計的核心，提供無限延展性和足夠的彈性以滿足多重網路連接需求，並且符合電池供電式裝置的功率與尺寸限制。一顆WiFi/WiMAX/DVB-H測試晶片預期將於今年第四季投片生產。
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9 L0 U5 G, p7 d  U1 Q7 Q6 nIntel已採用ARC的可組態處理器技術，並且最近也簽署一項新的多年期授權協定(參見ARC 2007年9月12日發佈的新聞)。

jiming

專題演說呼應ARC執行長主張：矽晶價值潛藏在令人心動的消費者經驗中

# a/ v. B" @. n6 f% U/ ~/ m<2007年12月21日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International執行長Carl Schlachte日前在吸引超過1,000人註冊報名的ConfigCon矽谷開發者大會專題演說中表示，現今的矽晶設計方案必須直接與消費者需求連結，才能真正展現價值 點選這裡觀看精華片段。ARC執行長也指出消費者希望無時無刻、在任何地方透過任何裝置都能夠享受多媒體內容。因此SoC工程師一方面要創造令人心動的矽晶方案以滿足消費性電子裝置採購者對於觀看和製作高品質影音內容的需求之外，同時必須符合半導體產業快速的上市時程。
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, {/ T4 l4 d* J1 f4 m, G! k: m專題演說摘要(請點選這裡下載演講簡報)：
ŸIntel架構師Jeffrey Hoffman在專題演說中介紹以消費者為設計導向的ARC-based矽晶方案：他以一顆65奈米製程的測試晶片為例，詳細展示該晶片提供的WiMAX、Wi-Fi和DVB H連接性，展現了ARC可支援在任何裝置和網路規格上實現多媒體能力。
2 L5 `( F( T  Z8 ~0 x8 x, T6 dŸ微軟台灣技術中心總經理馬大康博士向現場觀眾展示如何透過微軟最新的HD Photo技術輕鬆瀏覽一個高解析度3D空間影像，這項技術提供了明確的效能強化，是最能讓消費者動心的範例。微軟的研發團隊將與ARC攜手合作進行這項產品的開發。
ŸSling Media公司技術長Bhupen Shah的演說呼應大會主題：消費者最希望的便是無時無刻、不管在任何地方都能隨心所欲的享用多媒體。
* v  H/ f7 `- g1 `8 ]0 h! G2 xŸCadence Design Systems公司副總裁Aurangzeb Khan認為無線和消費性電子是促進半導體產業成長的動力：這項結論獲得現場廣大的迴響。他在演說中並描述Cadence的低功耗解決方案與ARC Energy PRO技術合作以開發更高功效的矽晶方案。
ŸIn-Stat首席分析師Gerry Kaufhold在午餐演說中提到近期的娛樂革命導致
5 J0 N( |2 k3 _2 c$ u; ~# a* {通訊服務供應商的商業模式瓦解、使用者自製內容改變內容供應商的商業模式，而線上媒體的出現則創造了數億台低功耗高效能可攜式多媒體裝置需求商機。

& Q8 p3 b7 c% |0 c技術長高峰會(請點選這裡下載演講簡報)
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! t9 z& x) x& c早上的專題演說後，緊接著下午舉行精采的技術長高峰會，帶領與會者一探ARC開發中的先進技術。
ŸEugene Metlitski博士詳細論述快速演進中之多媒體規格和功能以及高畫質編碼需求趨勢將對系統設計所帶來的挑戰：SoC工程師必須將更大的運算效能、更高品質的影音內容以及多重規格與編碼整合於一個簡潔的可攜式播放器上。
Ÿ首席工程師Kar-Lik Wong介紹ARC先進的異質、可延展、可組態的架構及處理器如何一方面節省電池壽命又提供更高的運算效能。這些系統可在一個採用電池電力的掌上型裝置上建立最適合的功率、頻率、面積和效能組合，以實現高畫質多媒體使用者經驗。
ŸDavid Greaves和Tom Pennello博士介紹能夠解決SoC軟體開發上本身複雜性的系統開發工具。開發者能藉由這些工具深入探究系統單晶片之整體作業行為。
Ÿ最後， Akash Deshpande博士介紹下一代系統設計平台，詳述這個平台如何達到快速、反覆的設計空間探索(design space exploration)，為同時並行的硬體和軟體開發提供數量級的改良。

