DRAM產業整合能否成功的關鍵？到底引進哪家技術較好？哪家真誠意履行技術移轉承諾？

chip123

工商時報社論----DRAM產業整合能否成功的關鍵
# z7 u8 v3 }5 l0 Z
,,,第三，政府的目標在於引進關鍵技術，進一步落實技術自主。要做到這點，必須要先評估美光或爾必達兩者技術那一個好，以及美光或爾必達是否誠心誠意履行技術移轉的承諾，而且國內業者也要培養自己的研發團隊。核心技術的取得，不是靠購買國外技術即可得到，而是一步一腳印，培養自己的研發人才，才有機會達成，據瞭解國內已有業者一直堅持與國外公司共同研發，培養自己的研發團隊，以落實技術自主的目標，善用此一基礎，並繼續深化，將是正確的落實生根方法。問題在於，國外業者現在陷於財務困難時爽快答應的條件，以後極可能置之不理，或其母廠賣給台灣之後，有經驗的研發人員大量流失，則下世代或下下世代技術能否傳給台灣DRAM公司，即大有疑問...

chip123

【台北訊】台灣科技電子產業上星期「大條」新聞非台灣記憶體公司架構成型莫屬，聯電榮譽副董事長宣明智出任召集人。宣明智事後強調，台灣記憶體公司不朝整併，只求台灣全體記憶體產業共榮，希望公司未來政府投資比重能低於民間。
$ S2 q& w( r2 E4 x) p2 i/ \( q
宣明智的想法，市場以正面看待，由於不整併，政府投資比重低於民間，可讓DRAM在自由市場及國有化中，取得最佳平衡，景氣反轉，還能讓政府資金撤回，免於全民買單的尷尬情景。目前政府救DRAM的方向，停留在上游顆粒及封測，較少重視下遊模組廠問題－「沒單、吃貨、品牌及代工」。雖上游好，下游不會差，但記憶體模組是最終產品，提高出貨表現更是當務之急。
# W7 A6 _- n# u5 e( d! r  g1 k
但在下遊模組廠哀聲連連時，全球記憶體模組龍頭廠金士頓日前對外宣布，2008年出貨量和前年相比有41%的成長，營收來到40億美元，震撼記憶體界。探討金士頓靠什麼能在不景氣中成長，產業界會回答：口袋深，市場面來看，是品牌深度更深。只要到美國一趟，逛一下3C賣場，走到記憶體模組區，產品擺放位置最明顯的區域一定看的到金士頓產品，少了金士頓，似乎銷售區少了專業。
# N1 @, B1 p9 z6 q- s6 a
金士頓是全球最早投入記憶體模組品牌的廠商，正當國內記憶體產業萌芽期、產品無規格化、產品價格如金的年代，金士頓已產品銷售於電子、電腦產業，並於1995年營收上看10 億美元，為求品牌永續，金士頓自1995年後，不斷提高行銷比重，如和電影、遊戲等跨業合作，並著重產品研發，讓產品自己說話。
, _  r5 F: }; ~. q+ |$ }
) d( H& U. `3 F) ?記憶體模組產品差異性不大，要走品牌對模組代工廠，似乎難上加難，因此如何讓模組代工供應鏈直達國內電腦、電子代工產業可視為救DRAM的方向之一。品牌市場而言，近年台灣記憶體模組成功品牌不少，但市場又有多少個金士頓、多少個創見及威剛，反觀多數國內模組廠處於軟趴趴的窘境，品牌怎麼推更是問題。由於記憶體模組是最終產品，在提振上游的同時，模組廠發展應也成為政府為DRAM產業抬轎時的方向之一，將有助台灣DRAM產業回春。

chip123

冷眼集》豆芽能否變蘭花？ 在關鍵技術
聯合新聞網 - ‎2009年3月5日‎
台灣發展ＤＲＡＭ產業的時間和韓國三星電子差不多，但二十年過去了，三星在政府栽培下，致力研發，以專利技術委外代工，三星加上海力士，兩家韓系廠的市占率已過半，但台灣還是在為國際大廠代工。 政府有意藉這次的產業重整，讓關鍵技術扎根台灣，但法人圈有不同的聲音， ...

chip123

有關「TMC將於3月31日公布技術合作夥伴」之澄清
* u' k( L* c! j0 {  X  經濟部工業局新聞資料 日期：98年3月30日
1 y+ d! d. n3 z/ h
針對近日部分媒體報導『TMC辦公室指出，目前TMC一切規劃仍照既有進度進行，合作夥伴將在31日公布。』由於部分內容與事實不符，經濟部特予澄清。

