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Broadcom率先開發出全球首顆“3G手機單晶片”解決方案
領先競爭者一年推出單晶片HSUPA處理器' }; k! D! [8 \
單晶片BCM21551以完整CMOS射頻為其特色,豐富多媒體、藍芽、FM收音機、FM發射器等多功能,並以65奈米製程優勢大幅降低價格、尺寸、功耗
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【台北訊,2007年10月17日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom(博通公司)今天推出一顆全新的HSPA(高速封包存取)處理器,整合所有主要的3G行動技術,為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機,擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命,更重要的,成本較現行解決方案為低,更有助於吸引更多消費者購買。在此之前,從未有任何廠商嘗試在單一晶片上整合如此多無線元件,更彰顯Broadcom在多模組CMOS射頻(RF)的技術能力領先群雄。
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隨著手機功能設計越來越進步,像是更廣泛的網際網路應用與網路服務、多媒體、高解析度攝影機與數位相機、遊戲與音樂等等,消費者益發渴望享受更快速的無線行動網路服務,擁有集結所有功能於一身的多媒體手機。HSUPA常被視為終極行動通訊技術,目前已經有高達九億個HSPA網路手機用戶,許多電信業者紛紛計畫在未來幾年內大量佈建HSUPA。如果手機內建全新Broadcom® HSUPA處理器,用戶將能夠直接透過手機以每秒鐘7.2Mb(Mbps)的速度下載資料,並以最高5.8Mbps的速度上傳圖片與影片等內容。透過HSUPA技術,完美品質的「即時」視訊會議和一連串精采的服務與應用將相繼實現。
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今天Broadcom發表的「3G手機單晶片」BCM21551,整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻RF收發器、具增強資料速率(EDR)技術的Bluetooth® 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器(供車內播放立體聲音樂)。另外,尚具備先進多媒體處理能力,最高可支援5百萬畫素相機和每秒30幅影像的「TV Out」功能,並且支援HSUPA、HSDPA、WCDMA與EDGE等手機標準,更能與Broadcom其它產品如Wi-Fi®與GPS、PMU或全新VideoCore® III行動多媒體處理器相互搭配。如此高的整合度縮減價格、功耗和尺寸,且功能更加精進,目前市場上沒有任一款競爭者的手機基頻晶片可比擬。因此,無論是量產的大眾化3G「功能性手機」,或是採用Symbian®、Window Mobile®以及Linux®開放操作系統的智慧型手機,BCM21551都是最佳選擇。
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9 }* u: c! y( U& X$ X X+ ~分析機構Singals Research Group創辦人暨執行長Michael Thelander表示,「Broadcom 增強型GPRS(EGPRS)單晶片和多晶片3G解決方案已經獲得市場熱烈迴響。加上此顆單晶片解決方案,Broadcom將一躍成為商品全購足的供應商,滿足客戶在3G/2G、Wi-Fi與藍芽晶片解決方案及通訊軟體等產品的多樣需求。無論是技術或市場佔有率,都讓許多競爭對手望其項背。」
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& [% b$ {0 ~1 J4 ^2 I& M6 X1 w n% MBroadcom行動平台事業群資深副總裁暨總經理Yossi Cohen指出,「這次的全新3G解決方案技術至少比起競爭對手領先一年以上,讓Broadcom在競爭極度激烈的3G晶片比賽當中,穩居龍頭寶座。Broadcom的工程團隊以單晶片EDGE解決方案的成功經驗為基礎,在短短的八個月後,不只開發出單晶片HSUPA解決方案,還整合藍芽、FM收音機與更上層樓的多媒體功能,不啻為令人讚嘆的工程執行成果,更是Broadcom非凡的成就。我們不斷投資開發先進的多模組CMOS RF與高畫質多媒體,將進一歩拓展我們在未來幾年內行動技術上的領導地位。」' t2 |6 N$ A3 }+ ^3 t& v+ B0 S
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技術資料
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7 ~4 z" S: E5 I3 J% a/ S6 IBCM21551以65奈米製程設計與製造,是一顆創新的HSPA系統單晶片,前所未有地整合先進智慧型手機功能。BCM21551整合了雙ARM11™處理器以支援開放作業系統,並提供耳機與立體喇叭完整的立體音效,5段圖形等化器與數位混合能力創造優異的音訊效能。BCM21551還整合尖端的MIPI串列式介面,供LCD與圖型感應器運用(提供BCM21551與手機LCD低功率介面),以及480Mbps高速USB2.0應用所需之類比實體層,以提供手機多媒體檔案的快速上傳/下載。: w, t7 W; `% g$ h' \& G9 k
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BCM21551另加入Broadcom獨有的M-Stream與單天線干擾消除(SAIC)訊號處理技術,改善手機的接收力與音質,並降低通話中斷的可能次數。+ l& y. k8 P: Y
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65奈米製程為目前量產晶片時最先進的光刻技術,比起90奈米與130奈米製程,優點不勝枚舉如功耗更低、尺寸更小和整合度度更高。Broadcom的通訊智財兼具深度與寬度,跨進65奈米的製程後,Broadcom競爭版圖不斷變化,因為競爭對手並未擁有如此豐富領先的解決方案,足以進行整合,便無法完全發揮下一代製程的優勢。" { e; N+ h4 L& w" ~+ l
' i! }5 A6 X3 Q1 s9 |/ \Broadcom世界級的全數位CMOS無線電設計技術與豐厚經驗,為BCM21551創造出無與倫比的射頻(RF)效能與最低功耗。Broadcom旗下的智財產品豐富多元,RF技術成熟,榮獲市場肯定(目前已有超過百萬個涵蓋無線功能的元件銷售全世界)。當Broadcom將RF技術帶到行動通訊市場時,為市場貢獻良多,其突破性RF技術讓業界首度移除中間級濾波器(inter-stage filter)。以一般的3頻WCDMA手機來說,可以縮減6個中間級濾波器,大幅降低成本與面板空間。
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出貨與價格5 _3 v. ^+ t6 B* c
% c% Q/ T, X- UBCM21551 3G基頻處理器目前對預購客戶已可出貨,大量出貨價格每顆23美元。
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8 c& N0 S4 z: P1 L2 ZBroadcom視訊會議 美國時間太平洋時區2007/10/15 9a.m./東岸時區12p.m. . n8 Q! @5 q! q% C
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Broadcom將於美國太平洋時區2007/10/15 9 a.m. 與媒體及分析師召開視訊會議並且進一步提供最近訊息,會議將由Broadcom資深副總裁暨行動平台事業群總裁Yossi Cohen主持。若需參與此一視訊會議,請至Broadcom網站投資者專區http://www.broadcom.com/ir-events。本會議將全程錄影存檔並提供給各方參考至美國太平洋時區2007/10/22 5p.m.。
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