談手機晶片產業競爭新局

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工研院IEK-ITIS計畫  郭秋鈴 分析師
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http://www.itri.org.tw

$ T& z4 i; x  s  I6 m3 E每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模，手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其，手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係，更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。從2006年下半年迄今，手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳，如NXP（前身為飛利浦半導體）購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務，以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會（ITC）判決勝訴等均是如此。以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設計公司Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場佈局，使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。

2007年至2011年間，全球手機市場出貨量預估約維持在10.5億至13億支規模，儘管經歷過2000年前快速成長期後手機市場成長力道已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預料仍為手機市場支撐之主要力道。兩大手機市場之發展趨勢其一為通訊技術標準的快速進展（Technology Migration），GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍佔六成比重，但至 2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準；另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍芽、Wi-Fi、GPS、Mobile TV、NFC(Near-field Communication)、Ultra-wideband、WiMax等應用加入手機平台，使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。

6 Z& ]+ D/ m  G  a# `隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展，將市場普及率高的多種功能以SiP（System-in-package）或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。就不同的手機市場區隔而言，如超低價手機的技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術（Digital RF）興起以及單晶片整合等，現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品；入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案，並能整合部分多媒體和無線通訊功能；至於高階手機市場強調效能表現，進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。

表一、手機市場區隔及投入之晶片廠商

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手機市場區隔 : J5 M" S/ R5 u) l! Q% F	Ultra Low	Entry/Mid	High-end
多媒體/無線連結功能	少	中等 7 }/ I# t9 U5 K$ Z3 K	多 7 x& v3 i% w2 ^4 [  R
手機功能整合之技術趨勢	Low cost integrated # c& J) }7 r. N! c* q8 ]solution (SoC)	SoC or SiP	SiP
參與此市場之基頻晶片業者	TI (LoCosto),Infineon(EGoldRadio),NXP(Aerofone, formerly Silicon Labs') etc.	既有手機晶片大廠(TI, Qualcomm, Freescale..etc.)	既有手機晶片大廠(TI, Qualcomm, Freescale..etc.)

資料來源：工研院IEK(2007/07)

: M% \- L+ X1 D! L! v綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利、以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關係密切（如Nokia與TI，Motorola與Freescale，Qualcomm與CDMA手機業者），對後進業者確實構築相當高的進入障礙。以2006年手機基頻晶片營收市場佔有率來看，主要仍由一線業者TI和Qualcomm以及二線業者Freescale、NXP、Infineon, Agere等最受矚目；不過，儘管由TI為首的IDM廠及IC設計業者Qualcomm專擅八成以上市場佔有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。上述業者在經歷多年手機領域佈局及產業整併洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及佈局取得手機基頻晶片市場佔有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。
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表二、2006年手機基頻晶片業者競爭版圖
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手機基頻IC 業者類型	IDM業者 $ z! D( y& c  g# P3 x* b	IC設計公司
一線廠 &'06 市佔率(Rev. based)	TI (30.3%)   j* m/ l8 x5 E! N) z, v, j	Qualcomm (27.3%) ' W0 `* h$ q9 d- e
二線廠 &'06 市佔率(Rev. based)	Freescales(11.1%), NXP(4.6%),Infineon(4.8%), Agere(2.8%), ADI (2.0%), STM	Mediatek(7.6%), Marvell(1.8%), Broadcom # \8 g2 D3 ~6 ^
特點 ' f4 v  X' X/ r0 l7 s: p	I.Long standing & strong customer relationships 4 W4 N8 A/ y* H  _: c& [' s: f/ K(ex: TI with Nokia, Freescale with Motorola) 1 `7 g3 G  T' a/ G; G% h4 eII.Leading technology 2 @# s0 j  m. Y, y$ {	I.Unlike Qualcomm (leading in CDMA & No.2 in WCDMA), others with comparatively weak customer relationships 9 j7 j6 z5 I. g6 ~II.Marvell & Broadcom grow in multimedia(App. Processor) & connecting functionalities(like Bluetooth & Wi-Fi) III.Mediatek gained majority share in China market

+ V* Y' g2 M1 _5 }+ ]4 l! p7 r7 E7 e註：2006市場佔有率數據來自IDC
資料來源：工研院IEK(2007/07)
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0 \+ m- H* s6 [' U) C* YBroadcom、Marvell和MediaTek在手機晶片市場崛起，一方面由於原本公司即專擅於混頻（Mixed-signal）、射頻（RF）技術以及能夠提供整體平台解決方案，另一方面則是應用購併（Mergers & Acquisitions）方式強化IP及手機平台相關技術。近年來Broadcom完成數十件併購案，不僅取得不少手機關鍵IP，近期又購併Global Locate 以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等可攜式產品佈局；Marvell在2006年下半年購併Intel通訊部門引人矚目，但這並非Marvell首度在手機市場佈局，先前即以併購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通訊技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科亦針對影像處理、射頻、手機人機介面軟體 (MMI)技術進行數起併購或投資等。上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用（Application Processor）、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見IDM業者與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈。