TMC近日和Elpida、Micron接觸，洽詢技術合作的可能性，由於TMC的理念和規劃獲得到兩家公司的認同與熱烈回應，認為再造方案可使TMC具有國際競爭力及未來性，是故兩家公司都表達積極與TMC合作的意願。惟該合作方案計畫尚待就細節內容進一步討論，本部將於協商進度告一段落後，再擇期公佈。
2 `. f) g; J! ?9 n; q5 e
目前，政府推動之DRAM產業再造方案，係希望建立台灣DRAM產業過去所欠缺之自主技術，並以最少資源投入，確保效益最大化。經濟部也特別要求TMC應掌握核心技術，投入研發，期能協助我國DRAM產業未來更具競爭力。

chip123

海力士半導體、LG Electronics、三星電子和Silicon Image簽署長期協議以建立下一代記憶體介面技術規範
" i% I7 J1 X. l7 O9 _& m! v0 u. Y* s
. s$ P0 f8 ^- G& \% ?, m(20090521 12:10:46)美國商業資訊加州SUNNYVALE消息——海力士半導體公司 (Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、三星電子株式會社 (other-otc:SSNLF) 和Silicon Image公司 (那斯達克股票代碼：SIMG) 今天宣佈組成一個產業聯盟，推廣串列埠記憶體技術 (SPMT™) 在市場的應用，努力使之成為產業標準。作為第一個針對動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的記憶體規範，SPMT將首先把目標瞄準手機市場，推動產生能夠執行資料高度密集的豐富媒體應用、同時電池壽命更長的新一代行動裝置。

SPMT, LLC的首席技術顧問Jim Venable表示：「很高興看到這幾家頂尖公司攜手合作，共同成立SPMT聯盟來開發和推廣一種新的記憶體介面架構規範，以滿足豐富媒體行動裝置不斷發展的需求。串列埠記憶體技術將成為業界科技發展的一大步，將為手機設計人員開發新一代產品提供全新的視野。」

  p4 W5 _0 I; z4 y0 r未來隨著手機具備越來越多電腦中的常見功能，以及手機和手持式豐富媒體裝置間的界限越來越趨於模糊，為滿足對更大頻寬以及低功耗和低成本的需求，新型的記憶體架構就必不可少。
7 j" n- t* Q& L! @+ ]  U
海力士半導體記憶體產品部資深副總裁JB Kim表示：「成功的行動產品解決方案不僅要實現更多的功能和特點，還要想辦法延長電池壽命。SPMT已經為滿足前端行動裝置的需求做好了準備，SPMT工作團隊將為這一不斷發展的市場定義下一代記憶體介面的標準，能成為該團隊的一份子我們感到十分自豪。」
" }" `- [; ~/ w8 e" C
  h6 w% R; B& Z; H3 G6 T- `成立SPMT聯盟的宗旨是為實現新一代行動裝置所需的頻寬彈性和延展性提供對應的技術，同時大幅減少插腳數量 (pin count)，降低功耗及成本。

chip123

SPMT聯盟的創始成員 (推廣者) 組成該組織的管理機構，並與貢獻成員一道，負責開發具有以下特點的SPMT規範：

( v4 R) Q! Y; C9 T) ~3 l• 與現有DRAM技術相比插腳數量降低至少40%；
2 T/ c( [# d# g8 E1 t• 彈性的頻寬，從200 MB/s到12.6 GB/s及以上不等；
9 {& Y5 N! \4 F8 T• 連接至單一SPMT記憶體晶片的單一或多埠配置
* r( a# Y& M3 U
LG Electronics研發採購部門的Myung Ryu表示：「隨著行動手機裝置的升級換代，對由超先進記憶體設備支援的豐富媒體應用的需求將不斷成長。作為推廣者加入SPMT聯盟將幫助我們確保未來發佈新產品時業界已經擁有對應的技術支援。」

chip123

貢獻者和實施者均有機會加入推動串列埠記憶體技術發展的進程。SPMT推廣者歡迎企業和其他組織就加盟事宜與聯盟聯絡。有關申請加盟以及會費的資訊可參閱http://www.spmt.com。
9 H* H. y& B" b( W
$ x8 `/ F! e  Z• 貢獻者將與推廣者合作並參與對未來SPMT標準的定義。有意成為貢獻者的公司可透過SPMT網站提出會員申請。
/ M3 d) I+ @2 {6 u' n• SPMT標準的實施者產品實施該標準的，無需向SPMT聯盟支付權利金。SPMT聯盟將向所有實施者收取一定數額的年費，用於聯盟的行銷、行政管理和授權等活動。
6 i  y* j( v. X; X1 o
+ }5 ]+ J' t5 g  P3 Y5 ]1 N三星電子記憶體產品部的副總裁Seijin Kim表示：「三星一直為推出設計簡單小巧的新產品而不斷開發先進的技術和流程。我們很高興能與SPMT聯盟合作。」

