K-MICRO獲授權使用CEVA的序列連接SCSI (SAS) 實體層技術

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3.0Gbps 的SAS解決方案讓K-micro客戶將序列連接SCSI功能整合在其SoC的設計

K-micro公司與專門為半導體產業提供數位信號處理器 (DSP) 核心、多媒體及儲存平臺矽智權的全球領先廠商 CEVA公司宣佈，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps序列連接SCSI (SAS) 實體層 (PHY) 技術，以便將其創新的Topaz子系統延伸到企業儲存應用領域中，並為客戶提供相關的技術，利用ASIC來滿足不斷成長的SAS市場需求。
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# R5 w9 P7 t' kK-micro的Topaz子系統基本上是一顆系統單晶片 (SoC)，包含處理器、加密引擎、內部匯流排和各式各樣的介面。客戶若是要為應用設計一款SoC，只需將自己專有的邏輯電路添加到計算子系統內即可，大幅簡化了工程並且加速了產品上市的腳步。K-micro的目標是繼續針對不同的應用設計新的Topaz版本。

5 ]! X: X- }& S- E( o7 G& m在目前市場上所有的SAS PHY解決方案中，CEVA的序列連接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一，加上其晶片面積極小的優勢，現已成為一款有效的解決方案，可用於啟動 (Initiator) 模式或目標 (Target) 模式中。對於多埠應用，它可透過簡單的複製來建立擁有4個、8個或更多通道的解決方案。當與CEVA自有的協議層相結合時，將可發揮CEVA的 SAS IP作為高成本效益方案的優點，為ASIC設計開發完全相容及經矽晶片驗證過的SAS解決方案。
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. C/ h5 N1 ~* P; `2 vK-micro獲授權使用CEVA的 3.0Gbps 串列連接 SCSI PHY突顯了兩家公司成功的合作關係。在2004年，K-micro獲授權可以在其130nm ASIC IP組合中採用CEVA的 1.5Gbps SATA，並進入全面量產。2005年，K-micro將CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和協議層引進到自己的IP組合中。先前，K-micro又獲授權將CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平台整合到其ASIC產品中。

K-micro技術解決方案副總裁 Joel Silverman表示：“我們非常歡迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我們的IP組合中，讓我們的儲存客戶在這發展迅速的市場上開發出先進的解決方案。在開發和整合這款IP到我們ASIC組合的過程中，CEVA所提供出色的技術支援，使得K-micro能夠迅速對 IP加以使用。當選擇SAS合作夥伴時，CEVA 自然成為理想的選擇。我們相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS介面將會相當受到客戶的歡迎。”
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6 k; P& G; f8 U1 ^8 p) P0 S6 KCEVA 通信業務部副總裁兼總經理John Ryan表示：“我們非常高興看到K-micro與 CEVA 能夠進一步加強合作，來將序列連接 SCSI 技術包括進來。我們相信在複雜的SoC開發中，K-micro的Topaz子系統能夠為我們的客戶縮短上市時間及降低開發成本；而且，K-micro在產品組合中增添CEVA的 SAS IP，將可以為其ASIC客戶帶來另一項能增加產品競爭力的關鍵技術。”

  E# i) b) r7 ]( P4 v9 m關於K-micro 公司 (川崎微電子)

K-micro是先進但價格平易近人的ASIC技術領先廠商，所提供的創新技術和世界級設計支援正廣泛用於消費性電子產品、電腦、辦公室自動化、網路及儲存市場中。該公司積極參與工業標準組織的工作，包括：光互連論壇(OIF)、PCI特別興趣小組 (PCI-SIG)、USB實施者論壇、數位生活網路聯盟(DLNA)、通用即插即用 (UpnP) 論壇、行動計算推廣聯盟 (MCPC)、數位顯示工作組 (DDWG)，以及OCP國際合作組織 (OCP-IP)。K-micro在波士頓、聖荷西、臺北以及東京擁有設計中心。要瞭解更多資訊，請存取網站
, v6 C' `, G+ [, j* Nhttp://www.k-micro.us/ 。