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報導來源：中央社
報導日期：2007/08/26

工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產業分析師郭秋鈴表示，隨著IC設計大廠深化手機晶片市場佈局，將使得手機市場版圖產生變化，預料手機應用平台將成整合元件(IDM)與IC設計業者兩大陣營競逐的主要戰場。郭秋鈴指出，全球手機市場經過2000年前快速成長期後，成長力道已趨緩，不過新興市場、超低價手機市場興起，及換機潮支撐，2007年至2011年全球手機市場每年出貨量仍可望維持在10.5億至13億支規模，成為半導體業者最關注的應用平台。通訊技術標準快速進展，及手機整合多媒體和連結功能日趨成熟等，是手機市場兩大發展趨勢。郭秋鈴說，Ti等一線手機晶片業者，不僅在手機晶片效能、專利、及規模經濟等層面具備優勢外，與一線手機大廠關係密切，對後進業者確實構築相當高的進入障礙。不過聯發科等IC設計大廠，則採取提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用、無線連結功能，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。郭秋鈴表示，目前手機晶片市場競爭版圖已出現變化，未來將呈現Ti等整合元件大廠與聯發科等IC設計業者兩大陣營激烈競爭的局面。

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9 C+ V! H! T) i/ |" A, p+ I聯發科技股份有限公司(代號：2454，簡稱:聯發科)今天宣布與Analog Devices, Inc. (紐約證券交易所: ADI) 簽署協議，以現金約三億五千萬美元取得ADI 旗下Othello® 和 SoftFone®手機晶片産品線相關的有形及無形資産以及團隊。依據ADI 2006 年財報所公佈的的營收數據顯示，此産品線約貢獻ADI 兩億三千萬美元的收入。

通過此項交易案，聯發科的無線通訊部門將獲得一支近四百位具有豐富産品開發及客戶服務經驗之專業團隊；擴大全球各地的客戶群；增加新的手機基頻和射頻晶片産品包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 和TD-SCDMA 晶片以豐富其現有的産品組合；另外，聯發科亦可取得無線通訊産品相關的關鍵專利和智慧財産權，以提昇聯發科的智財競爭實力。
( _5 I4 ]  t9 e- B1 v“這對兩個公司的客戶來說是一項雙贏的交易＂，聯發科無線通訊事業部總經理徐至強表示：＂由於資源的增加，我們將能以更優秀的團隊提供客戶完整且創新的解決方案。此外，這項合作亦將增強聯發科在其他消費性電子產品的競爭力，擴充全球業務及營運。＂
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- S& i' K0 i  m: r% PADI 計劃持續投資無線手機設備市場，專注發展高性能類比和可編寫程式控制DSP 産品以增强無線多媒體裝置中的音效、視訊、連線、電源管理等能力。據ADI 總裁兼執行長Jerald G.Fishman 表示，“本案可使ADI 集中資源發展其信號處理業務的專長，以獲取更高的投資報酬。此外，本交易亦可以展現Othello 和SoftFone 産品線的真正價值，創造必要的經濟規模來支持研發投資，以確保産品的領先地位，及今後之蓬勃發展。＂兩家公司董事會已經批准了這次交易，並可望於2007 年年底前取得所有相關主管機關之核准
" h1 I4 d8 [9 y4 a$ c及符合其它交易要件後，完成此一交易。

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2007年10月12日 08:07      赛迪网
% _4 n. s: d  rhttp://tech.eccn.com/elenews/07101208073660631.html

据国外媒体报道，飞思卡尔半导体CEO迈克尔·迈尔（Michel Mayer）近日表示，全球16家主要的手机芯片制造商不久以后将只剩下4-5家。
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/ {4 g, S9 X5 B8 d& N2 I3 l0 }迈尔认为，全球半导体市场即将迈入大规模重组时期。他说：“芯片价格上的激烈竞争，以及昂贵的研发成本，使得芯片厂商的利润遭遇挑战。”

9 C/ E5 Z. I! I& \5 P0 _& E: m) b. K迈尔还称，目前有16家手机芯片厂商，但在不久的将来，将只剩下4-5家。迈尔还暗示，飞思卡尔将来会继续进行并购交易。

  x& q) X* E6 \& t: z去年9月，飞思卡尔已经以176亿美元的价格出售给由黑石集团为主的私人投资集团。

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聯發科技股份有限公司(代號：2454；簡稱聯發科)宣佈正式完成取得AnalogDevices, Inc. (紐約證券交易所: ADI) 旗下Othello® 和 SoftFone® 手機晶片産品線相關的有形及無形資産以及團隊。此項交易案於去年九月十號宣佈，金額約為現金三億五千萬美元。依據ADI 2006 年財報所公佈的的營收數據顯示，此産品線約貢獻ADI 兩億三千萬美元的收入。

透過此項交易，聯發科將以取得之相關的關鍵專利和智慧財産權來強化其現有的産品組合。此外，這項交易亦將增強聯發科在無線通訊產品的競爭力，擴充全球業務及營運以提供客戶更完整而創新的解決方案。