Diffusion ROM & Via ROM ？？

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
: @- }' d7 e3 Z不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
project，選用Diffusion ROM是很不智的。
但他有面積小、速度快的優點。

另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
* x" u9 C% M$ b+ }+ f方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
! E9 L: {% Q' H4 A& y( C9 k你要投的fab有沒有支援此process。

! D$ R" G0 F7 z+ @" b3 PVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
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[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]