Silicon Image公司業務發展和智慧財產權授權部門副總裁Eric Almgren表示：「我們盼望著為SPMT標準貢獻我們的高速串列技術及專長。隨著像高畫質1080p視訊這樣的新應用現身手機市場，要實現這類功能，先進的記憶體技術就必不可少。SPMT已經做好準備在市場上發揮主導作用。」

" H6 T% u& h' v4 I, l. W/ ^( ~SPMT推廣者還宣佈成立SPMT, LLC，該實體將負責有關SPMT標準管理的日常事務管理。

chip123

關於SPMT, LLC

SPMT, LLC是2009年由行動市場的幾家領先公司創立的實體，主要負責SPMT (串列埠記憶體技術) 免版稅記憶體介面標準的授權事宜。SPMT聯盟及其創始成員致力於定義並在市場推廣實施SPMT，使之成為產業標準記憶體介面，提供未來行動裝置所要求的頻寬彈性和可延展性，同時減少插腳數量、降低功耗。聯盟成員包括海力士半導體公司、LG Electronics、三星電子株式會社和Silicon Image公司。有關串列埠記憶體技術及成為SPMT會員好處的更多資訊，請造訪http://www.spmt.com。

關於海力士半導體公司
9 i  E; p$ s0 V2 \; P% X8 J
9 h8 ~" C; @* v" |; \總部位於韓國仁川的海力士半導體公司 (HSI) 是世界頂尖記憶體半導體供應商，公司為眾多成功的國際客戶提供動態隨機存取記憶體 (DRAMs) 晶片及快閃記憶體晶片。公司股票在韓國證券交易所交易，全球存託憑證在盧森堡證券交易所上市。更多有關海力士的資訊，請參閱www.hynix.com。

chip123

關於LG Electronics, Inc.
% f. n3 m- D8 T2 W, B
LG Electronics, Inc.(韓國證券交易所：066570.KS) 是消費電子、家用電器和行動通訊領域的全球領導廠商和技術創新者，在全球擁有超過82,000名員工，分駐全球114個營運地點，其中包括82家子公司。LG所屬四個業務部門——行動通訊、數位裝置、數位顯示和數位媒體，2007年的全球營業額達440億美元。LG是手機、平面電視、空調、滾筒式洗衣機、光纖儲存產品、DVD播放機以及家庭劇院設備的全球領導廠商。LG Electronics行動通信公司 (LG) 是領先的手機生產商。LG生產的手機以其一流的技術和創新的手機設計功能，為全球用戶提供最佳化的行動體驗。透過先進的無線解決方案，LG正在快速地擴展其業務，擴大全球市占率。更多資訊請造訪www.lge.com。

關於三星電子株式會社

三星電子株式會社是半導體、電信、數位媒體和數位融合技術的全球領先企業，2008年綜合營業額達960億美元。三星在62個國家設有134家辦事處，員工約150,000人，下屬兩大業務部門：數位媒體業務以及通訊暨設備解決方案。三星是公認發展最迅速的全球品牌，是數位電視、記憶體晶片、行動電話和TFT-LCD產品的領先導廠商。更多資訊請造訪www.samsung.com。

0 E3 {  B4 s' D8 s9 J+ @1 v關於Silicon Image公司
0 w  g2 H( q/ d
  q- u# c( B5 c) l  w+ o* xSilicon Image公司是半導體和智慧財產權產品的領導廠商，其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司有著豐富的技術創新歷史，包括建立DVI和HDMI等產業標準。公司的解決方案方便了數位內容在消費電子產品、個人電腦 (PC) 和儲存設備中的使用，其目標是在任何設備上隨時隨地安全地傳輸數位內容。公司成立於1995年，總部設在美國加州Sunnyvale，在中國大陸、德國、日本、韓國、臺灣和英國設有區域工程及銷售辦事處。更多資訊請造訪www.siliconimage.com。

chip123

承辦單位：工業局電子資訊組

(20090710 09:03:30)為解決我國DRAM產業面臨問題，政府推動進行DRAM產業再造，並以：1.建立國內DRAM產業之自主技術、2.提升DRAM產業之國際競爭力、3.確保政府投入資源效益最大化，為推動產業再造之原則。對於國內DRAM業者在產業再造與技術扎根自主的前提下，歡迎隨時提出產業再造計畫，政府行政團隊會一視同仁審慎評估。
' W+ {4 B  [8 f+ {; m
0 f! J4 ^( m9 M/ {# _, ?DRAM產業為我國半導體業基礎環境的重要支柱，過去10年總投資額超過新台幣8,500億元，擁有全球最高密度之12吋晶圓廠，且生產技術、成本、規模在全球屬於領先的族群，也架構了全球最完整的中下游產業鏈。

