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台灣熱管理協會3月23日舉辦年會 同時發表熱管理技術研究成果
【台北訊】台灣熱管理協會(TTMA)3月23日在台北舉辦年會,將選出新任理監事、理事長,同時發表多場熱管理技術研究成果,即日起受理報名。
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' [8 x. J, z* P+ j! G2 S& p該協會過去一年在所有會員的支持下,持續推動各項技術交流及建立量測標準,去年更首度參與IMPACT國際構裝暨電路研討會,並與台灣電路板協會合作規畫TPCA的熱管理展覽專區,讓國內熱管理技術的研發成果及產品有一國際展現舞台及曝光機會。
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/ X6 L: q3 A! ~5 j) {# _& H4 B該協會表示,隨著走出全球金融風暴衝擊的陰影,我國熱管理產業在全球刺激景氣的帶動下,加上受惠PC產業復甦及LED照明應用市場的逐漸升溫,產業景氣也從去年初的谷底逐步回穩上升。展望新的一年,根據IMC及工研院IEK對PC產業及LED產業的市場預測,其成長率都將超過二位數,因此,今年熱管理產業的成長力道依然可期。1 {! a5 |* `, B. p1 p5 ?& U
( D* _ N q/ i( X該協會指出,年會除例行會務報告及理監事改選外,也將邀請工研院材化所副所長彭裕民及台灣Intel公司經理林昇照分別針對「節能減碳議題下熱管理之新契機」及「未來可攜式電腦產品之發展及散熱議題」作專題演講。另將同步擴大舉辦技術成果發表會,今年將有來自產學研單位20篇的研究成果發表,並將選出優良論文發表獎。技術發表內容包括風扇、熱管、均熱板、冷板、液相冷卻、LED散熱及熱量測等相關熱管理技術。
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& ] a& h' d5 _* Y5 Z4 E3 f台灣熱管理協會電話(03)591-8269 ,網址:www.thermal.org.tw。 |
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