為什麼Wire Bonding是打金線？

finster

這個要看金屬的傳導性和延展性來說
因為金是所有金屬中傳導性和延展性最佳的材質
2 D- w) q1 ^9 z" \1 u! @故而在封裝廠中,Bounding wire首推用金線來拉線,如果用其他金屬,如銅或者銀,其實也可以
8 Y7 r  d+ L( H; l( f, J+ B$ k但,它的傳導性和延展性並沒有像金那樣子好,當chip的die很小,而拉線又要很長時,用銅或者銀很容易會有斷線的機率發生
: j$ m, t! V9 s; z& N: t再者,因為封裝廠的線很細,傳導性要很好,如果線的阻質大一點,在流過大電流時便會有較大的阻抗存在,這對一些類比IC來說就很不希望見到的情況
目前,我所聽到的都是用金線來作Bounding wire,較少聽到用其他金屬來拉線