關於ConfigCon Silicon Valley

以可組態多媒體為主題的開發者大會今年將邁入第二年。今年的會議以消費性電子的重大改變為主軸，這些改變促進了商業模式以及技術的演進，將SoC產業帶入了下一個階段。這個為期一天的會議吸引近1,000人報名參與，是歷屆ConfigCon以來最盛大的一次。今年會議演講簡報PDF檔案已開始提供下載http://www.arc.com/configcon/silicon_valley/sv_agenda2007.html。


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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-12-21 12:59 PM 編輯 ]

jiming

ARC發表Virtual Bass音效強化方案降低成本與功耗 提供深層且豐富的低音擴展 實現優質的多媒體經驗
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< 2008年11月27日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)近日在歐美大動作發表Virtual Bass™音效強化技術，協助電子公司提升競爭力和降低製造成本的同時，提供消費者更優質的多媒體經驗。

4 s$ ~* p9 F% C* H% O4 c4 pVirtual Bass是ARC silicon-to-sound音效矽晶方案的一部分，能為既有的喇叭或耳機提供深層且豐富的低音擴展，不需要再增加重低音或其他昂貴的音訊元件。這項技術協助OEM廠商在產品生命周期內節省高達300萬美元的製造成本，這項優勢在景氣遇寒冬的時候更顯重要。這項新的軟體技術與ARC&reg; Sound Subsystem硬體子系統結合之後，就能為可攜式裝置提供長達100小時的音樂播放能力。半導體廠商也可以在自己的SoC產品生命周期內節省高達100萬美元的矽晶開發成本。

市場研究公司Creative Strategies消費性技術分析總監Ben Bajarin表示：「ARC自2008年初宣佈購併Sonic Focus以來，已經一步一步完成ARC硬體子系統與Sonic Focus音效軟體的整合，現在ARC為OEM廠所提供的是一個能在今日嚴苛的市場環境中提升競爭力的絕佳機會。消費性電子製造商在建置ARC Virtual Bass技術的同時也將為他們的產品提升價值，建立顯著的產品區別優勢，因此能在市場上以較高的產品價格競爭。ARC方案最重要的意義在於協助電子公司利用符合商業利益的技術，為消費者提供優質的多媒體經驗。」

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$ ~0 _0 o2 c; e0 K( ?; Z! D+ s; WVirtual Bass™技術是ARC Sonic Focus™音效強化技術套件的一部分。當這項技術建置在ARC&reg; Sound Subsystem硬體子系統上，將提供一個完整的方案協助廠商降低製造成本，同時提供一個強化的聽覺經驗。

該方案包括ARC的完整產品範疇：

( ^6 S  ~7 O" r3 A" k  Nl        基底的矽晶方案，減少晶片尺寸並降低功耗。
l        完整的軟體套件，支援任何數位音樂格式的播放。
  d* G( a3 o$ d/ X; p' ol        開發晶片方案所需的一切工具。
l        完整的Sonic Focus音效強化技術套件。

現今絕大多數的行動電話和PC都搭載小型喇叭，它們在180 Hz頻率範圍以下的低音嚮應非常有限，有些甚至無法產生低音嚮應，造成只能提供一個單薄的聲音，無法確實呈現低音弦的音感或影片中的爆炸衝擊。聲響因此失真，產生讓人不悅耳的隆隆響聲，不但模糊了獨奏樂器和人聲的界線，影片對話的清晰發音也消失不見。在兼顧到包括類比數位轉換器、放大器、喇叭音腔以及喇叭驅動器等帶來的效果時，Virtual Bass可以將產品的低音表現發揮到極致，更精確的反映原始音源，不再需要增加人工訊號，也不會模糊語音發音和音訊清晰度。
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7 V) x( v9 U# a# u1 XARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「ARC以業界最好的音效強化軟體結合最低功耗和最小尺寸的子系統平台，silicon-to-sound音效矽晶方案提供最佳化的軟體、編解碼器和硬體。OEM客戶因此能夠大幅的降低音訊元件數量和成本，提供消費者一個無以倫比的音響經驗。這個新技術也可以運用在桌上型電腦、可攜式媒體播放機、高畫質電視和機上盒等廣泛的電子產品。」
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Gartner Group首席研究分析師Paul O'Donovan表示：「ARC積極的希望能達成兩項目標，第一個目標是要降低改善音效經驗所需的成本和功耗，第二個目標是要排除因數位化和壓縮造成的音訊品質折損。」
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產品供應

Virtual Bass™音效強化軟體可直接授權給OEM廠商。Virtual Bass特別針對ARC&reg; Sound Subsystem硬體子系統以及x-86硬體平台實施最佳化。ARC也為晶片供應商提供ARC Sound Subsystem硬體子系統授權。