chip123

台灣為僅次於南韓之全球第二大DRAM供應國家，台灣DRAM產能與南韓相當，各占40%居全球第一，但由於台灣DRAM產業過往發展模式，係以取得國際大廠技術授權方式代工生產，此經營模式除缺乏自有產品開發技術及品牌通路外，另每年須支付技術母廠龐大之技術授權費用，致使在此次金融危機之影響下經營更加嚴峻，國內DRAM業者面臨嚴重虧損，陷入經營危機，轉而尋求政府予以協助。
7 B% f2 X$ n$ B( o9 _8 O' A& i3 E
我國為全球主要的資訊電子產品製造國家，全球每年超過一億台以上之PC(含DT/NB/Sever)由台灣廠商生產，加上週邊之電子產品如手機、數位相機、Cable Modem …等產品在全球皆有不錯的表現，而DRAM為典型的資訊電子系統產品之原物料，是故國內DRAM廠若在這波景氣寒冬被迫退場，使得主要競爭者韓國三星電子在DRAM供應鏈上獨大，進而任其主導DRAM產品價格，對台灣IT產業造成嚴重不良影響。另一方面，國內DRAM廠商負債與員工就業等構面都需要一併考慮，使各方面的衝擊最小。

是故，政府對國內DRAM廠商所面臨之問題相當重視，為解決國內產業面臨之問題，積極研商對策。在短期紓困方面，政府透過業者與銀行之債權債務協調，協助廠商暫時渡過資金償還之壓力；而從長期發展而言，惟有擺脫以往授權生產之模式，建立產業自主技術，並進行產業結構調整以控制產能，避免大量生產削價競爭，方能使DRAM產業未來具有國際競爭力。

chip123

動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案奉院核准，廠商可提產業再造計畫申請政府參與投資
( u0 q- a0 r! K& @3 D1 q( r
% m* [" H* m+ ^1 @% V' M(20090721 09:54:04)為建立我國DRAM產業之自主技術，提升該產業之國際競爭力，並徹底解決我國DRAM產業面臨問題，經濟部擬定「動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案」，業於本（7）月13日奉行政院核定，並於21日對外公告，歡迎企業（包括國內既有廠商及新設公司）有意針對DRAM產業提出再造計畫而需政府參與投資者，可於公告次日起3個月內，向經濟部工業局提出申請。
" Z4 h4 b+ Z* a+ b
( L$ z+ v" S2 Z; U% q) f7 y台灣為僅次於南韓之全球第二大DRAM供應國家，該產業為我國半導體業基礎環境的重要支柱，台灣在過去10年總投資額超過新台幣8,500億元，擁有全球最高密度之12吋晶圓廠，且生產技術、成本、規模在全球屬於領先的族群，也架構了全球最完整的中下游產業鏈。然由於過往發展模式，係以取得國際大廠技術授權方式代工生產，此經營模式除缺乏自有產品開發技術及品牌通路外，另每年須支付技術母廠龐大之技術授權費用超過新台幣2百億元；加上全球DRAM因供過於求，產品市場價格多低於生產成本，致使相關業者長期處於虧損狀態。在此次金融危機之影響下，因國外品牌業者優先減少台灣廠商之訂單，致使經營環境更加嚴峻，國內DRAM業者面臨嚴重虧損，陷入經營危機，轉而尋求政府協助。

chip123

為徹底解決國內DRAM產業所面臨之問題，政府自去年起即積極研商對策，並且深切了解如僅採用傳統提供現有企業營運週轉金方式，或可解決一時業者困難，但如未能解決掌握技術及市場等基本問題，即便可度過本次金融海嘯，但面臨下次衝擊時依舊充滿危機。因此政府希望能夠進行產業結構調整，建立產業自主技術，擺脫以往授權生產之模式，並透過產業再造避免國內DRAM廠商大量生產削價競爭，使產業未來具有國際競爭力。

是故，經濟部於本（98）年6月提出「動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案」，獲得行政院支持並核定在案。未來國內既有廠商或新設公司，有意針對DRAM產業提出再造計畫並爭取政府參與投資者，其具體條件應包含：1.再造計畫中應保證能夠較以往更有利之條件取得國外IP（包含background IP）技術授權；未來與國外技術母廠合作共同開發亦可基於公平原則擁有產品之IP及無償使用權。2.再造計畫中應列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代之技術，且台灣研發中心之技術研發不應與技術母廠有技術世代落差。3.再造計畫中應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，並藉以訓練國內相關人才。4.再造計畫中須具有國內產業結構調整之策略思維，其中應包括改善企業體質與產業結構，協助進行收購或部分合併其他公司或介入相關產業公司之重整。
0 @* P) }$ r5 w8 v) V
經濟部工業局近日將召開業者說明會，說明整體DRAM產業再造方案之策略思維，並主動邀請先前已表達興趣之業者進行構想溝通。未來針對廠商正式提出之DRAM再造計畫，經濟部將組成專案評估小組進行審查，經專案小組審議會通過者，由經濟部報請行政院專案核准後，移請國發基金辦理投資事宜。