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前15 位商家的SiP 同族專利的分佈情況
提供以下資料,希望延續大家討論的熱度...% D3 ^4 P B8 Z! T/ `
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FSA 正式發行會員專屬的 FSA Semiconductor Insights: Asia 。 自 2003 年 10 月開始 FSA 亞太總部在臺北營運,我們堅信這本專注于亞洲區域內半導體產業發展的刊物,將可協助我們的會員以及全球半導體產業瞭解如何前進亞洲。$ u: P4 g) h- U: S- K
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第二期 2007 - 繁體中文 (Adobe PDF, 1.14 MB)0 L/ }! _/ u% p# P2 W
其中有篇「全球系統級封裝市場及其專利情況概述」' T; h1 c" l9 ~8 L: u8 N$ W
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一直以來,系統級晶片(System-on-Chip,簡稱SoC)從最初設計到最後測試對工程師都極具挑戰。因此,業界一直在尋
0 R5 A7 [+ Q5 m8 o9 l) C% U求能夠減小SoC 難度的方案。對封裝產業來說,系統級封裝(System-in-Package,簡稱SiP)顯然是減少並且/或者解決
[) Z! X; M# CSoC 這個難題的一條途徑。所以,系統產品趨向於一體化及縮小外形,不僅推動著對SoC 的設計要求,還促使新的SiP 封裝
3 W# U) r* {& z6 j技術成為業內關注的焦點。
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5 O5 |) i" C% |8 B關於SiP 的定義各有不同,本文將其定義為以下三種:(1)平面多晶片互連的單一封裝體;(2)立體多晶片互連的單一封$ w1 j* e" H7 s' M+ A
裝體;(3)載板內藏元件的單一封裝體。儘管每種定義都不盡相同,但它們的本質實際上是一致的,SiP 側重於功能的完整) n; L4 v8 @* K$ [8 X
性,並且具有很強的面向應用的特性。; [* ~1 L. M; I: Z" O% H; K0 I
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SiP 與SoC 的比較
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3 h0 V0 p4 m1 w+ p" m3 w系統產品不斷向輕、薄、矮、小和整合縮裝的方向發展。為達到這個目標,通常採用的方法有兩種:一種是利用
! M+ D$ e p0 ~- d: T以IC 前端製程技術為基礎的SoC 解決方案,另一種則是以IC 後段封裝製程技術為基礎的SiP 方案。
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' d. _: @* m' B9 pSoC 主要應用在高需求量及長生命週期的產品,SiP 則更多地應用在具有大記憶體、較短的開發流程、低產量及市場需求多
3 d. B: m" y& O9 x8 k變的產品上。在產品開發的早期,一些製造商還採用SiP 方案來探索市場。對於迥然不同且不可互換的應用理念,SiP 的靈活' M; f4 j( k) Z9 Z5 U' l% Z' ~
性、低開發成本等優點,漸漸引起業界的關注。在未來,SoC 和SiP 可能會各領風騷。
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然而,SiP 的發展也存在著許多問題。新型的矽穿透式電極法將是應用到SiP 的重要技術之一,與傳統的打線接合法相比,該
8 @. j F8 P- A( _6 n' C技術更具優勢。此外,由於SiP 的應用範圍極為廣泛,它對材料的穩定性和可靠性的要求也會是非常苛刻的。隨著被動元件) c A9 |. p- J
的使用數量越來越多,如何將它們更有效地內埋到基底中,成為了當前SiP 技術發展的一個重要課題。已知良裸晶(Known5 }. f% H) d! P# z! z
Good Die,簡稱KGD)的挑戰也是決定SiP 能否在應用市場中具有衝擊力的一個要素,如何降低SiP 帶來的高測試成本是+ ?" c. j+ G" r9 X% J
最具緊迫性的挑戰。目前,業界也在期待一個適合SiP 發展的解決辦法。! j2 l7 _. o# [0 n0 f
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SiP 市場預測
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) D1 \7 B' h( m$ ?: W4 n如今,SiP 專利被應用到不同的領域,例如,RF、手機元件、影像感測器、記憶體等。有些廠商希望能夠增加系統產品的功
2 N V, l% Y2 | e" @, z; h能,而有些注重提高產品的效能,還有的希望能夠降低電信干擾。不管怎樣,對於所有廠商來說,都有一個共同的願望——藉
* c. t3 y; ~3 I. b6 B' o9 P" l& x: }由使用SiP 來縮小系統產品的體積。這些不同的需求使得SiP 的種類具有多樣性。根據SiP 應用特性和以往有關SiP 的研究: t+ [' p/ n- Q& P+ o+ k
報告,對所選擇的系統產品進行了解剖分析,產品包括手機、數位相機(DSC)、PDA 及筆記型電腦(NB),相關資料列在
' M* ^# V) ?9 h% v( o表2 中。手機市場仍是當今最大的SiP 的應用領域,約占SiP 市場的80%,2005 年手機總產量達到30 億。用於數位相機
2 A8 ]2 } @+ r1 A" m7 p的外插記憶卡是SiP 應用最大的週邊設備市場,並且一些廠商已經開始將影像感測器和鏡頭封裝在模組當中,2005 年SiP 用' R5 y8 @& `4 U$ \) Z+ f7 @. U
於DSC 的總量為8 千萬片。同時,記憶體堆疊和相機模組還用在PDA 中,2005 年SiP 用於PDA 的總量為9 百萬片。在6 }' j4 O& A8 N3 b; I8 G, B/ ^
2005 年�,SiP 的總出貨量為3 千1 百萬,而其市場總出貨量為38 億片。預計到2008 年,出貨量將增長到70 億片,其; ^. O5 S" l- y& s) p# ^
市場收入將達到110 億美元。9 C6 x3 G6 W; X
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對於低成本、小尺寸、高頻高速且應用週期短的電子產品來說,尤其是可擕式產品,SiP 是更好的選擇。在將來,諸如汽車電6 G, u2 j. j( e$ C( |- g
子和醫療電子這樣的新興應用市場的擴展,或更新的應用市場領域的出現,都決定了SiP 市場保持高增長的能力。 |
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