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HI 株式會社開發OpenGL® ES1.1的軟體3D繪圖引擎 ”MascotCapsule® Renderion” ; B- I, y/ h1 g# W, b4 }' o
- 支援業界標準的OpenGL ES Common 及Common-Lite 規格-
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(20080519 16:14:42 )HI株式會社(本社:東京都目黑區, 董事長兼首席執行長:川端一生, 以下簡稱HI)近日公開表示已開發OpenGL ES1.1(*1)的軟體3D繪圖引擎 "MascotCapsule Renderion(*2)”。/ l/ U/ z& [& S: s
6 Z3 f n5 k" N被廣泛使用的業界標準OpenGL ES, 規格上需要使用作為繪圖處理用輔助CPU的圖形加速卡(以下簡稱為GPU(*3)), 因此在價格相對較低的家電或手機等未搭載GPU的環境中原本不能使用對應OpenGL ES的軟體3D繪圖引擎。然而HI的此項產品解除了以上之限制。透過此項產品在近年來性能得到顯著提高的主CPU上將原來在硬體GPU中進行的繪圖處理透過軟體進行替代處理。搭載此軟體引擎,廠家能夠以低成本安裝業界標準OpenGL ES。3 H J1 L8 Y; p5 A7 y- X
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首先HI針對ARM晶片最佳化並實現了高速處理,據此HI提供的軟體不僅可以對應作為適合嵌入式裝置的Java業界標準圖形應用程式介面的JSR184(*4),另外也提供在底層平台上直接運算的業界標準圖形應用程式介面的OpenGL ES。* O9 l- Y% N% U+ B4 d
: W4 F8 h; _5 ^5 J- l) `( B& \本引擎預計於2008年5月底開始銷售,今後HI將會針對希望以低成本對應OpenGL ES的客戶提供可單獨存在並運行的本引擎軟體,並結合客戶對圖形的需求,將本引擎與HI的高市佔產品3D繪圖引擎MascotCapsule相結合,可提供同時具有高度繪圖性能和便利性的解決方案,並能充分運用過去累積的數位內容資產。1 A# [) I1 ]/ G( a" l# n) d" R. l
0 _" u! B$ S4 P1 g$ h關於本次新產品開發,Khronos集團的主席Neil Trevett表示, ”HI在行動3D解決方案是革新的先行者,這家被市場給予很高評價的企業能夠靈活運用Khronos所制定的規格開發出新產品, 我們覺得十分高興。今後在行動領域中3D的使用將會逐步擴大,客戶將會需要具有各種各樣價格及性能的解決方案。MascotCapsule Renderion將會有助於滿足市場中需要OpenGL ES的眾多客戶的需求。”
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3 \2 B* m' L" R" j; v6 a) DHI計劃針對瑞薩科技公司的CPU內核的產品作性能最佳化。HI也將面向低端嵌入式裝置,大力推展本軟體引擎的裝載,從而協助製造廠商以低成本提供業界標準對應的產品給消費大眾。
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*1 OpenGL ES2 E$ m* \) q) w* T5 p
OpenGL 是Silicon Graphics Inc.公司的註冊商標,OpenGL ES的標識是Silicon Graphics Inc.公司的商標,後者可在Khronos的認可下使用。OpenGL ES 1.1是OpenGL 1.5的子集,它比OpenGL 減少了嵌入式裝置或行動裝置中所不需要的桌面功能,此為免權利金費的許權作為2D/3D圖形用應用程式介面。它接受Khronos 集團工業協會的管理,可用於手機、汽車導航系統等方面。關於詳細內容請參照Khronos 集團的網站(http://www.khronos.org/ opengles/)。
$ I2 L- l2 w& b& Y*2 “Renderion”不是正式的產品名稱,而是開發代碼名稱。7 c% n4 a* A5 o- B) G, {7 q
*3 GPU Graphics Processing Unit的簡稱。
' r3 E; j7 C/ n: g7 K*4 與MascotCapsule V4相對應。
2 h* m7 m! V( k* D: T% Z*MascotCapsule®是HI 株式會社在日本所註冊的商標。*其他的公司名稱和商品名稱是各個公司的商標或注冊商標。
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【關於HI 株式會社】0 L- }- Z! s( k& ~% E
HI株式會社是在嵌入式裝置的中間件開發領域中領導市場的研究開發型企業。其主力產品為即時3D繪圖引擎"MascotCapsule®",該產品已被以國內5家通信公司以及美國、歐洲、韓國、中國等國內外的通信公司以及面向通信公司的終端所採用,並與國內及海外的大型手機終端製造廠商簽訂了全球特許合約,其裝載終端的世界累計發貨台數已超過3億台(至2007年9月底為止)。公司透過使用MascotCapsule,為社會廣泛地提供著不劣於控制臺遊戲的品質多種多樣的3D內容或應用了3D技術的用戶介面等。今後,公司將積極針對家電等攜帶終端以外的各種嵌入式裝置提供軟體3D技術。關於詳細內容請參照HI株式會社的網頁( http://www.hicorp.co.jp ) |
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